美國國防先期研究計劃局「電子復甦」計劃進入討論階段，展現更多項目信息

7月11日和7月18-19日，美國國防先期研究計劃局（DARPA）將為「電子復甦」（ERI）計劃舉辦兩次討論會，進入實質的討論階段，並為9月開始的提案徵集預熱。

ERI計劃概述

ERI計劃旨在為半導體產業在後摩爾時代找尋新材料、架構和設計自動化，共同滿足足軍事和技術產業需求。DARPA在其ERI網頁上寫到，研究內容包括「新材料和功能塊的集成、自動設計、大功能塊和架構的復用」。關於ERI計劃的更多信息，請移步6月5日公號推送文章《美國國防部和半導體產業聯盟啟動「電子復甦」新計劃，將比肩改變世界的「晶體管」的誕生，開啟電子元器件發展新紀元》。

資金配比

在2018年國防預算中，ERI計劃預算為7500萬，並希望帶動大量商業投資，使項目總投入超過2億美元。儘管該計劃資金投入的絕對數量是巨大的，但與該項目的雄心比起來則很渺小，因為其目標是加速在後摩爾定律領域的研究。

DARPA微系統技術辦公司主任、ERI計劃牽頭人Bill Chappell表示：「目前沒有產業界應負擔成本比例的特殊要求，但應與公司的商業業務的價值相匹配……我們認為1:1的成本負擔是合理的。」

兩個討論會

7月11日，DARPA將在DARPA所在地阿林頓召開峰會，僅限65名來自國防合同商的高管參加，這些高管將展現作為項目提案一部分的新技術。

7月18-19日，DARPA將在聖何塞召開為期兩天的工作會，目標是聚集產業鏈各界就研發和投資的願景、目標和標準進行討論。

在兩個活動上，DARPA和產業界合作者將共享項目的大綱和如何撰寫提案的細節。該活動也是尋找合作者的機會。而且，在聖何塞的活動中，參與者將能夠給DARPA的管理者做一個5分鐘的提案概述。

ERI計劃補充信息

在活動的邀請函上，DARPA對於ERI計劃的三個聚焦領域——材料、結構和設計自動化給予更多信息。ERI也將有效匯聚DARPA現正在開展的項目。

在材料領域，ERI將研究周期表中除硅以外的其他元素，要求能夠實現超低功耗存儲器或合并的邏輯和存儲塊；還將研究能夠開啟光電計算、模擬電路、無源器件、光電子和非易失性存儲器等新領域的材料。這部分工作將聚集的現有項目包括，為雷達晶元探索混合集成工藝的DAHI項目，為系統級晶元（SoC）定義新模塊IP的CHIPS項目。DARPA列舉3D交叉陣列、存儲器網路和碳納米管計算機作為預期項目的例子。

在晶元架構領域，ERI將探索一系列全新方向，如通過智能編譯器能夠在應用中重新配置的系統，也包含多個應對摩爾定律放緩而出現的特定域架構，如DARPA HIVE項目中有關圖像處理器的發展設想。

在設計自動化領域，研究人員指出「隨著晶體管器件尺寸的減少，晶元物理設計的複雜性已經顯著增加，需要引入大規模、高度專業的設計團隊，以及昂貴的EDA工具和36個月的設計周期」。ERI將尋求替代物，如機器學習設計和驗證工具，實現集成電路、封裝和電路板物理層設計的非人工決策。如DARPA在2016年啟動的項目，支持以少於100萬美元的價格設計使用出使用16nm工藝包含45億晶體管的晶元。企業家和微處理器設計者Andreas Olofsson領導該項目，目前也在ERI計劃中負責管理設計工具方向。

關於經費的補充信息

根據國防部2018財年的預算，儘管國防部在ERI上投入大量資金，支持半導體長期研究，但同時也削減了其他機構的資金預算，包括國家科學基金會（NSF）、國家標準和技術研究所（NIST）、能源部科學辦公司等，進而影響到這些機構中項目的開展。以NIST為例，資金預算中不再包括對半導體研究聯盟（SRC）「納米電子計算研究」（nCORE）項目的資金支持，該項目提供資金對多個新興材料和器件進行研究以改進能效、性能和實現全新功能。

半導體產業聯盟（SIA）正在與政府和國會共同努力來生效一個預算，能夠使對美國經濟、國家安全和技術領先地位具有戰略重要意義的研究投資獲得優先支持。

下一步工作

DARPA將在9月份開展對提案和投資的徵集工作。每一個獲準的項目將有其自己的進度安排和可交付物。

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