東芝3D快閃記憶體技術突破：容量輕鬆TB級、價格/功耗降低
雖然東芝的快閃記憶體業務風雨飄搖，正在尋求出售，但技術人員卻不斷公布新的成果。繼QLC快閃記憶體之後，東芝今天宣布全球首發了基於TSV（硅通孔）技術的3D快閃記憶體，依然基於自家BiCS架構的TLC。TSV是一種3D快閃記憶體「立體搭建」方案，這種通訊方式減少了漏電、更節省體積，相較傳統的Wire Bond（金線鍵合）在單晶元封裝後的功耗上極具優勢。
得益於TSV，東芝宣稱可以做到最高48層堆疊，單晶元容量最高1TB（16die），介面速度1Gbps。
東芝表示，原型產品已經在6月出貨，成品將在下半年上市。同時，業內將在8月7日開幕的快閃記憶體峰會上有幸得以近距離了解產品詳情。
由此看來，今後xTB的SSD將成為市場的絕對主流，如果產能給力，在價格上進一步下探並衝擊機械硬碟市場可以預見。
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