余承東:華為正在研發人工智慧處理器;兆易創新認繳2億參股股權投資基金;福大課題組摘得中國大陸首個DAC最佳論文獎
1.余承東:華為正在研發人工智慧處理器 適當時發布;
2.兆易創新認繳2億參股股權投資基金;
3.福大課題組摘得中國大陸首個DAC最佳論文獎;
4.上海硅產業集團聘請MEMC前CEO;
5.第三代半導體 吳江「劍指」千億級;
6.四維圖新:國產首顆ADAS晶元已經量產
1.余承東:華為正在研發人工智慧處理器 適當時發布;
集微網綜合報道,在今天上午開幕的2017中國互聯網大會上,華為消費者BG CEO、華為終端董事長余承東發表主題演講表示,華為目前正在研發人工智慧處理器,在適當的時候會發布。
余承東作的演講主題為《打造智慧互聯網時代的極致體驗》,他在演講中表示,人工智慧時代的來臨,將使得移動互聯網進入到智慧互聯網時代,從app時代發展到智慧助理+API時代。在這個時代,端+雲+晶元的協同智能化體驗十分重要。
面對即將到來的人工智慧時代,華為將推出人工智慧處理器,目前正在研究,在適當的時候會發布。
雲服務方面,余承東表示華為在全球打造移動互聯網時代的雲服務,手機丟了或者壞了都可以通過華為雲服務找回。他在演講中透露,HUAWEI Pay目前已經開通,現已支持50多個銀行以及地鐵公交刷手機。
在安全方面,華為也做了很多,包括晶元上,內置安全晶元,防偽基站等。「以後寶馬車、保時捷車等等,都可以用華為手機當做車鑰匙。」他在演講中透露,華為在車聯網方面也有所布局。
余承東透露,華為將進一步優化基於Android 8.0打造的EMUI,提供更好更流暢的體驗。另外,他強調華為EMUI 5.1對安卓系統內核做手術,解決了卡頓的通病。「我們4GB內存比別人家6GB內存還流暢。」他表示華為堅持不自己做家電,只提供服務,但是物聯網方面華為Hilink智能家居會與合作夥伴進行合作。
數據顯示,去年華為手機雲服務全球移動用戶數高達2.1億,華為應用市場累計用戶數已達6億,應用下載量達450億,同比增長157%。開發者數量達22萬,同比增長82%,合作夥伴獲得了28億的分成收入。
他表示,目前華為已經聚合了超過27萬開發者,服務全球華為用戶,開放共贏,打造生態。
2.兆易創新認繳2億參股股權投資基金;
集微網消息,昨晚北京兆易創新科技股份有限公司發布關於擬簽署《北京屹唐華創股權投資中心(有限合夥)有限合夥協議》的公告。
公告顯示,為尋求良好的投資機會,進一步完善公司產業布局,增強公司的綜合競爭力,同時藉助專業投資機構提升公司的投資能力,公司擬認繳出資2億元人民幣,作為有限合伙人與北京屹唐華創投資管理有限公司、北京亦庄國際新興產業投資中心、寧波梅山保稅港區培元投資管理有限公司共同簽訂《北京屹唐華創股權投資中心(有限合夥)有限合夥協議》,入伙北京屹唐華創股權投資中心(有限合夥)。投資基金總規模22.3億元,主要圍繞集成電路及相關領域項目進行直接股權投資。
投資標的原有合伙人為北京屹唐華創投資管理有限公司和北京亦庄國際新興產業投資中心(有限合夥),分別認繳出資1萬元、300000萬元,分別持有合夥企業0.00033%、99.99967%份額。
本次新合夥協議簽署後,公司及財務有限合伙人作為新的有限合伙人入伙,合夥企業總認繳出資額調整至223000萬元,均為貨幣出資。其中,普通合伙人:北京屹唐華創投資管理有限公司,認繳出資2230萬元,持有合夥企業1%份額,資金來源為自有資金。有限合伙人:寧波梅山保稅港區培元投資管理有限公司認繳出資147077萬元,持有合夥企業63.13%份額;北京亦庄國際新興產業投資中心(有限合夥)認繳出資60000萬元,持有合夥企業26.90%份額;北京兆易創新科技股份有限公司認繳出資20000萬元,持有合夥企業8.97%份額。有限合伙人出資為其自有資金或其合法受託管理的資金。
首期出資:普通合伙人的首期出資即認繳出資的50%(即人民幣1115萬元)應於協議簽署後三十個工作日內一次性繳付到位;其後普通合伙人每次向有限合伙人發出繳付出資通知前十個工作日前,普通合伙人應保證按照相同比例的實繳出資到位。協議簽署日後,普通合伙人將要求各有限合伙人分別繳付其各自認繳出資額的50%作為首期出資,各合伙人應根據本協議及繳付出資通知之約定分別繳付其首期出資。戰新基金已於2016年2月4日完成其在本協議項下的首期出資義務。
如經普通合伙人善意判斷,因法律、法規、稅收或經營條件發生變化對合夥企業造成顯著影響,縮減認繳出資額為必要及適宜,則普通合伙人經向有限合伙人發出書面通知,可隨時等比例縮減所有合伙人的認繳。出資額的全部或任何部分,總認繳出資額相應減少。
經審計,截止到2016年12月31日,合夥企業資產總額29100.85萬元人民幣,凈資產總額29100.55萬元人民幣,凈利潤-899.45萬元人民幣。
3.福大課題組摘得中國大陸首個DAC最佳論文獎;
本報訊 近日,在美國德州奧斯汀召開的第54屆設計自動會議(ACM/IEEE Design Automation Conference 2017)上,福州大學教授朱文興和副教授陳建利課題組與台灣大學教授張耀文合作的論文獲得最佳論文獎。這是54年來中國大陸作者首次以第一單位/第一作者獲得該會議最佳論文獎。
據了解,ACM/IEEE DAC會議是集成電路晶元設計與輔助工具研究領域的國際頂級會議,迄今已有50多年的歷史。大會為全球電路設計師、工具研發領域的科研人員和供應商提供教育、展覽與最新發展動態信息,備受集成電路設計和電子設計自動化領域學者的重視。本次大會共收到投稿約700篇,錄用140餘篇,評出最佳論文獎2篇。 中國科學報
4.上海硅產業集團聘請MEMC前CEO;
本報訊 上海硅產業投資有限公司(The National Silicon Industry Group,NSIG)7月6日宣布,已聘請美國MEMC電子材料公司(半導體和太陽能矽片製造商)前首席執行官Nabeel Gareeb,致力於建設材料生態體系,支持中國半導體產業的成長。
總部位於上海的NSIG成立於2015年12月,作為中國一家得到政府支持的材料集團,NSIG目前投資控股或參股了Okmetic(200毫米及以下矽片)、新傲科技、Soitec(SOI片)和新昇半導體(300毫米矽片),其兩個最大股東是國家集成電路產業基金和上海國盛集團。
NSIG董事長王曦院士說:「我們很榮幸能夠得到Gareeb的協助,在中國建設更加緊密的產業鏈,尤其在材料領域。儘管NSIG成立僅18個月,我們堅信在Gareeb先生的領導下,NSIG能夠在較短時間內在中國乃至世界舞台上扮演一個重要的角色。」
NSIG副董事長、華芯投資副總裁任凱先生說:「我們很高興由Gareeb來領導NSIG的發展,支持建設中國的材料生態系統。我們將繼續大力支持NSIG的獨特使命,加速推進已經開展的工作。」
在任職MEMC之前,Gareeb是國際整流器公司的首席運營官。
Gareeb表示:「過去幾年我從事一些私人工作,現在我決定重新回到公眾領域,再次創建能夠自我發展的企業。綜合考慮客戶需要、人才隊伍以及前期資金募集等因素後,我認為NSIG在中國大陸蓬勃發展的半導體產業中佔據了非常有利的位置,我十分願意來幫助它成長。舉例來說,為建設材料生態系統,NSIG首先聚焦於發展矽片,將投資建成每月幾十萬片300毫米矽片的產能,並取得獨特市場地位,而這一時期全部矽片產業都預期達到100%滿產。這個產能只是一個起步,最終我們將實現月產100萬片300毫米矽片,以滿足中國和全球的市場需求。」 (耀 文) 中國電子報
5.第三代半導體 吳江「劍指」千億級;
推動創新鏈產業鏈與資本鏈相融共進
第三代半導體 吳江「劍指」千億級
蘇報訊(駐吳江首席記者黃亮)昨天,第三代半導體新材料投資合作論壇在吳江舉行。記者獲悉,依託與會院士、專家的集體智慧和企業家的金融支持,吳江將加快資源整合,加大項目引進,鼓勵多方資本參與,加快人才引進培育,全力把第三代半導體產業打造成未來新的千億級主導產業。
近年來,以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等寬禁帶化合物為代表的第三代半導體材料引發全球矚目,成為全球半導體研究開發的前沿和熱點。該半導體材料可實現高壓、高溫、高頻、高抗輻射能力,被譽為固態光源、電力電子、微波射頻器件的「核芯」,以及光電子和微電子等產業的「新發動機」。在半導體照明、新一代移動通信、智能電網、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子領域擁有廣闊的應用前景。
中科院院士鄭有炓介紹,由於第三代半導體材料具有非常顯著的性能優勢和巨大的產業帶動作用,歐美等發達國家和地區已把發展第三代半導體材料技術列入國家戰略。我國在第三代半導體領域的研究工作一直緊跟世界前沿,並有機會實現超越。
此次投資合作論壇,由商務部投資促進局和北京大學東莞光電研究院共同發起,吳江汾湖高新區、江蘇華功第三代半導體產業技術研究院等協辦。目前,吳江總投資近2000億元的「555計劃」全面推進,尤其是被列入「五大平台」建設的第三代新型半導體產業園區,已成功引進華功半導體、英諾賽科、有機光電研究所等一大批重點產業項目。
「在第三代半導體蓬勃發展、產業升級的重要時機,在吳江舉行第三代半導體新材料投資合作論壇適逢其時、意義重大。」吳江區相關負責人表示,此次投資合作論壇,院所眾多、精英雲集、內容豐富,既有最前沿的產業介紹和政策解讀,又有面向金融資本的投資項目推介,更有投資聯盟籌建成立、業界翹楚對話沙龍。通過搭建交流互動平台,謀求「創新鏈」「產業鏈」與「資本鏈」相融共進,共同打造第三代半導體產業創新生態體系。
同時,在吳江打造一個中國乃至世界有影響力的第三代半導體行業投資交流平台,整合國際國內第三代半導體資源,吸引技術和資本,推動吳江和汾湖在第三代半導體材料產業快速崛起,促進中國第三代半導體材料產業長足發展。
蘇州日報
6.四維圖新:國產首顆ADAS晶元已經量產
中國證券網訊(記者 喬翔)記者從深交所互動易平台最新獲悉,四維圖新國產首顆ADAS(先進駕駛輔助系統)晶元已經量產,並且國內外品牌車廠正在進行產品化設計中。公司表示,該晶元以前裝市場需求與應用為主,同時也可以兼顧後裝市場需求,在成本及性能方面均有很強的優勢。
此外,還有投資者詢問公司高精度地圖業務的相關經營數據。公司表示,其高精度地圖相關營收包含在高級輔助駕駛及自動駕駛營收內,參考公司2016年年報披露的營收分類中高級輔助駕駛及自動駕駛營收,約為2248萬元,較2015年增長21%以上。而根據公司在一季報中已預披露的數據,公司今年上半年凈利潤預計增長區間為30%-60%。
※聯發科收購立錡爆內線交易 檢方起訴兩人,智能語音助理晶元成聯發科第3季最火產品;英特爾股價逆勢破底,今天公布逆轉勝策略
※傳晶元設計商Rambus考慮對外出售;聯發科確認魅族首發X30,PRO7背後還有一塊2寸副屏幕;三星晶元扛鼎領跑全球
※高通向 ITC 和聯邦法院對蘋果提起 6 項專利侵權訴訟
※晶圓廠滿載到10月;2017最新感測器技術匯總;傳索尼即將發布自研發CPU;英特爾、高通對決VR/AR、AI全新領域
※科通芯城否認失去博通代理權;中芯國際激進 華虹半導體在吃老本;兆易推面向指紋識別專用MCU
TAG:集微網 |
※北京大學魏文勝課題組報道新型基因編輯技術
※中科大吳緬教授課題組在長非編碼RNA維護基因組穩定的研究中取得新成果
※劉鵬教授誠邀在讀博士來南京進行大數據、人工智慧課題研究
※南開大學新設金融科技研究中心,對區塊鏈等科研課題進行深入研究
※北大陳匡時課題組在基於 CRISPR 的單分子成像 DNA 技術領域取得新進展
※北大李星國課題組在稀土金屬合金及其氫化物研究中取得了新的進展
※清華對話式人工智慧課題組六篇長文被ACL 2018、IJCAI-ECAI 2018錄用
※中國農業大學賀岩教授課題組在玉米減數分裂研究中取得新進展
※「十三五」國家重大研發項目課題中期檢查彙報會在北京華佑醫療集團召開
※當代重彩寫輝煌?清華大學美術學院中國重彩畫高研班林順文工作室「古代壁畫研究」課題成果展
※華南師大陽成偉課題組在植物DNA損傷修復機制研究中取得新進展
※北京大學李磊課題組在microRNA408的功能和應用研究中取得新進展
※中美聯合課題組對51個國際文化大都市進行評價 北京、上海位居前十
※親歷AAAI 2018:人類和AI系統的協作成為新興課題
※央行孫國峰發布SFI課題報告:金融科技時代如何完善地方金融監管體系?
※湯姆·克里斯滕森:聲譽管理,中國大學發展的新課題!
※權威大咖、前沿課題,第三屆AIAED全球AI智適應教育峰會開幕在即
※哈工大陳剛教授課題組研發鋰電池材料新結構
※清華大學張永輝課題組在《Cell》發文揭示疫苗佐劑研製新靶點
※2017年聯合研究課題報告 上冊 金融科技