「60秒半導體新聞」聯發科攜手中移動打造業界最小NB-IoT通用模組/東芝明年量產96層3D NAND

聯發科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT（窄帶物聯網）系統單晶元（SoC）MT2625，並攜手中國移動打造業界尺寸最小 （16mm X 18mm）的NB-IoT通用模組，以超高集成度為海量物聯網設備提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。該方案支持3GPP NB-IoT （R13 NB1, R14 NB2） 的450MHz-2.1GHz全頻段運作，適合全球範圍內智能家居、物流跟蹤、智能抄表等靜態或移動型物聯網應用。

隨著物聯網時代不斷向前推進，物與物之間的連接需求變得越來越多。2G、3G、4G等傳統移動蜂窩網路主要用於滿足人與人之間的連接，承載能力不足以支撐未來海量的物與物連接，因此低功耗廣域網路（LPWA）應運而生。NB-IoT 是工作在授權頻譜上的低功耗廣域物聯網技術，可同時達成以下目標：增強覆蓋能力、支持大規模設備連接、降低設備複雜性、減小功耗，達到數年免更換電池長效待機。

最近，工信部在《關於全面推進移動物聯網（NB-IoT）建設發展的通知》中指出，全面推進廣覆蓋、大連接、低功耗移動物聯網（NB-IoT）建設，目標到2017年末實現NB-IoT網路對直轄市、省會城市等主要城市的覆蓋，2020年NB-IoT網路實現對於全國的普遍覆蓋以及深度覆蓋。聯發科技是NB-IoT標準制定及建設的重要推動者，自2011年起便積極投入3GPP移動物聯網技術標準的制訂，而且自NB-IoT標準化起始便積極提交文稿與系統設計，促使NB-IoT標準誕生與落地。

MT2625是聯發科技精心打造的第一款NB-IoT專屬晶元，具備超高集成度，將ARM Cortex-M微控制器（MCU）、偽靜態隨機存儲器（PSRAM）、快閃記憶體與電源管理單元（PMU）整合在同一晶元平台上。高集成度不僅帶來了更小巧的封裝尺寸，而且有助於降低晶元成本和加快上市時間，滿足對成本敏感及小體積的物聯網設備的需求。此外，延續聯發科技晶元在整體功耗控制方面的一貫優勢，MT2625通過在MCU和PSRAM等組件上載入聯發科技特有的低功耗技術，使得採用該方案的物聯網設備，能夠搭配免充電電池達到長時間待機，符合低功耗廣域物聯網的要求。

聯發科技副總經理暨家庭娛樂產品事業群總經理遊人傑表示：「低功耗廣域物聯網存在巨大的市場空間。聯發科技持續投入對NB-IoT技術的研發，全球全模規格滿足全球市場需求。除了高集成、低功耗外，聯發科技NB-IoT晶元也搭配長期積累的各種聯網技術，提供完整的物聯網軟硬體開發平台，讓不同規模的廠商都能迅速開發出多樣化的NB-IoT終端產品，加速推動NB-IoT產業發展。」

MT2625還整合一系列豐富的外圍輸入輸出介面，包括安全數字輸入輸出模塊（SDIO）、通用非同步收發傳輸器（UART）、I2C傳輸協議、I2S、序列外圍介面（SPI）及脈衝寬度調製（PWM），幫助NB-IoT設備實現更多的功能。

作為一種授權頻譜技術，NB-IoT 的發展壯大需要電信運營商的大力推進和各級廠商的積極配合。中國是未來最具前景的物聯網市場之一。聯發科技在2G、3G、4G領域長期與中國移動等運營商開展深度合作，在物聯網領域，聯發科技也將一如既往地與運營商保持深度合作關係。聯發科技與中國移動基於MT2625晶元合作推出的業界最小（16mm x 18mm）NB-IoT通用模組，不但集成了中國移動eSIM卡，還可以接入中國移動自主研發的物聯網開放平台OneNET，這將有助於降低應用開發門檻，幫助開發者或初創企業輕鬆實現物聯網設備及應用的開發。

聯發科技MT2625將於2017年第三季度商用。更多關於MT2625的產品信息

京瓷推出5英寸防水智能手機 支持濕手操作

全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體廠東芝（Toshiba）28 日宣布，攜手 SanDisk 研發出全球首款採用堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品，且已完成試樣。該款產品為 256Gb（32GB）、採用 3bit/cell（TLC：Triple Level Cel）技術的產品，預計於 2017 年下半送樣、2018 年開始進行量產，主要用來搶攻數據中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智能手機、平板電腦和存儲卡等市場。

東芝今後也計劃推出採用堆疊 96 層製程技術的 512Gb（64GB）3D NAND 產品以及採用全球首見的 4bit/cell（QLC = Quad-Level Cell）技術的 3D NAND 產品。上述堆疊 96 層的 3D NAND 將利用東芝四日市工廠「第 5 廠房」、「新第 2 廠房」以及預計 2018 年夏天完成第 1 期工程的「第 6 廠房」進行生產。

近日，東芝因出售東芝存儲器與合作夥伴、共同營運 NAND 型快閃記憶體主要據點「四日市工廠」的 Western Digital（WD）鬧翻，除 28 日狀告西數求償 1200 億日圓之外，同日宣布將進行增產投資，且表明若 WD 無意合作投資的話也沒關係，東芝會單獨進行。

據悉，因應來自伺服器、數據中心的 3D NAND 需求擴大，東芝存儲器預計在 2017 年度內（截至 2018 年 3 月底為止的會計年度）砸下 1800 億日圓進行增產投資，該筆資金除將用於導入「第 6 廠房」第 1 期工程所需的生產設備之外，也將用於第 2 期工程的廠房興建。

「第 6 廠房」第 1 期工程預計於 2018 年夏天完工，第 2 期工程廠房預計於 2017 年 9 月動工、2018 年年末完工。至於具體的產能、生產計劃，將於今後視市場動向決定。

目前，東芝已量產堆疊 64 層的 3D NAND 產品。與 64 層產品相比，96 層 3D NAND 每單位面積的存儲容量擴大至約 1.4 倍，且每片晶圓所能生產的存儲容量增加，每 bit 成本也下滑。

東芝表示，堆疊 16 片 768Gb 晶元，實現業界最大容量 1.5TB 的 QLC 技術產品預計於 2017 年 8 月送樣，且該款 1.5TB 產品將在 8 月 7-10 日期間於美國聖塔克拉拉舉行的「Flash Memory Summit 2017」上進行展示。

捷德中國成功完成與Windows10系統eSIM互通測試

全球領先的移動安全領域專家捷德公司，宣布其符合 GSMA RSP.22 V2.0 標準的 eSIM 卡及 SM-DP+ 碼號管理平台已成功完成與 Surface 機型的完整功能測試，將 eSIM 的支持能力擴展到了 Windows 系統及 Intel 晶元系列。至此，捷德的 eSIM 產品已能夠全方位廣泛支持安裝有 Android/Android Wear/iOS 系統及 Windows 系統的手機終端及個人電腦，開拓整合 eSIM 卡、平台及服務能力得到進一步提升。

東西無限亮相上海2017世界移動大會

東西無限（北京）科技有限公司（ThingPark China，以下簡稱東西無限），日前亮相上海2017世界移動大會。此次東西無限將與LoRa聯盟攜手，展示自身平台優勢，突出在廣域物聯網行業的領先地位。本次展會上，東西無限將展出多項由ThingPark?平台提供支持的創新應用及解決方案，如智慧停車、追蹤及環境監測等。

賽普拉斯推出全新可高速安全聯網的汽車用MCU產品線，面向汽車儀錶盤和車身電子系統應用

賽普拉斯半導體公司（納斯達克代碼：CY）今日宣布其 Traveo? 汽車微控制器 (MCU) 系列的新產品現已開始提供樣品，可為經典儀錶板系統提供安全的高速聯網功能。新MCU系列支持用於車內高速聯網的控制器區域網絡靈活數據率 (CAN FD) 標準，允許海量數據在每個 CAN 節點間進行交換。

該系列的增強型安全硬體擴展 (eSHE)支援能夠防止與未授權的電子控制單元 (ECU) 通信，從而保護車內網路的數據安全。全新的 MCU 系列提供更先進的系統功能、優質音效和圖形，而且可驅動多達 6 個傳統機械儀錶，進一步加強了賽普拉斯領先的 Traveo 系列的市場覆蓋能力

業界首款CAN靈活數據速率和CAN部分網路收發器系列，包括0級汽車部件

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布，現在可以從Microchip獲得業界第一款控制器區域網（CAN）收發器系列，它包括了各種0級汽車部件。ATA65XX系列為Microchip的CAN產品線增加了六款新器件。

這一新系列支持最新確立的CAN FD（靈活數據速率）協議，其最高通信速率可達5 Mbps，還支持提高了車輛能效的CAN PN（部分網路）新標準。因此，該器件完全符合ISO 118980-2/5/6，11898-2:2016和SAE J2962-2標準。ATA6562、ATA6563、ATA6564、ATA6565和ATA6566構成了業界首款0級汽車CAN/CAN FD收發器系列，其環境溫度額定值為-40°C至150°C。

該系列還提供了CAN部分網路收發器，它包括一個窗口看門狗。大汽車製造商主要將該系列中的器件用於大多數CAN收發器要求的不使用外部共模扼流圈（CMC）的應用場景。

榮享巔峰時刻！優派助力1246戰隊問鼎首屆OWPS春季賽冠軍

日前，全球視訊領導品牌美國優派（ViewSonic）贊助的人氣戰隊1246在首屆《守望先鋒聯賽》 OWPS春季賽決賽中戰勝強隊LGD，問鼎春季賽冠軍！優派作為1246戰隊唯一指定使用的電競顯示器品牌，憑藉其在電競顯示器市場的技術優勢和多年經驗，攜旗下XG系列專業電競顯示器，在巔峰決戰中鼎力協助1246電子競技俱樂部征戰OWPS榮登巔峰，共同見證榮耀時刻！

聯發科技發布首款NB-IoT系統單晶元MT2625 攜手中國移動打造業界最小NB-IoT通用模組

聯發科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT（窄帶物聯網）系統單晶元（SoC）MT2625，並攜手中國移動打造業界尺寸最小 （16mm X 18mm）的NB-IoT通用模組，以超高集成度為海量物聯網設備提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。

該方案支持3GPP NB-IoT （R13 NB1, R14 NB2） 的450MHz-2.1GHz全頻段運作，適合全球範圍內智能家居、物流跟蹤、智能抄表等靜態或移動型物聯網應用。

Nutanix實現混合雲創新，推出多雲時代的單一操作系統

企業雲計算領域的領先企業Nutanix?（納斯達克：NTNX）今日在2017年.NEXT大會上宣布，Nutanix企業雲操作系統將以全套軟體堆棧進行交付，提供全新Nutanix CalmTM多雲計算能力及Nutanix XiTM雲服務。

新產品採用新的混合雲形式，讓客戶能夠在整個多雲部署環境下使用Nutanix企業雲軟體。其中包括藉助IBM?、Dell EMCTM、Lenovo?、Cisco?和HPE?平台進行的本地部署、通過AWSTM、Google Cloud PlatformTM和AzureTM進行的雲端部署或運用Nutanix Xi雲服務進行的原生部署。

液化空氣在中國簽訂光纖行業新合同

在過去的一年中，液化空氣與三家大型中國光纖製造商簽訂了為期 10 到 15 年的新供氣合同。按照與富通集團通信技術有限公司、長飛光纖光纜股份有限公司和中天科技精密材料有限公司簽訂的新合同，液化空氣將供應總量逾6000 標立/時的氫氣和 4000 標立/時的氮氣，以及大宗氧氣、氦氣、氬氣和二氧化碳。液化空氣將藉此良機，助力中國光纖行業的進一步發展。

Silicon Labs發布業界最低抖動任意頻率輸出晶體振蕩器

Silicon Labs（亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB）日前宣布推出全新的高性能晶體振蕩器（XO）系列產品，提供了業界最低抖動和最高靈活頻率的解決方案。Si54x Ultra Series? XO在整個工作範圍內能夠為整數或者小數頻率輸出提供低達80fs的超低抖動性能。

這些XO為用戶提供靈活可變的頻率輸出和出色的抖動餘量，應用包括100G/200G/400G線路卡、光模塊、超大型數據中心、寬頻、無線基礎設施、廣播視頻、工業、測試和測量，以及軍事/航天等。Si54x Ultra Series XO採用工業標準的3.2mm x 5mm封裝，支持單、雙和四頻輸出選項，可以直接管腳兼容替換傳統的XO，同時又能提供超快交貨周期和高可靠性。

亞德諾半導體旗下凌力爾特公司推出 LTC2862 的增強版 LTC2862A

亞德諾半導體 (Analog Devices, Inc.，簡稱 ADI) 旗下凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LTC2862 的增強版 LTC2862A，LTC2862 是 ±60V 容限 RS485/RS422 收發器，於幾年前推出並已得到廣泛採用。

伊萊比特(EB)和恩智浦合作推出面向高度自動化駕駛系統的新平台

伊萊比特(EB)與全球最大的汽車半導體供應商恩智浦半導體（納斯達克代碼：NXPI）今日宣布，雙方將合作推出一個強大的全新開發平台。

新平台集成了恩智浦BlueBox自動駕駛開發平台和伊萊比特EB robinos軟體框架，用於開發高度自動化的駕駛系統，使得汽車製造商能夠更容易地開發高度自動化的駕駛功能。

中興微電子獲得CEVA-X1 IoT處理器授權許可用於NB-IoT連接器件

CEVA，全球領先的智能和互連設備的信號處理IP授權許可廠商 (納斯達克股票交易所代碼：CEVA)宣布，深圳市中興微電子技術有限公司已經獲得CEVA-X1 IoT處理器的授權許可，用於其窄帶-物聯網(NB-IoT)產品RoseFinch7100。中興微電子已經利用CEVA-X1開發出這種面積和功耗優化的NB-IoT解決方案，能夠為IoT器件提供使用壽命長、成本低的蜂窩連接性。

Molex 的全新在線工具可獲取產品環保合規數據

Molex 宣布拓寬基於網路的產品環保與監管信息的供應能力。Molex 全新的在線工具可供用戶選擇並下載各種工業產品的合規文檔，包括 IPC C 類、IPC D 類和綜合性的產品符合性聲明，以及多種產品的歐盟 RoHS、REACH SVHC 和低鹵聲明。

意法半導體(ST)在2017年世界移動大會 ?上海上展出物聯網和智能駕駛創新方案

世界移動大會?上海（Mobile World Congress Shanghai）將於2017年6月28至7月1日在上海新國際博覽中心召開，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將在大會上展出業界領先的物聯網和智能駕駛解決方案。

圓周率軟體公司與瑞芯微聯同CEVA合作開發360度全景相機解決方案

CEVA，全球領先的智能和互連設備的信號處理IP授權許可廠商 (納斯達克股票交易所代碼：CEVA)及圓周率軟體科技有限公司(PiSoft)今天宣布，PiSoft已經為ODM和OEM開發出360度全景相機解決方案。

該解決方案採用由嵌入了CEVA-XM4圖像和視覺DSP的瑞芯微 (Rockchip) RV1108視覺處理器，運行先進的圖像和計算機視覺演算法，包括實時畸變校正和全景拼接。該解決方案已經被ODM採用，有關產品已經推出市場。

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