iPhone 7Plus/三星S8/小米6配置大比拼 最全物料清單匯總

OFweek電子工程網訊 日前，專業的電子產品拆解網站eWise Tech為大家拆解了時下最潮流的三款智能手機iPhone 7 Plus 、Galaxy S8以及小米6。拆解之餘，eWise Tech還貼心地將所有物料清單羅列出來，包括各種核心零部件的型號及供應商。

iPhone 7 Plus

發布時間：2016年9月8日

參數描述：搭載主頻為2.34GHz的4核A10 Fusion處理器，運行iOS10操作系統，配備5.5英寸1920x1080解析度的IPS屏幕，3GB運行內存，32GB快閃記憶體，不支持Micro SD卡擴展，內置2900mAh聚合物鋰電池，前置700萬像素攝像頭，後置1200萬像素廣角和長焦雙攝像頭，支持光學防抖和2倍光學變焦。

iPhone7 Plus後殼採用一刀切弧形注塑設計；非物理按壓Home按鍵，TapticEngine馬達模擬物理按壓反饋感；取消3.5mm耳機孔，加入Lightning介面耳機；採用4-LED閃光燈和上下雙揚聲器立體聲設計；抬起手腕自動喚醒屏幕；IP67防塵防水。

在零部件供應方面，除了蘋果自主設計的A10處理器、三星提供動態隨機存儲器(DRAM)，還包括英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)、安華高(Avago)、Qorvo、ALPS、Cirrus Logic、USI、應美盛(Invensense)、Skyworks、TDK、村田製作所(Murata)、恩智浦(NXP)、博世(Bosch Sensortec)、Dialog、德州儀器(TI)、意法半導體(STM)、博通(Broadcom)、ADI、歌爾聲學、樓氏電子(Knowles)等大廠提供關鍵零組件。

Galaxy S8

發布時間：2017年3月29日

參數描述：Galaxy S8（亞太版）採用Exynos 8895處理器，10nm工藝，4GB內存+64GB快閃記憶體，支持IP68級別防水，支持虹膜識別、面孔識別和指紋識別解鎖，並且是首個採用藍牙5.0通訊技術的手機。

屏幕方面，使用一塊屏佔比高達84.9%的雙曲面Super AMOLED屏幕，屏幕底部裝有虛擬Home按鍵，通過壓力感測器和振動器反饋實現和物理按鍵一樣的按壓效果，屏幕支持HDR顯示。

相機方面，後攝像頭像素為12MP，支持OIS光學防抖。前置攝像頭像素為8MP，虹膜識別攝像頭像素為5MP。

屏幕、後蓋、按鍵、USB介面、耳機口、SIM卡槽、聽筒、揚聲器、麥克風等都進行了防水處理。整機採用銅管、硅脂和石墨片散熱。

後蓋上集成指紋識別和攝像頭保護蓋，在攝像頭保護蓋上貼有壓力平衡膜，此膜通過平衡手機內外壓力來減小手機內所承受的應力，且保護內部元器件不受日常生活中所使用液體的影響。

在零部件供應方面，包括最核心的處理器、屏幕、快閃記憶體及電源晶元均由三星自家供應，而心率感測器及音頻放大器等部分則由美信半導體提供。

小米6

發布時間：2017年4月19日

參數描述：搭載主頻為2.45GHz的64位 Qualcomm Snapdragon 835八核處理器,運行Android 7.1操作系統，配備5.15英寸1080P（1920x1080）的IPS屏幕，6GB運行內存，64GB快閃記憶體，不支持Micro SD卡擴展，內置3250mAh聚合物鋰電池，前置800萬像素攝像頭，後置1200+1200萬像素攝像頭。

後置雙攝像頭分別採用索尼的IMX386感光元件為廣角鏡頭，以及三星的S5K3M3感光元件做長焦鏡頭。前置攝像頭採用的是索尼IMX268感光元件。後蓋採用玻璃材質。卡托為全金屬的SIM卡設計，卡托口帶有硅膠圈，用於防水，SIM卡類型為Nano SIM卡。USB介面為USB-C介面。

小米6的核心零部件大多由高通提供，主要包括處理器、電源管理晶元、基帶晶元、RF接收器及音頻編解碼器等。

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