格芯與芯原聯袂實現適合次世代物聯網的單晶元解決方案
科技
07-14
採用格芯的22FDX? 技術的集成解決方案將減少NB-IoT及LTE-M應用的功耗、面積及成本
今日，格芯（GLOBALFOUNDRIES，原名格羅方德）與芯原微電子（VeriSilicon）共同宣布，將攜手為下一代低功耗廣域網（LPWA）推出業界首款單晶元物聯網解決方案。雙方計劃採用格芯的22FDX? FD-SOI 技術開發可支持完整蜂巢式數據機模塊的單晶元專利，包括集成基帶、電源管理、射頻以及結合窄帶物聯網（NB-IoT）與LTE-M 功能的前端模塊。
公司信息:
VeriSilicon- 芯原微電子
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TAG:電子創新設計 |
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