士蘭微電子正式宣布收購LRC

最新 07-15

5月11日，杭州士蘭微電子股份有限公司(以下簡稱「士蘭微電子」)發布公告稱，因籌劃涉及購買資產的重大事項，該事項可能構成重大資產重組，股票自5月12日起停牌。2個月後，該資產重組情況正式浮出水面。

7月12日，士蘭微電子再次發布公告稱，正式收購樂山無線電股份有限公司（以下簡稱「樂山無線電」，LRC）。

資料顯示，樂山無線電前身為樂山無線電廠，創建於1970年，位於中國西部大開發中心地帶的歷史文化名城——四川樂山，是以半導體分立器件為主產品的綜合性電子企業,擁有多個獨資和合資公司的集團企業。從1993年起分立半導體的年銷售收入曾連續12年位居全國同行第一位，是中國西部著名的高新科技企業和出口創匯企業。

樂山無線電股份有限公司主營業務為半導體分立器件的設計、製造和銷售，其主要產品包括小信號分立器件、功率半導體器件。公司的實際控制人為潘敏智先生。

樂山無線電擁有成都先進功率半導體有限公司、樂山-菲尼克斯半導體有限公司、成都蜀芯集成電路設計有限公司、樂山飛舸模具有限公司、橋式器件生產線、塑封器件生產線、玻封器件生產線、半導體晶元製造分廠等製造基地。

其中成都先進功率半導體位於成都市高新西區出口加工區，是樂山無線電創辦的獨立子公司，佔地面積166畝（27英畝），主要規劃為生產SMD及其他新型封裝器件。公司成立於2009年10月，並於2010年11月正式投產，一期項目總投資額約6億元人民幣，擁有目前世界上最先進的半導體封裝測試設備和工藝。公司主要客戶包括：三星、華為、富士康、捷普、歐司朗等知名企業。

而樂山-菲尼克斯成立於1995年，由美國安森美半導體公司（80%控股）和樂山無線電（20%控股）合資興辦的中國半導體封裝測試企業。目前，樂山-菲尼克斯半導體的總投資已經超過5.09億美元，總產能達4000億支，擁有三個後工序封裝測試工廠，員工總數已達到2600人。公司目前的主要產品為表面安裝的分立半導體器件，包括：SOT/SOD/SC/TSOP/DFN等封裝型式，主要應用於電子及電器設備、汽車行業、通訊系統、寬頻數據技術、電腦和家用電器等，並且已經建成SOT系列、SC系列、SOD系列等新興表面貼裝器件生產線，產能達280億支。

成都蜀芯是一家設計製造模擬集成電路的FABLESS公司，位於成都高新孵化園，主要產品由LDO系列、電壓檢測及複位電路、單門邏輯等產品。

樂山飛舸是荷蘭半導體精密模具製造商比爾半導體工業公司與樂山無線電合資建設的企業，主要從事半導體精密封裝模具、剪切成型模具、各種精密零部件及專用機器設備的設計製造。值得注意的是，樂山飛舸也是中國首家達到1微米超高精度的精密加工廠。

而橋式器件生產線、塑封器件生產線、玻封器件生產線、半導體晶元製造分廠則是樂山無線電的主要分立器件製造廠。其中橋式器件生產線主要生產高品質的半橋、全橋、汽車橋等產品，是中國橋式器件的主要製造商之一；塑封器件生產線主要生產SMA片式二極體、1-6A普通及快速整流器和TVS、肖特基等產品；玻封器件生產線生產穩壓器、開關管、雙向觸發管等產品。

全球主要分立器件供應商

全球半導體分立器件為美日歐壟斷，國內主要以合資代工為主。廠商主要包括：美系在電源IC獨步天下，有TI、IR、Diodes、Fairchild、安森美、Vishay等；歐系功率半導體三叉戟，有Infineon、NXP、ST等；日系分立器件軍團，有東芝、瑞薩、羅姆、富士電機等；中國台灣有立鑄、富鼎先進、茂達、崇貿等。

近年，中國半導體分立器件的全球話語權正在穩步提升，已是全球最大的分立器件市場。目前，廣東、江蘇、上海穩居國內半導體分立器件出口量前三名，國內半導體分立器件出口大省仍以沿海各省為主，廠商數量繁多，主要生產中低壓產品。不過，國內廠商已在大功率器件IGBT上取得突破性進展，紛紛向新材料SiC和GaN領域進軍。

本土分立器件廠商主要有揚傑科技、華微電子、蘇州固鍀、台基股份、凱虹科技、華聯電子、樂山無線電等。以下為國內半導體分立器件主要製造商(排名不分先後)：