Yole：RF功率組件未來五年複合增長率9.8％；8寸晶圓代工旺到10月；旺宏：NOR下半年仍缺貨 不回應專利與鴻海合作

1.Yole:RF功率組件未來五年複合增長率9.8%；

2.8寸晶圓代工旺到10月；

3.旺宏:NOR下半年仍缺貨 不回應專利與鴻海合作；

4.ADAS帶動車用內存升級 除錯機製成決勝關鍵；

1.Yole:RF功率組件未來五年複合增長率9.8%；

集微網消息，射頻功率組件市場將迎來一新波成長潮。 Yole最新發布的《RF功率市場和技術趨勢-2017版》報告預計，未來5年5G通訊基礎建設對基站需求的增長，將為RF功率組件市場注入新的成長動能；預估2016~2022年全球RF功率組件市場產值，將由15億美元攀升至25億美元，年複合成長率可達9.8%。

新的無線電網路將需要更多的器件和更高的頻率。因此將會為晶元供應商帶來巨大的商機，尤其是RF功率半導體銷售商。預計包括基站和無線回程在內的電信基礎設施市場，將佔據整體市場的半壁江山。2016~2022年期間，基站市場預計將以12.5%的複合年增長率持續快速增長，而電信回程市場的複合年增長率預計將為5.3%。

2.8寸晶圓代工旺到10月；

8吋晶圓代工廠下半年營運概況

半導體生產鏈下半年進入傳統旺季，8吋晶圓代工產能全面吃緊！ 台積電、聯電第三季8吋晶圓代工產能已滿載，世界先進第三季也是接單全滿，且訂單能見度看到10月底。

半導體業界對於8吋晶圓代工產能一路吃緊到年底已有共識，且在急單效應下，下半年晶圓平均銷售價格（ASP）有機會止跌回升。

由於下半年8吋晶圓代工產能供不應求，且多數產能早在上半年就被IDM大廠包下，IC設計客戶現在面臨晶圓代工產能不足問題。 為搶到足夠產能因應下半年強勁需求，IC設計廠不僅答應晶圓代工廠取消下半年例行折價，還願意以加價急單方式爭取產能。 由此來看，下半年8吋晶圓平均銷售價格有機會止跌回升，也預期產能將一路滿載到年底。

台積電對第三季整體營收展望雖然略低於市場預期的季增2成，但台積電錶示，8吋晶圓代工第三季產能幾乎滿載，只是面對客戶要求，台積電並不會擴充8吋晶圓代工產能，一來是買不到設備擴產、二來是預期8吋產品線將逐步轉向12吋晶圓廠投片。

聯電第三季8吋晶圓代工接單同樣滿載。 事實上，聯電上半年已對IC設計客戶預告，下半年8吋晶圓代工會出現產能吃緊情況，希望客戶可以早點下單。 至於IC設計業者也透露，台灣及大陸兩地的8吋晶圓代工產能利用率在第二季已經不低，第三季則是大滿，下半年供不應求，除了消費性IC及電源管理IC下單積極，指紋辨識IC投片亦大幅增加。 業者指出，由於晶圓代工廠這幾年幾乎沒有擴充8吋產能，下半年供不應求情況將難以紓解。

以8吋晶圓代工廠世界先進而言，第三季大尺寸及中小尺寸的LCD驅動IC投片量均較上季明顯回升，電源管理IC則受惠於國際IDM大廠擴大委外，加上新跨足的指紋辨識IC代工訂單快速湧入，吃掉了不少產能，法人看好世界先進下半年營收表現。

(工商時報)

3.旺宏:NOR下半年仍缺貨 不回應專利與鴻海合作；

集微網消息，據台灣媒體報道，旺宏董事長吳敏求16日表示，NOR Flash)仍然「缺很大」。

吳敏求直言，「現在市場上仍然很多人沒弄清楚目前 NOR產業整個結構狀況」，旺宏緊抓當下 NOR盛況之餘，在先進內存布局延續，同時也以每年新增四、五百個新專利的腳步前進，擴大戰力。

談到下半年全球景氣，吳敏求說，旺宏近期生意很好，依循正向軌道前進，大環境好壞影響不大。

因應客戶端強勁需求，旺宏先前已透露將略為擴充產能，包含 12寸製程從每月 2 萬片增加到 2.04 萬片；8寸整體產能不會增加，主要以調整製程結構為主，將 75nm投片量擴充一倍，預計下半年完成。

先前市場傳出，鴻海董事長郭台銘看中旺宏擁有相當多的專利，曾密會吳敏求，討論雙方結盟事宜，吳敏求今天仍低調不回應此事，強調截至今年第 1 季為止，旺宏已經連續三季獲利，「接下來就是一季一季來」，透過實績，讓外界知道公司營運的成果。

談到旺宏先進布局，吳敏求說，旺宏在研發相變化內存（PCM）、MRAM 等領域都持續投入中，與 IBM 的 PCM 合作計劃也還在進行。 旺宏截至目前為止，已累計逾 7000 項專利，且專利數以每年新增四、五百個的速度增長當中，公司也積極鼓勵員工投入專利研發。

4.ADAS帶動車用內存升級 除錯機製成決勝關鍵；

車內信息娛樂系統(IVI)越來越普及，先進駕駛輔助系統(ADAS)、無人駕駛技術亦逐漸成熟，車載系統突飛猛進造就日益龐大的數據處理需求。 不僅如此，車用儲存組件相較3C電子等一般應用，更須考慮車輛要求之極高可靠性、安全性，進一步納入完善的硬/韌體除錯與實時反饋等相應機制。

內存控制晶元主力供貨商慧榮(SMI)產品企劃部項目經理胡文基表示，目前車載系統是以16G起跳之內嵌式多媒體記憶卡(eMMC)，以及固態硬碟(SSD)為主流儲存媒體，前者主要存放啟動扇區、操作系統，並用做部分低階車種之數據儲存；後者則多為儲存影音、 地圖等多媒體信息之用。

伴隨智能車輛發展越來越快，慧榮產品企劃部協理簡介信預測，自2020年起，通用快閃記憶體(UFS)可望逐漸取代eMMC目前的應用，鑒於3D NAND快閃記憶體產能趨於穩定，三星、美光等NAND供貨商目前正逐步增加生產比重，簡介信認為，在容量、成本考慮下， 前裝市場未來將有5到7成的SSD可望改用3D多層單元(MLC)，甚至三層單元(TLC)NAND儲存技術。

更高儲存密度意味著車載系統能處理更豐富的內容，帶來更好的用戶體驗，但如何在處理更多信息時兼顧數據完整性(Data Integrity)，對車輛而言將至關重大。 簡介信說，汽車產業普遍對IVI應用組件之不良率(DPPM)僅有幾個百分比的容忍度，儀錶板、ADAS等應用上更幾乎是零容忍；針對各級自動駕駛系統，將更需要諸如錯誤修正碼(ECC)、循環冗餘檢查(CRC)，及一定程度上之數據路徑保護(DPP)等偵錯機制，部分車廠甚至要求冗餘磁碟陣列(RAID)功能，進一步強化可靠性。

針對市場急遽成長的IVI系統，及ADAS、儀錶板等其他對可靠性極度要求之高階車載系統，簡介信表示，慧榮的控制晶元已有相應解決方案，以防高溫操作下出現數據遺失等情形，亦可在一定溫度下讓硬/韌體自我掃描、 降低潛在風險；因應最新3D TLC NAND技術，他也指出，控制晶元須具更強的韌體偵錯機制以降低DPPM。 除此之外，考慮到與日俱增的保密性需求，慧榮亦有納入韌體數字簽名、加密，乃至抹除等功能。

現階段，慧榮的車載相關方案除支持PATA、SATA、eMMC，以及後裝用的SD卡之介面，亦已納入其視為趨勢之PCIe、UFS介面；近期該公司亦將推出支持3D NAND快閃記憶體的新解決方案，可支持到明後年將出現的第四、五代3D NAND技術。 另一方面，Ferri系列內存解決方案也是慧榮於汽車應用上的主要產品，並有針對高可靠性需求研發NANDXtend、IntelligentScan、端對端DPP等除錯機制，防止高溫或密集讀取產生之錯誤狀況發生；尚有低密度奇偶校驗碼(LDPC)、群組頁面RAID等機制，在除錯之餘最大化NAND快閃記憶體壽命。 新電子

對汽車產業而言，2017年5月是個值得關注的歷史轉折點。 全球最大汽車零部件製造商博世集團(Bosch Group)與美國最大的汽車零部件供貨商Delphi先後宣布重大組織變動：博世將把自家的汽車起動機、發電機等事業部門出售給中國鄭州煤礦機械集團；Delphi則將全面分拆旗下的動力總成(Powertrain)部門。 原公司將專註於電子電氣業務，尤其是自動駕駛、智能技術及安全技術等領域。

內燃機汽車生命周期走入尾聲

從產業發展的角度來看，博世與Delphi的動作，象徵著問世已有逾百年歷史的引擎車即將步入黃昏，與引擎搭配使用的供油、進排氣、變速箱、傳動系統、發電機等關鍵零部件，即便在短時間內仍有龐大的維修更換需求支撐其市場，但隨著電動車的普及率越來越高，也很難有業務成長的空間。

事實上，隨著電動車技術不斷精進，電動車淘汰燃油車已經不是會不會發生，而是何時會成真的問題。

世界第一大汽車市場中國與世界第三大汽車市場歐盟，對於傳統燃油車的態度都相當不友善。 眾所周知，中國政府為了維護空氣質量，已經祭出多次「限行」政策，甚至在車牌申請上給燃油車設下種種限制，目的就是要抑制中國消費者購買傳統動力車的想法，並透過大量補貼，要將購車需求引導到新能源車上。 歐盟國家德國跟瑞典則更已明確宣示，要在2030年與2025年全面禁售燃油車。

至於美國，即便因為川普上台的因素影響，使得電動車補貼政策出現轉折。 但美國車廠擁抱電動車的速度未必比其他國家的車廠來得慢。 福特(Ford)、通用(GM)等老牌車廠，還是在電動車上砸下重本，並將公司的未來押在電動車上。 原因無他，當整個汽車產業都在朝電氣化邁開大步前進時，堅守在傳統動力陣營不會帶來任何好處。

智能車搧風點火 汽車電氣化快馬加鞭

除了節能環保的理由外，近年來興起的先進駕駛輔助系統(ADAS)與自駕車，也是促成汽車產業興起電氣化浪潮的重要原因之一。

隨著汽車自動駕駛的程度越來越高，可以預料到的是，汽車終將成為配備四個輪胎，並具有強大運算能力的計算機，車載電子系統的數量也只會越來越多。 但傳統引擎是無法產生電力的，只能靠與引擎連動的發電機來供電，這意味著要在燃油車上實現各種先進智能功能，其電源樹(Powertree)架構將會變得十分複雜。

而且，能夠支持自動駕駛的運算系統，其效能必然不低，功耗也是個問題。 當車載系統的耗電量越高，則引擎便得轉得更快，或搭配輸出功率更大的發電機，才能產生足夠的電力，這會造成汽車的油耗與碳排放量增加。 而純電動車除了電源架構簡潔的優勢外，即便車上電子設備的負載增加，頂多是降低電池續航力，這讓汽車設計者有很多權衡考慮的空間。

另一方面，自駕系統與電動馬達的匹配也更為理想。 據汽車業內人士表示，由於引擎的轉速主要是由燃料噴射量的多寡來決定，其控制機制是非常模擬的，因此每當行車計算機對引擎下達某項指令時，引擎響應或多或少會有一點時間差。 但電動馬達不然，其轉速是靠電流大小來決定，而且響應速度極快。

在駕駛者是人類的情況下，這點差距並不明顯，因為人的反應速度還是遠比引擎響應的速度來得慢，但在駕駛者是計算機的情況下，電動馬達快速響應的特性與價值就會被凸顯出來。

汽車電氣化革命商機 台灣半導體廠無緣參與

電池技術還在持續進步，使得電動車在續航力、充電速度、電池壽命、溫寬等核心性能方面表現越來越好，而且整車售價也越來越親民。 這些特性都使電動車易於維護、車內空間更大、更安全、更易於智能化等優點變得更加搶眼，並且加速燃油車的末日到來。

國際能源總署(IEA)近期才剛宣布，由於電動車的技術成熟速度優於預期，加上中國、印度政府有意加大新能源車補貼力道，因此該機構正研究重新檢討電動車使用量及全球原油需求量預測數字。 以個別國家來看，挪威是目前全球最積極擁抱電動車的國家。 該國2016年新領牌的載人客車中，已有近三成是電動車。

對汽車產業而言，由燃油轉換成電池動力，牽涉到的是全球上百萬名員工的生計，許多公司都將面臨組織改造、甚至關廠裁員的風險。 但對於向來在動力總成著墨不深的台灣汽車零組件供應鏈業者來說，汽車電氣化將帶來全新的發展機會。 包含電源模塊、纜線、馬達、充電樁等電動車關鍵零部件，甚至汽車電力電子量測設備，都已經有台廠順利打入國際車廠供應鏈。

然而，相較於中下游與周邊業者大賺電動車商機，台灣的半導體產業，在這波汽車電氣化浪潮中，恐怕還是很難順勢切入動力總成相關市場，關鍵原因在於台灣的IC設計產業、甚至晶圓代工業者，都不具備進軍電動車動力總成的核心能力。

首先，動力總成基本上是沒有售後市場(Aftermarket)的，對於汽車自有品牌不夠強的台灣來說，本地的半導體業者只能在國際市場上直接與耕耘汽車市場多年的國際大廠競爭。 在汽車產業，信賴關係是非常重要的成功要素，唯有耕耘多年，取得車廠客戶信任的供貨商，才有機會拿到客戶的訂單。 即便是正在大力推動半導體供應鏈自主化的中國，當地車廠對於關鍵晶元，還是傾向於使用外商解決方案，由此便可看出要打入汽車前裝市場的難度。

其次，電動車動力總成所使用的晶元零組件，未來將朝碳化硅(SiC)發展。 利用碳化硅材料製造的場效晶體管(MOSFET)、二極體(Diode)，在性能與功率密度上遠高於使用傳統硅材料的組件，即便這類組件單價偏高，還是能從縮小系統尺寸、減少散熱片跟磁性材料使用量等優勢彌補其缺點。 然而，目前台灣的晶圓代工業者並無碳化硅製程產能，也缺乏相關技術，這使得台灣的電源晶元業者很難挾著晶圓代工的奧援切入市場。

第三，台灣的晶元設計公司擅長於經營產品迭代快速的消費性應用市場，對於需要長期供貨保證跟建立庫存備料的汽車晶元市場不夠熟悉，因此在經營決策上很難做出準確的判斷。 應用在前裝市場的汽車晶元投資期過於漫長，也令不少晶元業者望而卻步。

整體來說，第二點是目前台灣晶元業者切入電動車最主要的進入門坎，且主動權不在晶元業者手上。 在台積電、聯電等晶圓代工業者仍將重心放在先進位程的情況下，可以預見的是，動力總成相關係統所使用的晶元，都將是整合組件製造商(IDM)的天下，例如英飛凌(Infineon)、意法(ST)、羅姆(Rohm)等。 因為這些IDM廠擁有自家晶圓產能，並且已投入碳化硅等製程研究多年，擁有相對成熟的技術。

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