八寸晶圓廠供不應求，你搶到產能了嗎？

來源：內容來自工商時報，謝謝。

在物聯網(IoT)與汽車應用帶動下，8寸晶圓廠未來數年將出現明顯復甦。不管是從晶圓廠家數或月投片產能的角度來看，8寸晶圓廠都已擺脫金融海嘯以來的低迷氣氛，出現明顯復甦。

SEMI預估，到2020年時，全球8寸晶圓廠的月產能將達570萬片8寸晶圓，超越2007年所創下的歷史紀錄，至於在晶圓廠家數方面，2016年全球共有188座營運中的8寸晶圓廠，到2021年時，則可望增加到197座。

按照地理區分布來看，到2021年時，中國的8寸晶圓產能將是全球最高，在2017~2021年間，產能成長率為34%。東南亞跟美國的8寸晶圓產能在同一時間也將出現明顯成長，成長率分別為29%與12%。

SEMI進一步分析指出，物聯網跟汽車電子是推動8寸晶圓復甦的主要推手，因為相關應用所需的晶元很適合利用8寸晶圓廠量產。也因為這個緣故，許多手上擁有8寸晶圓廠的業者不僅紛紛將現有廠房的產能拓展到極限，還計劃興建全新的8寸晶圓廠，以滿足未來的市場需求。

台積電聯電滿載，八寸晶圓代工旺到10月

日前工商時報也報道，隨著半導體生產鏈下半年進入傳統旺季，8寸晶圓代工產能全面吃緊！台積電、聯電第三季8寸晶圓代工產能已滿載，世界先進第三季也是接單全滿，且訂單能見度看到10月底。

半導體業界對於8寸晶圓代工產能一路吃緊到年底已有共識，且在急單效應下，下半年晶圓平均銷售價格（ASP）有機會止跌回升。

由於下半年8寸晶圓代工產能供不應求，且多數產能早在上半年就被IDM大廠包下，IC設計客戶現在面臨晶圓代工產能不足問題。為搶到足夠產能因應下半年強勁需求，IC設計廠不僅答應晶圓代工廠取消下半年例行折價，還願意以加價急單方式爭取產能。由此來看，下半年8寸晶圓平均銷售價格有機會止跌回升，也預期產能將一路滿載到年底。

台積電對第三季整體營收展望雖然略低於市場預期的季增2成，但台積電錶示，8寸晶圓代工第三季產能幾乎滿載，只是面對客戶要求，台積電並不會擴充8寸晶圓代工產能，一來是買不到設備擴產、二來是預期8寸產品線將逐步轉向12寸晶圓廠投片。

聯電第三季8寸晶圓代工接單同樣滿載。事實上，聯電上半年已對IC設計客戶預告，下半年8寸晶圓代工會出現產能吃緊情況，希望客戶可以早點下單。至於IC設計業者也透露，台灣及大陸兩地的8寸晶圓代工產能利用率在第二季已經不低，第三季則是大滿，下半年供不應求，除了消費性IC及電源管理IC下單積極，指紋辨識IC投片亦大幅增加。業者指出，由於晶圓代工廠這幾年幾乎沒有擴充8寸產能，下半年供不應求情況將難以紓解。

以8寸晶圓代工廠世界先進而言，第三季大尺寸及中小尺寸的LCD驅動IC投片量均較上季明顯回升，電源管理IC則受惠於國際IDM大廠擴大委外，加上新跨足的指紋辨識IC代工訂單快速湧入，吃掉了不少產能，法人看好世界先進下半年營收表現。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第1337期內容，歡迎關注。

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