韓國半導體出口價格創新高；台積電成高通蘋果專利大戰受害者；NOR下半年仍缺貨

1、韓國半導體出口價格創30個月高，三星 NAND 加速擴產

2、高通蘋果專利大戰升級，台積電成間接受害者

3、三星下修全年電視出貨 面板變數增

4、旺宏:NOR下半年仍缺貨 不回應專利與鴻海合作

5、讓東芝半導體購併案過關，傳 SK 海力士願放棄投票權

6、iPhone 8屏下指紋解鎖仍存希望 或配潛望式雙攝像頭

7、今年18:9和無邊框智能手機預計出貨達1.2億部

8、8寸晶圓或將止跌 台積電和聯電雙雙產線滿載

9、2017 年第二季全球 PC 出貨量下滑 4.3%

10、英特爾推動數據中心、伺服器產業世代交替

一、韓國半導體出口價格創 30 個月高，三星 NAND 加速擴產

最新數據顯示，韓國 6 月份半導體出口價格創下 30 個月新高，再次證明全球晶元需求持續成長。

根據韓國央行周一公布數據，6 月半導體出口價格指數來到 48.79，此為 2014 年 12 月以來之最，當時指數報 49.05。（韓聯社）

廣泛應用於 PC 的 DRAM 出口價格上升 0.6%，與此同時，NAND 快閃記憶體出口價格更是攀升 1.9%。

韓國媒體 Businesskorea.com 報導，位於韓國平澤（Pyeongtaek）的三星存儲器廠正在加速擴廠，產業消息指出，東芝 NAND 產能僅能滿足蘋果七成需求，致使蘋果緊急向三星下單，三星積極擴充產能或與此有關。

三星日前預估 Q2 營業利潤將年增 72% 至 14 萬億韓元，相當於 120 億美元，將超越蘋果的 105 億美元，成為全球當季最賺錢企業。除此之外，三星預估半導體部門當季可創造 151 億美元的銷貨收入，超越野村證券預估英特爾同期間營收 144 億美元，這將使得三星取代英特爾成為全球半導體營收龍頭。

二、高通蘋果專利大戰升級，台積電成間接受害者

上個月蘋果公司向美國聯邦法院指控高通公司的智能手機晶元授權協議無效，隨後高通以被侵犯專利的名義對蘋果進行起訴，要求美國國際貿易委員會（ITC）禁售侵犯了高通專利的iPhone手機。

眾所周知，目前蘋果iPhone手機的基頻晶元是由高通和英特爾兩大供應商提供，而高通的這一回擊直指使用了英特爾基頻晶元的iPhone手機。近日有消息稱，高通已經憑藉此舉成功從英特爾手中奪回了大多數的蘋果基頻晶元訂單，但是台積電卻成為了高通和蘋果這場專利大戰的間接受害者。

由於英特爾過去是將基頻晶元訂單交由台積電代工，而高通的基頻晶元是在三星下單，因此英特爾基頻晶元訂單數量下降也直接影響到台積電今年第三季度的營業收入預期。

據悉，去年高通和英特爾基頻晶元在蘋果iPhone中的佔比大約是7:3，按照此前的預期，今年英特爾基頻晶元的比重會有所提升，和高通形成5:5的佔比，但是由於受到高通起訴的影響，蘋果已經決定將今年的比重仍然保持在7:3。

三、

三星下修全年電視出貨 面板變數增

三星在索尼、樂金、TCL等品牌夾擊之下，上半年液晶電視銷售狀況不理想。 IHS資深研究總監謝勤益表示，三星鬆口調降今年出貨目標，由先前的4,800萬台下修到4,400～4,500萬台。 由於調整幅度高達300～400萬台，對於下半年面板採購是否有所影響值得觀察。

今年索尼、樂金銷售都相當積極，在OLED TV話題帶動之下，銷售數量可望逆勢成長。 此外，大陸品牌今年也持續攻城略地，TCL等品牌出貨節節高升，三星面對日韓品牌和大陸品牌夾擊，今年出貨成長停滯，甚至罕見地出貨不增反減。

三星去年液晶電視出貨超過4,700萬台，今年則是喊出4,800萬台的目標，不過今年上半年三星銷售表現不理想，近期下修出貨目標，全年出貨恐將衰退到4,400～4,500萬台。 謝勤益指出，三星近期對外指出，產品策略將有所調整，一改過去高中低階全線產品線的策略，未來會更著重在中高階的產品定位，衝刺QLED TV等高階液晶電視市場。

三星是全球液晶電視龍頭，也是電視面板最大的採購客戶，謝勤益表示，如果三星下修全年出貨目標，接下來也將調整下半年面板採購，對電視面板供需也會有所衝擊。

5月、6月、7月電視面板都維持緩跌的走勢，40吋至65吋電視面板價格，在7月估計小跌2～3美元，32吋電視面板則是持平或小跌1美元，價格走勢與5、6月差不多，主要是品牌電視廠希望面板廠讓利，刺激品牌廠拉貨。

大陸電視供應鏈因為庫存偏高，上半年拉貨力道都比較疲弱，延續到7月份。 謝勤益表示，接下來關鍵在於8月份，歐美傳統旺季備貨將從8月開始，接下來大陸十一黃金周、雙十一光棍節將陸續登場，如果拉貨動能能夠延續下去，下半年整體電視面板會維持平穩的走勢，但是如果三星採購下修，可能也會影響大陸品牌廠採購意願，可能讓下半年面板旺季不旺。

四、旺宏:NOR下半年仍缺貨 不回應專利與鴻海合作

據台灣媒體報道，旺宏董事長吳敏求16日表示，NOR Flash)仍然「缺很大」。

吳敏求直言，「現在市場上仍然很多人沒弄清楚目前 NOR產業整個結構狀況」，旺宏緊抓當下 NOR盛況之餘，在先進內存布局延續，同時也以每年新增四、五百個新專利的腳步前進，擴大戰力。

談到下半年全球景氣，吳敏求說，旺宏近期生意很好，依循正向軌道前進，大環境好壞影響不大。

因應客戶端強勁需求，旺宏先前已透露將略為擴充產能，包含 12寸製程從每月 2 萬片增加到 2.04 萬片；8寸整體產能不會增加，主要以調整製程結構為主，將 75nm投片量擴充一倍，預計下半年完成。

先前市場傳出，鴻海董事長郭台銘看中旺宏擁有相當多的專利，曾密會吳敏求，討論雙方結盟事宜，吳敏求今天仍低調不回應此事，強調截至今年第 1 季為止，旺宏已經連續三季獲利，「接下來就是一季一季來」，透過實績，讓外界知道公司營運的成果。

談到旺宏先進布局，吳敏求說，旺宏在研發相變化內存（PCM）、MRAM 等領域都持續投入中，與 IBM 的 PCM 合作計劃也還在進行。 旺宏截至目前為止，已累計逾 7000 項專利，且專利數以每年新增四、五百個的速度增長當中，公司也積極鼓勵員工投入專利研發。

五、讓東芝半導體購併案過關，傳 SK 海力士願放棄投票權

SK 海力士為求如願迎娶東芝存儲器（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC），傳願意放棄對 TMC 的投票權，將回到原先架構下，以純出資的方式參與購併。

SK 海力士是「美日韓聯盟」成員之一，儘管美日韓聯盟上個月好不容易獲得 TMC 出售案優先談判權，但 SK 海力士後來反悔要求投票權，引發日本政府擔心技術外流，以致談判觸礁。

日本時事（Jiji）通信社周末最新報導指出，SK 海力士為顧全大局，決定以借貸形式出資參與美日韓聯盟購併 TMC，東芝已將之列入評估，有望在本月內做決定。

在此同時， WD 請求美國加州高等法院禁止東芝出售 TMC 一案，14 日法院第一次開庭審理，由於案情太過複雜，法院將延至 7 月 28 日做最後宣判。

六、iPhone 8屏下指紋解鎖仍存希望 或配潛望式雙攝像頭

iPhone 8距離我們越來越近，但到底指紋解鎖會採用怎樣的設計卻仍是眾說紛紜。日前，根據產業鏈人士在微博上的說法，iPhone 8的屏下指紋解鎖技術仍在努力，同時所配的雙攝像頭將具備高倍率光學變焦，有可能採用7P鏡頭組和潛望式設計。這意味著如果消息屬實的話，iPhone 8或將在今年首發屏下指紋解鎖技術，並在拍照方面再次得到升級。

屏下解鎖仍存希望

最近有關iPhone 8的指紋識別功能可謂炒得沸沸揚揚，一方面有消息蘋果會藉助3D感測鏡頭帶來的面部識別技術，徹底取消指紋識別功能，但也有消息稱iPhone 8會採用指紋識別技術，從而解決屏下指紋解鎖技術目前遇到技術難題而無法量產的問題。

而現在，根據產業鏈人士@冷希Dev在微博上與網友互動時披露的消息稱，根據鴻海方面的信息來看，蘋果仍在努力屏下指紋解鎖技術，所以至少看起來屏下指紋解鎖將會是蘋果的首選解決方案。除此之外，還有網友在貼吧爆料稱，運營商拿到的iPhone 8測試機為屏下指紋解鎖，但在貼膜後則無法識別。因此，綜合上述消息來看，iPhone 8基本上已經確定為屏下指紋解鎖，但仍有許多問題還需要解決，好在留給蘋果的時間還算充裕，假如量產或發售推遲的話，iPhone 8還是有可能以屏下解鎖的形象與我們見面。

潛望式雙鏡頭

除此之外，在這位產業鏈人士微博上披露的消息顯示，今年的新款iPhone所配的雙攝像頭將強調光學變焦的倍率，並且會由台灣廠商大光立供貨。同時目前大立光的訂單已排至第四季度，而且最新的7P（七片塑料片）規格鏡頭也將大規模量產，並升級至潛望式可折迭設計。

儘管現在還不能確定這裡所說的新款iPhone到底是iPhone 7s Plus還是傳說中的iPhone 8,但如果結合過去網友傳出的iPhone 8將具備4倍光學變焦的說法，顯然產業鏈人士所提及的潛望式雙攝像頭設計應該為iPhone 8所擁有。具體原因則是由於潛望式鏡頭設計，可以在提升光學變焦倍率的基礎上，而不至於讓攝像頭模組變得巨大。此外，如果iPhone 8採用7P鏡頭組的話，那麼成像效果也會再次得到提升。

新增激光對焦

而除了在鏡頭組以及光學變焦設計的升級之外，iPhone 8還傳聞會帶來激光對焦功能。根據國外網站AppleInsider的報道稱，蘋果內部正在開發VSCEL結構的激光系統，將有可能裝載於秋季發布的新款iPhone當中。據悉，該系統將位於手機背面，將提供類似當前一些智能手機的激光對焦功能，主要優點是能夠帶來更快的對焦速度。

當然，這套激光對焦系統在iPhone 8上並不僅用於拍照，據傳還可以配合蘋果在WWDC17上展示的ARKit增強現實應用使用，具體作用是輔助實現更精確的AR景深效果。不過，這項技術僅僅是有望加入新款iPhone，至少在目前曝光的諜照中並未出現激光對焦模塊的身影。

七、

今年18:9和無邊框智能手機預計出貨達1.2億部

為了保持設備尺寸不變的情況下進一步增加智能手機的顯示面積，領先的智能手機廠商已掀起新一輪的 ID 設計浪潮。

據Countpoint研究主管彼得?理查森(Peter Richardson)在對《智能手機》中18:9的最新趨勢發表評論時指出，「隨著超高速4G網路的到來，智能手機已成為內容創造和產品消費的主要設備來源，推動了用戶對更大屏幕的追求。」但一直以來，智能手機的實際尺寸通常受到用戶手掌或口袋大小的限制，無法滿足用戶對更大屏幕的追求？理查森先生表示，所以，手機廠商開始轉向以增加智能手機的顯示面板的尺寸來實現擴大智能手機的有效觀看面積，這其中就包括了無邊框設計和全新的18：9的屏幕比例設計。同時，一種將10英寸的平板顯示容納在5.5英寸智能手機中的可摺疊顯示器也將在不久後亮相。

2014年，夏普推出第一款全面屏手機「Aquos」，試圖打破對原有面板尺寸的束縛。2016年，小米更憑藉極具設計風格的小米 Mix 獲得了眾多米粉的追捧，卻因電池壽命和易碎易刮花的設計，實際出貨量有限，足以看出全面屏手機仍處於概念機階段，不足以達到量產級別。2017年，在顯示屏業務擁有先進技術的韓國智能手機品牌廠商三星和LG，成功的將這一概念帶給消費者。LG G6推出一款18：9尺寸的LCD顯示屏手機，三星Galaxy S8更展示一款色彩鮮亮的曲面OLED顯示屏。據傳言，為紀念iPhone的出台十周年，蘋果公司將在今年推出一款OLED的無邊框智能手機，將智能手機的屏佔比推向一個新的高度。預計明年，會有更多品牌旗艦手機將選擇18：9或者全面屏的新型設計。

目前來看，在供應商方面幾乎沒有一家廠商可以做到良率和產能的雙保險。Counterpoint Research董事Tom Kang指出，「儘管每個品牌都想加入這股潮流，但今年和明年上半年將會受到產能的限制。」這使得18：9的屏幕價格保持在高位，只能供應少數代工廠。直至2018年良率和產能問題將會得到緩解，且在18:9寬高比的面板應用會更加廣泛。韓國三星顯示器、JDI、LG顯示器以及中國顯示器廠商京東方、天馬都將從中受益，將在明年下半年提供更多無邊框設計的面板。

Counterpoint預測，今年（2017年）18:9和無邊框智能手機預計出貨佔比7%，將達到1.2億部，這一成長明年還將翻三番。一旦供應問題得到緩解，更多的代工廠商將能夠在2018年下半年將投入無邊框智能手機的量產。

八、8寸晶圓或將止跌 台積電和聯電雙雙產線滿載

半導體生產鏈下半年進入傳統旺季，8吋晶圓代工產能全面吃緊！台積電、聯電第三季8吋晶圓代工產能已滿載，世界先進第三季也是接單全滿，且訂單能見度看到10月底。

半導體業界對於8吋晶圓代工產能一路吃緊到年底已有共識，且在急單效應下，下半年晶圓平均銷售價格（ASP）有機會止跌回升。

由於下半年8吋晶圓代工產能供不應求，且多數產能早在上半年就被IDM大廠包下，IC設計客戶現在面臨晶圓代工產能不足問題。為搶到足夠產能因應下半年強勁需求，IC設計廠不僅答應晶圓代工廠取消下半年例行折價，還願意以加價急單方式爭取產能。由此來看，下半年8吋晶圓平均銷售價格有機會止跌回升，也預期產能將一路滿載到年底。

台積電對第三季整體營收展望雖然略低於市場預期的季增2成，但台積電錶示，8吋晶圓代工第三季產能幾乎滿載，只是面對客戶要求，台積電並不會擴充8吋晶圓代工產能，一來是買不到設備擴產、二來是預期8吋產品線將逐步轉向12吋晶圓廠投片。

聯電第三季8吋晶圓代工接單同樣滿載。事實上，聯電上半年已對IC設計客戶預告，下半年8吋晶圓代工會出現產能吃緊情況，希望客戶可以早點下單。至於IC設計業者也透露，台灣及大陸兩地的8吋晶圓代工產能利用率在第二季已經不低，第三季則是大滿，下半年供不應求，除了消費性IC及電源管理IC下單積極，指紋辨識IC投片亦大幅增加。業者指出，由於晶圓代工廠這幾年幾乎沒有擴充8吋產能，下半年供不應求情況將難以紓解。

以8吋晶圓代工廠世界先進而言，第三季大尺寸及中小尺寸的LCD驅動IC投片量均較上季明顯回升，電源管理IC則受惠於國際IDM大廠擴大委外，加上新跨足的指紋辨識IC代工訂單快速湧入，吃掉了不少產能，法人看好世界先進下半年營收表現。

九、

2017 年第二季全球 PC 出貨量下滑 4.3%

國際研究暨顧問機構 Gartner 初步統計結果顯示，2017 年第二季全球個人電腦（PC）出貨量總計 6,110 萬台，較 2016 年第二季下滑 4.3%。PC 產業已持續 5 年處在低潮期，出貨量則連續 11 季下滑，這也是自 2007 年以來出貨量最低的一季。

Gartner 首席分析師北川美佳子（Mikako Kitagawa）指出：「PC 價格因 DRAM、固態硬碟（SSD）、LCD 面板等零組件缺貨而上揚，對 2017 年第二季 PC 需求造成明顯負面衝擊。而廠商因應零組件成本上揚的方式各有不同，有些廠商決定自行吸收價差而不調漲終端產品售價，但也有廠商把成本轉嫁到最終產品售價上。」

北川美佳子進一步表示：「在商用部門，廠商無法快速調漲價格，尤其是大型企業的價格往往被合約綁住，售價通常得維持一整季甚至一年；因此漲價對於消費市場則影響較大，由於消費者對價格較為敏感，許多人會延後購買時間，等待售價降低。」

2017 年第二季，惠普公司（HP Inc.）從聯想（Lenovo）手中重新奪回全球 PC 市場龍頭寶座（見下表），且連續 5 季較前一年同期成長。惠普在大部分地區的出貨量都上升，在美國市場的表現尤其優異，出貨成長率遠超過區域平均值。

在連續兩季成長後，聯想在 2017 年第二季的全球出貨量下滑 8.4%，並且在所有主要地區的出貨量均低於前一年水準。北川美佳子認為，第二季調查結果或許反映出聯想的策略重點已從市佔率的增長轉移到如何維持獲利。如何在市佔率增長和利潤之間取得策略性平衡，對所有 PC 廠商來說都是一大挑戰。

戴爾（Dell）全球出貨量已連續 5 季較前一年增長，2017 年第二季出貨量則增加 1.4%。戴爾向來極為重視 PC，將之列為策略性業務項目之一。在前三大廠商中，戴爾是唯一能透過旗下眾家公司滿足企業整合 IT 需求的業者。

Chromebook 市場成長的速度則持續超越整體 PC 市場。雖然 Gartner 的調查並未將 Chromebook 納入整體 PC 市場的衡量，但它對 PC 市場仍能帶來部分影響。2016 年 Chromebook 的全球出貨量成長 38%，同期間整體 PC 市場則下滑 6%。

北川美佳子指出：「到目前為止 Chromebook 仍無法取代 PC，但若能在未來改善幾個條件，它仍有機會成為 PC 的替代品。例如，一般連網功能的基礎建設勢必要提升、行動數據連網功能的價格也必須更親民、產品也要具備更多的離線功能。」

亞太市場動態

2017 年第二季亞太地區 PC 出貨量超過 2,150 萬台，較 2016 年同期減少 5.1%，區域整體表現主要受印度與中國市場所影響。在印度，第一季後政府廢鈔政策造成需求下滑，與 2016 年相比並無大型標案，加上 PC 價格上揚，都使得市場成長出現疲態。

另一方面在中國市場，也因 2016 年底零組件開始缺貨造成 PC 價格上揚造成極大衝擊，前一季庫存繼續留到 2017 年第二季（尤其是消費市場渠道）。再加上因應零組件缺貨，PC 價格不得不進一步調整；以及人民幣對美元匯率走低，對外國品牌構成更大的挑戰。價格上揚造成買家，尤其是大客戶延後購買 PC，進而影響該季整體新增出貨量。至於成熟市場，則是在 PC 換機需求的帶動下持續穩定成長。

十、英特爾推動數據中心、伺服器產業世代交替

IDM國際大廠英特爾(Intel)將伺服器產業推進一個世代，英特爾推出的Xeon可擴充系列處理器，鎖定數據中心、人工智慧、深度學習等伺服器產業新興領域，並且將迎接5G、光通訊時代。供應體系人士認為，目前伺服器領域英特爾雖然後有高通(Qualcomm)、超微(AMD)等競爭大廠追擊，但龍頭地位仍穩固，英特爾以Xeon為基礎的Purley平台可說是10年以降伺服器產業的最大變革，一般則認為今年正是伺服器產業3年一度的換機潮，除了英特爾本身外，台系IC設計、存儲器、光通訊、甚至下游的通路代理業者等，都有機會受惠於這波伺服器產業革命，網路交換器、光通訊產品下半年需求可望持續竄出。

全球電子產業主力產品雖然仍是智能手機，不過，半導體相關業者直言，接下來的市場將會圍繞在人工智慧構連IoT(物聯網)的概念藍圖，具有高速雲端計算能力的數據中心可以處理大數據，進行深度學習、機器學習，透過中介的邊緣運算晶元成為次級數據處理中樞，最後連結到各種多樣化的IoT終端裝置，而國際軟硬體大廠包括Google、Amazon、Facebook、Microsoft、Apple、NVIDIA等，無不看好數據中心、伺服器市場。

英特爾Xeon處理器基於Skylake-SP架構推出Purley伺服器平台，結合英特爾AVX-512、MESH架構、OptaneSSD、Omni-Path Fabric光纖傳輸技術等，可以切入現今全球關注的高速運算平台市場，涵蓋人工智慧、深度學習等概念。

而英特爾Purley平台的推出，除了台系IC設計業者受惠外，相關業者表示，數據中心演進將帶動更多潛力發展領域，如更多企業用SSD需求，以及更大量的數據儲存、傳輸需求，例如存儲器、網路交換器、光通訊、代理通路、伺服器等相關的業者，都可望受惠。

人工智慧時代正在起步，也啟動人類對於新科技的無限想像。而大數據、雲端運算、數據中心，都需要更龐大的流量，數據中心連網速度將升級到每秒100GB，甚至200GB、400GB，高速光通訊時代逐漸變成可能，英特爾自家即有矽光子技術。事實上，光通訊產品也正是台系業者積極耕耘並看好的領域，特別是5G即將在2020年甚至提前商轉，伺服器、網路交換器更新的需求，2017年下半將隨著英特爾登高一呼，眾多基礎建設商機將竄出，伺服器業者換機潮時間也可能縮短。

隨著英特爾推動數據中心世代交替，新興領域包括光通訊、AI周邊、感測器等領域都持續看增，蔚為國際軟硬體大廠看好的長期趨勢，光收發模組、網路交換器等產品需求將隨之提升。

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