X299主板VRM供電模塊真的熱，華碩不得已修改R6A散熱設計

科技 07-18

超頻愛好者der8auer研究過市售的幾款X299主板，發現其VRM供電模塊散熱設計都存在一個巨大問題，那就是散熱能力不佳，在輕微加壓超頻環境下，運行P95運算10分鐘，VRM供電模塊上方的散熱片溫度就飆升值84℃，背部PCB更是可怕的105℃，並且把這個問題歸咎於主板廠商們，為了造型設計，犧牲了散熱面積。後續工作中，華碩第一時間反應，並且修改了尚未問世的華碩ROG RAMPAGE VI APEX X299主板的VRM散熱模塊，增大了散熱鰭片面積。

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