盤點＋點評：上半年IC併購大事件

2017年，這一年註定不平凡，不平凡就註定半導體行業動蕩不安。與非網帶你一起盤點和點評上半年的IC併購大事件。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關內容吧。

01、SK集團收購LG Siltron 51%股權

1月23日，韓國SK集團宣布，將收購韓國半導體硅晶圓專業廠商LG Siltron，將砸下6,200億韓元(約600億日元)收購LG所持有的51% LG Siltron股權。SK和LG已分別於23日舉行董事會通過上述收購案。

LG Siltron公司名稱將在近期內變更為SK Siltron，預估將會和SK Hynix進行合作。據SK指出，LG Siltron 2015年營收為7,774億韓元、營益為54億韓元，2016年LG Siltron於全球12寸硅晶圓市場的市佔率排名第4位。

SK剛於2016年收購半導體製造所需的工業氣體廠商OCI Materials，且因SK看好IoT、人工智慧(AI)成長潛力，故期望藉由收購LGSiltron，加快半導體領域的垂直整合腳步。

日本市場研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)公布調查報告指出,919億日元，將較2015年(8,841億日元)成長12.2%。

與非點評：

SK先是在1月23日吞併了LG Siltron 51%股權，依照韓國商事法規定，母公司必須取得子公司3分之2以上的股權，才有資格變更子公司名稱、章程，進行公司合併等各項決議。因此在5月份SK放出消息將「整吞」LG Siltron，這樣SK就正式完成了半導體行業從原料到產品的垂直整合。樂金Siltron是一家專門生產半導體用基板的企業，截至去年，在全球的市場份額位居第4位。目前，僅有德國和日本等國家的少數企業擁有半導體基板的製造技術。而樂金Siltron是韓國唯一一家向國際半導體公司大批量提供半導體基板的企業。這樣的強強組合讓SK在晶圓持續漲價的情況下會持續水漲船高。

02、Broadcom收購Cosemi光電業務

2月1日，Cosemi科技公司向博通(Broadcom)旗下的Avago科技出售其光電探測器晶元業務，今後Cosemi將會聚焦包括數據中心在內的各種應用的主動光纜AOC業務。出售的具體金額沒有公布。根據協議，今後Cosemi仍將可以從Avago獲得光電探測器以及激光器晶元等產品。

根據Cosemi的計劃。該公司最近宣布了其HDMI 2.0 4K AOC產品，並計劃推出基於多模光纖的100米 100G/200G AOC產品。

對於中國光通信企業來說，Cosemi雖然很少新聞，但是並不陌生。這家公司的CTO蔣文斌先生曾經是E2O的創始人，JDSU的光電模塊事業部技術總監。也許因為他的關係，Cosemi和國內廠商的聯繫並不少。過去兩年的OFC上，Cosemi都將探測器陣列及相關的組件產品作為參展重點。他們也是國內公司開發高速模塊的重要晶元供應商。其實，除了PD，Cosemi還有基於VCSEL的TOSA產品。不過這次新聞稿里並沒有提到這部分業務。

對於Cosemi來說，他們從本來的PON，中低速晶元業務轉向高端的AOC業務，而且獲得博通的供應鏈保證，可能會有更好的發展機會。但是對於中國光模塊廠商來說，Cosemi的晶元業務出售給主要競爭對手博通，意味著在高速模塊供應鏈方面未來形勢將更加不利。中國光模塊廠商的光晶元研發，該加速了。

Broadcom博通是全球領先的有線和無線通信半導體公司。其產品實現向家庭、辦公室和移動環境以及在這些環境中傳遞語音、數據和多媒體。收購Cosemi讓博通找到進一步打開國內晶元市場的缺口，光電探測器晶元也可以讓博通在光纖通信業務上進一步加強。

03、Amkor收購NANIUM

2月3日，全球第二大集成電路封裝測試供應商安靠(Amkor)宣布與NANIUM S.A.達成收購協議。

NANIUM S.A.位於葡萄牙波爾圖，是歐洲最大的半導體封裝與測試外包服務商，其晶圓級晶元封裝解決方案(WLCSP)世界領先，高良率、可靠的晶圓級扇出封裝技術已用於大規模生產。目前，NANIUM已利用最先進的300mm晶圓級封裝產線出貨近10億顆扇出封裝產品。

此次收購將有助於增強安靠在晶圓級扇出型封裝市場的地位，還因省略黏晶、打線等而大幅減少材料及人工成本，產品具有體積小、成本低、散熱佳、電性優良、可靠性高等優勢。其中，單晶元扇出封裝主要用於基頻處理器、電源管理、射頻收發器等晶元;高密度扇出封裝則主要用於處理器、記憶體等晶元。研究機構Yole認為，在蘋果和台積電的引領下，扇出型封裝市場潛力巨大。

安靠Amkor是世界上半導體封裝和測試外包服務業中最大的獨立供應商，幾乎佔了30%的全球市場和40%的BGA市場。NANIUM是歐洲最大的半導體封裝與測試外包服務商，安靠Amkor收購NANIUM屬於相同行業的資源整合，安靠增強了自己的半導體封裝和測試外包業務實力。

04、聯發科收購PA廠絡達

2月10日，聯發科宣布，旗下旭思投資將以每股110元新台幣，公開收購轉投資功率放大器(PA)廠絡達15%至40%股權;對照絡達當日在興櫃參考價超過99元，溢價約一成，收購規模近10億元至26.66億元新台幣(約5.75億美元)。

聯發科指出，這項公開收購案預定第3季完成，對絡達目標是達成100%收購，未來將比照晨星和立錡模式，以子公司方式獨立經營，雙方並將攜手合攻物聯網市場。

聯發科若對絡達完成100%收購，總收購規模將逾13億美元。

隨著市場競爭加劇，且未跟上4G商機，絡達去年上半年獲利不如預期，稅後純益驟降至8000多萬元新台幣，年減65%，每股純益僅剩1.4元，因此去年8月宣布暫緩申請股票上市計劃，股價甚至一度跌破50元，沒想到最後卻是被聯發科100%收購。

聯發科認為，這項收購案將有益於整合集團資源並擴大營運規模，提升全球市場競爭力，預計對於母公司經營績效將有正面幫助。尤其是雙方均布局物聯網市場，成為聯發科100%收購絡達的主因。

聯發科指出，考慮母公司在物聯網市場拓展策略，雙方產品運用在相似的消費性產品中，但應用範圍互補，待被收購公司成為集團的成員後，將可提供客戶一次性採購的便利，同時擴大集團的經營規模、以提升經營績效與競爭力，在新領域的布局會更廣、更快。

本次收購加強了聯發科對於絡達的控制，在聯發科手機晶元業務疲軟的情況下，加強下屬公司其他業務的營收也不失為一種投資策略。

05、IDT併購GigPeak

2月13日，IDT宣布將以每股3.08美元的價格，大約總價格2.5億美元現金，收購光通信晶元廠商GigPeak(前GigOptix)。這一收購價格代表溢價22%(2月10日收市股價)。收購GigPeak將為IDT帶來光連接產品線和與IDT現有實時互聯產品互補的技術。

GigPeak的光互聯產品包括各種高速驅動晶元和TIA晶元，CDT晶元以及無線通信晶元等，已經被業內許多領先公司採用。通過這次收購，IDT將具有無縫的超高速電光和射頻連接晶元解決方案。

06、威勝收購中慧微電子股權

2月13日，威勝集團公告稱，公司一間接附屬公司湖南威銘能源科技有限公司與珠海中慧微電子股份有限公司(簡稱「中慧微電子」)簽訂協議，公司擬以5210.52萬元收購中慧微電子50.053%股權。

本次交易中，中慧微電子是一家服務於電力市場，產品主要應用於電能計量及信息自動化領域，向客戶提供專業的計量晶元、GPRS無線模塊、MCU、複位晶元及配套嵌入式軟體產品的高新技術企業。

此外，中慧微電子正積極開展Lora無線通信技術、4G網路數據通信技術及寬頻電力線載波技術的研究，以適應通信網路對傳輸速率、穩定性、可靠性的要求。

本次收購完成後，中慧微電子將成為威勝集團的非全資附屬公司，其財務報表將併入威勝集團財務報表。

中慧微電子作為威勝長期穩定的晶元及模塊供應商之一，收購事項的完成將使威勝擁有更加可靠的供應渠道，降低營運成本，提升盈利能力。目標公司作為電力系統產業鏈上游的軟體企業，收購事項將有利於威勝完善產業布局，提升競爭能力，亦將進一步推動威勝產品技術升級，提升研發實力。此外，收購完成之後，威勝從單純的軟體公司提升到軟硬體結合公司。

07、蘋果收購RealFace

2月19日，蘋果宣布以約200萬美元收購以色列創業公司RealFace，這是一家網路安全和機器學習公司，專門從事面部識別技術。

設在特拉維夫的RealFace公司成立於2014年，根據宣傳材料，該公司開發了一種獨特的面部識別技術，其中整合人工智慧並將人類的感知帶回數字過程。RealFace軟體據說在無摩擦面部識別領域有自己的專利技術，允許根據面部特徵快速學習。

RealFace還開發了一個現已停止的應用程序叫做Pickeez，它使用RealFace識別軟體，跨各種平台選擇和整理用戶的最佳照片。根據iPhone8的傳聞，蘋果可能會廢掉Touch ID和物理Home按鈕，轉而採用以支持面部

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