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都是10nm,為啥聯發科Helio X30就被罵得這麼慘?

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關於魅族Pro7和聯發科Helio X30結合一事現在看來已經毋庸置疑了。 而這一次聯發科也是信心滿滿的,蜀黍前幾天寫了篇文章十核10nm製程,或許聯發科X30真的沒我們想的那麼菜!相信這一次的X30還是有些真材實料的。然而意想不到的是,評論區幾乎全都是嫌棄臉,紛紛大倒苦水,要麼就是對聯發科的各種弊端直言不諱。而Helio X30這款Soc,也絲毫不為小夥伴們所看好!

明明用上了最好的製程(台積電10nm工藝,蘋果的A10X晶元同款),而其還是全球首款集合了A73核心的十核晶元;明明寄予厚望,想打個翻身仗,Helio X30卻依然不被看好,還要被各種冷嘲熱諷,想必此時聯發科的內心是奔潰的。

那麼問題出在哪裡呢?

或許是廣大吃瓜群眾真的被聯發科給「坑」怕了吧!

我們都知道,聯發科作為一家依靠為山寨機提供Soc而崛起的晶元廠商,本來在技術積累上就不太自信。很大程度上講,聯發科是被魅族和藍綠大廠給捧起來的。在魅族大規模出貨以前,聯發科依賴的主要是OPPO和vivo,另外紅米和華為的部分低端機型也有使用;而在魅族做大之後,便成了聯發科的忠實粉絲,一年十多款聯發科手機那都不是事兒。

為了把聯發科送上高端,魅族甚至還不顧魅友嫌棄破天荒地在自家的旗艦機Pro6和Pro6s上使用了Helio X25,聯發科甚至還信誓旦旦地保證有「三個月獨佔期」,結果話音未落紅米和樂視便來瘋狂打臉,你說這樣誰受得了?

從技術上來講,聯發科也確實和高通、三星乃至華為的麒麟都存在一定差距。為何?以基帶為例,在通信基帶領域,麒麟是唯一一個敢於叫板高通的手機晶元品牌,其最新的麒麟960不僅徹底告別了外掛基帶的日子,而且也已經升級到Cat.12/13,並且下行支持四載波聚合或雙載波聚合+4*4 MIMO,峰值速率達到600Mbps;相比之下,聯發科還得依賴的威盛的CDMA基帶授權,也僅僅是支持到 Cat.6 雙載波聚合。

GPU上,聯發科更是將小家子氣發揮得淋漓盡致。例如去年的旗艦Soc Helio X25 ,僅僅是主頻 780MHz 的四核心 Mali-T880 MP4,這在強悍的Andreno 530 面前無疑要是被吊打的。而同樣是Mali GPU,三星在Exynos 8890上卻為其堆了12個核心,最新的8895甚至突破了20個核心,這樣捨得下血本,怎能不讓X25羞愧?

這一次在X30上,聯發科繼續堆核,其混合三種不同CPU架構,包括兩個A73 2.8GHz、四個A53 2.3GHz、四個A35 2.0GHz,號稱「十核三叢集架構,全面平衡高中低三檔任務,由此帶來功耗和性能的絕佳平衡」!

然而這樣的架構卻讓人傻傻分不清,A73以高性能著稱,而聯發科卻僅僅上馬了兩個;反倒是A53和A35這樣的低功耗低性能核心,聯發科卻樂此不疲;相比之下,麒麟960直接上馬「4*Cortex-A73+4*Cortex-A53」,再輔以自家的i6協處理器,紙面參數或許沒那麼強悍,但是卻實實在在地實現了性能續航兩不誤。

從Helio X20 開始,聯發科就應該意識到自己的十核架構是失敗的。要做高端,CPU就至少需要4個A73,GPU則需要12個核心堆上去,三星就是這個打法。該追求性能的時候就不要怕功耗,該衝擊高端的時候就別捨不得下料!多下料,少堆核,不怕成本高,不怕賣的少,寧願虧本一次也要把自己的高端形象樹立起來——這是聯發科最好的出路,伴隨著魅族和高通和解,可能也是最後的出路!


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TAG:科技蜀黍 |

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