Micro LED技術卡關，短期量產「恐無望」！

Micro LED製造成本居高不下影響商用化進程，由於巨量轉移技術瓶頸仍待突破，導致短期內無法量產；研究機構LEDinside最新報告顯示，目前全球廠商積極布局轉移製程，但考量每小時產出量與良率無法達到商品化，廠家轉往晶粒大小約150μm的類Micro LED解決方案，預計明年類Micro LED顯示與投影模組產品將率先問世，待巨量轉移製程穩定後再朝向Micro LED規格產品邁進。

LEDinside研究副理楊富寶表示，Micro LED製程目前面臨相當多的技術挑戰，在四大關鍵技術中，轉移技術是最困難的關鍵製程，必須突破的瓶頸包括設備的精密度、轉移良率、時間等；由於涉及產業橫跨LED、半導體、面板上下游供應鏈，異業溝通整合拉長研發時程，加上與既有規格相異拉高技術門檻。

儘管巨量轉移仍待技術突破，LEDinside指出，已有多家廠商投入轉移技術研發，包含蘋果（Apple）收購的LuxVue、Sony（索尼）；台灣則有錼創、工研院、台積電（2330）。

LEDinside表示，以現有發展狀況看來，室內顯示器、智慧手錶、智慧手環將優先應用Micro LED。由於轉移技術的難度甚高，各應用產品所需求的像素多寡不同，投入的廠商多半先以既有的外延焊接設備（Wafer Bonding）來做研發，預期短期內因晶粒大小100μm的Micro LED仍有製程難度，廠商先就尺寸略大的類Micro LED投入量產，明年先推出相關應用產品試水溫。

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