別幻想PRO7了,MTK確認新機將用helioP25、X30
儘管離魅族發布今年旗艦機PRO 7還有不到3天的時間,但新機包括外觀在內的信息都已經被放出,驚喜已不強烈,現在更是有條消息要讓不少魅友絕望了,聯發科官方確認魅族的新機將會首發helio P25和helio X30處理器。
雖然大家都知道魅族今年旗艦機會繼續用聯發科家的處理器,但還是有不少魅友報以幻想,希望魅族能像去年的PRO 6 Plus那樣,讓大家驚喜地搭載了三星Exynos處理器。不過聯發科今天的微博卻徹底打破了他們的美夢,聯發科表示其helio P25和helio X30兩款處理器將在7月26日隨魅族的智能手機一同首發。不久前便有消息透露魅族PRO 7將會是雙平台,低配用helio P25,高配用helio X30,看來這很可能是真的了。
聯發科helio P25為魅族此前魅藍E2上首發用的helio P20高頻版,採用16nm FinFET工藝,八個Cortex-A53核心,主頻最高達到2.5GHz,支持雙通道最大6GB的LPDDR4X內存,GPU為Mali T-880 MP2,帶圖像ISP,支持雙攝頭。聯發科這塊晶元定位中端,對拼高通的驍龍625/626。
helio X30作為聯發科今年旗艦級晶元,更是用到目前量產最先進的10nm工藝製程,延續helio X20的三叢十核心架構,包括兩個主頻2.5GHz的Cortex-A73大核,四個2.2GHz的Cortex-A53中核和四個1.9GHz的Cortex-A35小核,涵括了高中低三級的處理器任務調度,有更好的效能表現。
GPU部分沒有採用ARM的Mali,而是換用Imagination的PowerVR 7XT-MT4,支持最大8GB的LPDDR4x內存,支持UFS 2.1存儲。相機支持單2800萬像素、雙1600萬像素的模組,帶獨立ISP和VPU單元。另外網路基帶也支持到CAT.10,helio X30可謂作了全面升級。
其實平心而論,聯發科helio P25和X30從規格來看並不差,特別是helio X30不輸於高通的驍龍835,只是聯發科、MTK這些字眼始終是一些追求硬體參數的魅友們心中一道坎,看看26日的發布會上,魅族怎樣感動和說服大家吧。
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