不要對PRO 7有幻想了，MTK確認26日的魅族新機將用helio P25、X30
儘管離魅族發布今年旗艦機PRO 7還有不到3天的時間，但新機包括外觀在內的信息都已經被放出，驚喜已不強烈，現在更是有條消息要讓不少魅友絕望了，聯發科官方確認魅族的新機將會首發helio P25和helio X30處理器。
雖然大家都知道魅族今年旗艦機會繼續用聯發科家的處理器，但還是有不少魅友報以幻想，希望魅族能像去年的PRO 6 Plus那樣，讓大家驚喜地搭載了三星Exynos處理器。不過聯發科今天的微博卻徹底打破了他們的美夢，聯發科表示其helio P25和helio X30兩款處理器將在7月26日隨魅族的智能手機一同首發。不久前便有消息透露魅族PRO 7將會是雙平台，低配用helio P25，高配用helio X30，看來這很可能是真的了。
聯發科helio P25為魅族此前魅藍E2上首發用的helio P20高頻版，採用16nm FinFET工藝，八個Cortex-A53核心，主頻最高達到2.5GHz，支持雙通道最大6GB的LPDDR4X內存，GPU為Mali T-880 MP2，帶圖像ISP，支持雙攝頭。聯發科這塊晶元定位中端，對拼高通的驍龍625/626。
helio X30作為聯發科今年旗艦級晶元，更是用到目前量產最先進的10nm工藝製程，延續helio X20的三叢十核心架構，包括兩個主頻2.5GHz的Cortex-A73大核，四個2.2GHz的Cortex-A53中核和四個1.9GHz的Cortex-A35小核，涵括了高中低三級的處理器任務調度，有更好的效能表現。
GPU部分沒有採用ARM的Mali，而是換用Imagination的PowerVR 7XT-MT4，支持最大8GB的LPDDR4x內存，支持UFS 2.1存儲。相機支持單2800萬像素、雙1600萬像素的模組，帶獨立ISP和VPU單元。另外網路基帶也支持到CAT.10，helio X30可謂作了全面升級。
其實平心而論，聯發科helio P25和X30從規格來看並不差，特別是helio X30不輸於高通的驍龍835，只是聯發科、MTK這些字眼始終是一些追求硬體參數的魅友們心中一道坎，看看26日的發布會上，魅族怎樣感動和說服大家吧。
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