解密Galaxy S8內部：智能手機里最複雜的射頻前端設計
對於不少普通用戶而言，三星推出的Galaxy S8/S8+這兩款新品智能手機擁有更大更炫的屏幕，全新的移動平台也為其帶來前所未有的強勁性能。
根據IHS Market針對這兩款手機的拆解，這兩款手機在內部結構設計上其實更有文章。其中對基礎通信功能至關重要的射頻前端部分，更是目前智能手機產品中最複雜的。
採用高通驍龍835移動平台的Galaxy S8系列智能手機是全球首款支持Cat.16 LTE的智能手機，理論網路下行速度可以達到1Gbps。但Cat.16 LTE除了更快的下載速度之外，更對手機內部射頻前端（RFFE）部分的設計提出了更高的要求。
回顧以往針對Galaxy S6系列、Galaxy S7系列的拆解，IHS Market發現Galaxy S8系列的RFFE部分設計更加複雜，甚至是目前市面上最複雜的之一。為了支持更多頻段和更快的網路下行速度，其RFFE部分的成本也是前所未有的高。Galaxy S8系列採用了類似4×4 MIMO、載波聚合技術。在全機身上下，遍布了9個不同的射頻路線。
拆解進一步顯示，三星將Galaxy S8系列的天線設計於機身下部，並採用了來自高通的QAT3550和QAT3541的阻抗/孔徑天線調諧技術，以充分提高了天線性能。通過部署類似技術，OEM廠商們也可以減小天線尺寸，提高整體電源效率和信號穩定性。
同時為了減少RFFE對電池的消耗，三星引進了高通公司的封包追蹤技術。高通公司的這項技術通過對射頻功放晶元功率的動態調整，達成最高的效率。並且在高通公司的新一代產品QET4100之中，高通已經能夠支持高達40MHz的帶寬，使得LTE上傳速度更快，對資源的佔用也更小。
IHS Markit預計，到2019年底，5G設備將投入商用，而支持5G技術的舉措將進一步給RFFE帶來壓力。組件供應商將不得不增加對新制式的支持，以及從400MHz到6GHz的更廣泛的頻帶(與移動寬頻有關)，以及一套額外的編碼。
如果沒有真正的系統級別的專業知識，當前和即將推出的RFFE將使組件供應商更難以阻止RFFE成為設備移動寬頻性能的瓶頸。供應商必須提供完整的組件組合，從而為OEM廠商提供不同程度的性能和靈活性，是以滿足終端用戶的需求。
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