為什麼處理器不加大核心面積來提升性能

現在的半導體製造工藝已經越來越先進了，而晶元的性能提升也非常之大，有很多用戶卻發現，製程越小，晶元的核心面積也越小。也對此產生很大的疑問，為什麼製程變小了，晶元的面積也在變小，為什麼不使用同樣大小的晶元來提升性能呢？

處理器

現在晶元的製程越來越小，隨著而來的是晶元的面積也在不斷縮小。製程的微縮和晶元面積的不斷縮小，最主要的原因是節約成本。對於半導體產品來說，硅晶圓是一種非常昂貴的材料，而且製造晶元必須要有硅晶圓;但是設計成本就不一樣了，設計成本會隨著晶元產量的提高而降低。

舉個例子：16nm工藝的研發成本是10億美元，如果利用該工藝製造了1000萬片晶元，拿均攤成本就是100美元一片，但是如果製造了1億塊晶元，那成本就只有10美元。因為材料是不可或缺的，但是設計可以均攤，這就是為什麼會有改進位程降低成本的原因。

再舉個例子，一塊300mm直徑的晶圓，用16nm工藝可以切割出100塊晶元，但是如果用10nm工藝，可以切割出210塊性能相近的晶元(晶元面積越小，邊角的利用率也就越高);那物料成本就會降低一半甚至更多，產品自然更具有競爭力，利潤和存活的機會就大大增加。再者，晶圓的刻蝕是一項非常精密的工作，晶圓的不良品控制對於成本來說也至關重要。切割成小晶元可以讓晶元避開帶有瑕疵的部分，所以將晶元切割得越小，晶元的良品率也就越高。當然了，大面積的晶元也有，不過數量並不多，而且價格昂貴，主要的原因就是分嫌太高，成本也隨著升高。

半導體

那麼製造一塊14nm工藝的賽揚處理器和製造一塊酷睿i7的成本是一樣的嗎，答案是肯定的。為什麼會說它們的製造成本是一樣的呢？現在1片雙核芯的賽揚的晶元面積和一片4核的酷睿i7的面積是相同的，整個制過程也沒有區別。不過之所以會有雙核賽揚和四核酷睿i7，主要的原因在於核心瑕疵的問題。酷睿i7的核心基本沒有出現問題，各方面控制也比較好，所以就成了i7;但是賽揚就不同了，一塊晶元中屏蔽掉兩個核心，就證明這兩個核心是由一定瑕疵或者問題(不排除英特爾將部分好的核心屏蔽掉，做成中低端處理器出售。)

所以，大核心處理器有，不過成本高、需求少，自然就少見。

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