「60秒半導體新聞」牛！長電科技將進入2017全球先進封裝供應商前三/10nm A11大量出貨，iPhone 8或將如期上市

Yole：長電科技將進入2017全球先進封裝供應商前三

Yole Development最新預估顯示，2017年全球先進封裝供應商排名中，中國長電科技將以 7.8%的市佔率超過日月光、安靠（Amkor）、台積電及三星等，成為全球第三大封裝供應商。

2015年藉助國家集成電路產業投資基金的推動下，長電科技耗資7.8億美元槓桿併購了全球第四大封裝公司星科金朋，目前已形成了包括星科金朋新加坡廠、星科金朋韓國廠、長電先進、星科金朋江陰廠（JSCC，原星科金朋上海廠）、長電科技（本部IC事業中心）、滁州廠、宿遷廠在內的7大生產基地，擁有世界領先的封裝技術和覆蓋全球的高端客戶。

通過收購，長電科技擁有晶圓級封裝（WLCSP）、系統級封裝（SiP）、堆疊封裝（PoP）等高端先進封裝技術，獲得高通、博通、閃迪（SanDisk）、Marvell等國際高端客戶。據長電科技董事長王新潮透露，長電參股公司自主研發的MIS封裝材料開始給日月光等大客戶供貨。

同時，長電科技加大自主研發，FO-ECP技術在2016年實現量產，長電先進的12英寸14nm Bumping量產。此外，通過交叉銷售，長電科技導入了國際一線客戶，星科金朋（上海）等也擁有了華為海思、紫光展銳等國內高端客戶。

10nm A11大量出貨，iPhone 8或將如期上市

有關 iPhone 8 的傳言不斷，隨著發布時間的臨近，有不少消息接踵而來。之前外媒援引蘋果內部的爆料消息稱，今年新旗艦iPhone 8很有可能在9月5日或6日發布，同時，另外兩款新機iPhone 7s、iPhone 7s Plus也將悉數登場。

台積電供應鏈指出，台積電以10nm製程為蘋果代的A11處理器上月11日正式投片，以晶圓產出時程45至50天計算，本周正式進入密集產出交貨。產業鏈消息人士強調，A11如期交貨，就意味著蘋果在iPhone 8的量產時間安排上沒有延期。

美國知名投資銀行摩根大通的分析師Rod Hall 19日指出，蘋果搭載OLED面板的iPhone Pro，也就是業界常說的iPhone 8，將和往年一樣在9月開賣，而最近會屢屢傳出「延後開賣」的預測報告、主要是因為接受到「舊情報(蘋果在初春時所下的決定)」所致。不過初期生產速度緩慢、因此開賣初期的數量有限，預估要等到10月下半-11月初旬量產速度才會加快。

此外，台灣電子時報還報道稱，在蘋果的幫助下，iPhone 8不少良品率低的核心配件，其產能已經慢慢克服，同時PCB供應鏈也如預期，下月進入生產旺季，沒有什麼問題。

對iPhone 8 來說，最大的懸念莫過於屏下指紋識別能否實現。伴隨著全面屏的熱潮，我們熟悉的Home鍵應該不會再出現，除了眾所期待的屏下指紋，還有人猜測是將指紋識別設在iPhone的背面，或者放到電源鍵上，甚至直接去掉指紋識別，用面部識別取而代之。具體會是怎樣的形態，只有等發布會那天見分曉了。

價格方面，蘋果內部的爆料消息稱，iPhone 8將有兩個容量版本，64GB版iPhone 8售價1100美元（摺合人民幣7500元），256GB版iPhone 8售價1200美元（摺合人民幣8100元）。

TUV南德榮獲「2017年跨境電商優秀企業獎」

近日，由上海市發展和改革委員會、上海市商務委員會、上海市海關、上海市國際貿易促進委員會和上海市楊浦區人民政府作為指導單位，上海跨境電子商務行業協會主辦的「2017上海跨境電子商務行業協會年會暨2017互聯網+創新高峰會議」隆重召開。作為全球領先的第三方檢測認證機構，TUV南德意志集團（以下簡稱「TUV南德」）在會上榮獲「2017年度跨境電商優秀企業獎」。 TUV南德在2015年就已與主流電商平台合作，為平台及其供應商提供「一站式」綜合產品質量解決方案。此次獲得該項殊榮，是對於TUV南德多年來在電子商務領域提供的專業服務以及對電商行業發展所做貢獻的充分肯定。

NEC的人工智慧竟「看」出流水線上的不合格產品

人工智慧技術如今已經走進不少工廠和流水線，其幫助不少企業提升了產品製造效率，而使用人工智慧來為產品質量把關也成為一個必然趨勢。近日，日本IT大廠 NEC 推出了一個「視覺檢測（AI Visual Inspection）」技術，同樣該技術也基於人工智慧開發，視覺檢測可以逐一檢測生產線上的產品，比如金屬、人工樹脂、塑膠等產品，從視覺上快速偵測出不合格品，提升出廠產品的合格率。

DEKRA德凱集團CB實驗室再獲新電池性能標準資質

繼獲得了 IEC 62133-2: 2017 CBTL 資質之後，DEKRA 電池實驗室於近日再下一城，獲得 IEC 61960-3 新標準的 CBTL 資質。

攜帶型鋰電池發展至今，已經形成了較為完善的安全測試標準。與此同時，很多國家和地區將其性能的要求，也寫入了法規和標準，例如歐盟對可充電電池的容量標籤要求 (EU) No. 1103/2010、美國針對移動電源的 UL 2056（需要考慮額定容量的實際偏差）、中國的 GB 31241 （針對這類電池需要滿足實際的測試容量不能低於標稱的額定容量）等等。

國際電工委員會（IEC）也於2017年2月7日正式發布了專門針對攜帶型鋰電池的性能標準 IEC 61960-3，此次新標準將取代前版 IEC 61960：2011。

受汽車共享和智能手機的推動，新的消費者無線應用進入汽車領域

汽車共享計劃的興起為用戶如何最好的使用不同的汽車帶來了挑戰。隨著智能手機的應用範圍變得更廣，基於消費者無線技術（包括NFC和藍牙）的新汽車應用也在汽車進入系統等領域開始興起。Strategy Analytics發布的最新研究報告《超越信息娛樂，汽車消費者無線應用在汽車領域中興起》對這些近期的發展，包括迫在眉睫的超寬頻定位系統的部署做出了評價。

Molex獲優秀供應商獎

全球電子解決方案製造商 Molex ，因在連接器技術開發、創新、質量和交付方面的卓越表現被H3C公司授予2016年度優秀供應商獎。H3C是一家全球領先的中國信息技術（IT）提供商，分別在北京和杭州設有總部。Molex是唯一一家在2016年度獲得此項榮譽的連接器供應商。

米爾科技推出Z-turn Board精簡版Z-turn Lite

Z-turn Lite是米爾科技推出的一款Z-turn Board精簡版開發板。主板基於ZYNQ-7000系列中的XC7Z007S/XC7Z010 單/雙核ARM+FPGA的SOC為核心，搭載開發必備的千兆網口、USB OTG、TF卡、JTAG介面，其餘介面通過擴展引出 。超高性價比，460元起售；既適合愛好者學習，又適合產品嵌入應用。

Cambium Networks的cnPilot Wi-Fi產品獲SMB Techfest最佳產品獎

全球領先的無線網路解決方案提供商 Cambium Networks 今天宣布，該公司的 cnPilot? Wi-Fi產品已經在 SMB Techfest 大會上榮獲「最佳產品」獎，該大會在加州阿納海姆舉行。Cambium Networks 總裁兼首席執行官阿圖爾-巴特納格爾 (Atul Bhatnagar) 表示：「這是一場首屈一指的 Wi-Fi 大會，涵蓋來自業內一流廠商的卓越產品。很榮幸 cnPilot 能夠被選中榮獲『最佳產品』獎這一獎項。」

學界大師傳道解惑，高校師生知識盛宴

由示範性微電子學院建設專家組、示範性微電子學院產學融合發展聯盟指導，IEEE電路與系統學會（CASS）、IEEE固態電路學會（SSCS）、新思科技（Synopsys）和北京中關村集成電路設計園發展有限責任公司（IC Park）共同舉辦為期十天的第一季「先進CMOS技術暑期大師班（Advanced CMOS Technology Summer School）」（以下簡稱「大師班」）今日在北京舉行了隆重的開幕式。

本次大師班每天邀請一位來自半導體學術界或工業界的頂級專家進行全天的主題演講。課程內容涵蓋了集成電路產業從歷史到商業到工藝到軟體到設計的全鏈條，具體內容包括集成電路發展歷史與展望、集成電路產業商業環境剖析、集成電路先進加工製造工藝、自動化模擬驗證技巧與設計驗證趨勢、版圖設計技巧、ESD保護電路設計技巧、射頻及超高頻電路設計技巧、系統級低功耗設計等熱點話題。本次大師班面向示範性微電子學院的青年教師，以及碩士博士研究生、博士後等在校學生，同時也面向產業技術精英。參與本次大師班將可以在火熱的盛夏之季與學界大牛，近距離接觸，學習行業最領先的知識。

ITV、Sky、新聞集團、谷歌和HBO的演講嘉賓齊聚IBC網路安全論壇

IBC今日宣布了其獨家活動網路安全論壇的演講嘉賓名單，該活動是今年新推出的C-Tech論壇的一部分。該活動將於9月15日（周五）舉行，僅面向受邀人士開放，旨在讓企業獲得有關網路攻擊威脅的最新洞見，包括最常見的風險以及規避的方法。與會人員還將了解採用合適的網路安全政策將如何為他們提供市場競爭優勢。

瑞薩電子榮獲OFweek 2017物聯網創新技術產品獎

世界信息產業的第三次浪潮正在襲來，物聯網技術已經滲透到各行各業中，並湧現出大量的新技術、新產品、新應用以及新模式。在物聯網作為各國政府和企業爭相布局的焦點這樣的大環境下，OFweek 2017中國物聯網大會於7月21-22日在深圳舉行。大會為期兩天，以「萬物互聯新機遇，跨界創新贏未來」為主題，旨在搭建物聯網技術交流、成果對接和推廣應用平台。

瑞薩電子攜Renesas Synergy? 平台參加了本屆大會2017物聯網創新技術產品獎的角逐。此獎項包含瑞薩電子在共有27家業內知名企業及其物聯網創新技術產品參選，競爭非常激烈。通過一個月的用戶投票及最終專家評選，瑞薩電子從眾多競爭對手中脫穎而出，獲得創新技術產品獎一殊榮。瑞薩電子中國通用解決方案中心高級專家戴國康在21日頒獎典禮上代表瑞薩電子領獎。

隨著Call Flow成功部署由ADTRAN提供支持的10Gbps FTTH基礎設施，Gigabit Britain即將成為現實

領先的新一代開放式網路解決方案提供商ADTRAN?, Inc., (NASDAQ:ADTN)今日宣布，Call Flow已選擇其XGS-PON解決方案為英國第一代對稱型多千兆光纖到戶(FTTH)服務提供支持。這一快速發展的極速寬頻運營商已在英國南部構建了高達100Mbps的FTTC服務，如今，其選擇ADTRAN的新一代10Gbps FTTH解決方案進一步擴大服務規模。

這一新架構與Call Flow現有的FTTH網路完全兼容，在未來5-10年里，隨著公司戰略擴張目標的實現，其將在對稱型多千兆接入性能方面帶來巨大變革，使其從其他提供商中脫穎而出。

OT-Morpho的物聯網嵌入式安全元件獲得CSPN認證

數字安全和身份認證技術領域的全球領導者OT-Morpho今天宣布，其面向物聯網(IoT)設計的嵌入式安全元件IoThrive Tiny SE+已獲得最高級別的CSPN1安全認證。IoThrive Tiny SE+是同類首個獲得法國安全機構ANSSI2授予此類認證的嵌入式安全元件。

空氣產品公司在華可持續發展行動再獲三大讚譽在人才培養和社會責任上的突出貢獻得到進一步認可

全球領先的工業氣體供應商——空氣產品公司 (Air Products，紐約證券交易所代碼：APD) 近期在華又連獲三項讚譽：被評為化工行業最具吸引力僱主前三名企業，中國最具吸引力僱主百強，以及企業社會責任典範。這些都表彰了該公司不斷支持國內經濟社會可持續發展的行動及所做的突出貢獻。

智能家居產品助推MEMS麥克風市場增長

語音助理早已不是新鮮事物，但是近來搭載AI語音助理的智能音箱卻成為了國內外科技巨頭爭相推出的智能家居新品，這無疑將帶動語音識別中必不可少的感測器——麥克風市場的增長，不過增長並非包括所有類型的麥克風。MEMS麥克風憑藉微型化、一致性好、低功耗等特性更好滿足智能音箱、智能耳機、機器人等應用的語音交互需求將受惠最大，但麥克風陣列的應用也將帶來技術挑戰。

MEMS麥克風市場持續增長 智能音箱促進作用明顯

數據顯示，2016年MEMS麥克風市場為9.93億美元，接近10億美元大關，加上7億美元的駐極體電容麥克風（ECM）市場，整個麥克風市場規模約為18億美元。市場研究機構Yole Développement預估，在智能語音助理、車載等應用的加持下，MEMS麥克風出貨量未來五年將保持高速增長態勢，複合年增長率達11.3%，到2022年時年出貨量可望超過80億顆。ECM麥克風出貨量則緩慢萎縮，到2022年時出貨量僅30億顆左右。

圖1：ECM/MEMS麥克風市場規模（資料來源：Yole Développement）

在亞馬遜2014年推出擁有語音助理Alexa的智能音箱Echo熱銷之後，搭載Google Assitant、Cortana、Siri等虛擬語音助理的智能音箱紛紛亮相。各大IT巨頭陸續推出智能音箱產品，預示著消費類MEMS麥克風陣列市場蓄勢待發。很顯然，以智能音箱為代表的智能家居產品將助推MEMS麥克風市場的增長。意法半導體MEMS產品部華南區高級市場工程師董愷也表示：「隨著智能產品在智能家居中的滲透率逐步提高，傳統的交互方式已經不能滿足用戶的需求，語音作為一個重要的交互手段變得越來越流行。MEMS麥克風作為重要的交互窗口，已經在手機和筆記本市場獲得了巨大成功，智能音箱將成為MEMS麥克風應用的第三波浪潮。」

圖2：可穿戴設備（含Hearables）市場發展趨勢

遠場語音識別面臨高SNR、AOP等挑戰

智能音箱未來對MEMS麥克風市場將帶來促進作用，反過來，智能音箱也將給MEMS麥克風帶來多重挑戰。智能音箱作為智能家居產品，不同於手機語音助理和耳機語音助理的近場語音識別，智能音箱往往配置MEMS麥克風陣列，採用波束成形（Beam-forming）等技術進行降噪語音處理，從而實現遠場語音識別，整個過程無需要雙手操作。對於遠場語音拾取應用，結合演算法應用的要求，均需要匹配高信噪比的MEMS麥克風。麥克風陣列應用對於麥克風的靈敏度一致性，信噪比一致性及相位一致性要求都是非常高的。

除了眾所周知的信噪比（SNR），聲學過載點（AOP）也是MEMS麥克風重要的質量指標。高SNR能夠讓設備更好的實現遠距離收音，AOP則是評估MEMS麥克風在高聲壓水平下的性能指標，SNR和AOP對於使用場景的越來越多樣化的智能語音設備來說非常重要。有報告顯示，64dB以上的高信噪比MEMS麥克風的市場佔有率已經達到50%以上，對AOP的要求，很多廠商也從之前的120dB上升到130dB以上的水平。

遠場語音識別場景中麥克風的收音環境不可避免的會受到各種雜訊、混音甚至反射帶來的干擾，導致MEMS麥克風對聲音信號採集和提取的準確率大幅下降，從而影響語音識別的準確率。此時設備就需要通過MEMS麥克風陣列去辨別哪些是有用的聲音。另外，倘若MEMS麥克風陣列一直在收音狀態將非常耗電，這對智能移動設備來說是非常不適合的。因此，如何把MEMS麥克風變得更加智能，能夠實現低功耗的同時保證用戶體驗也是一個挑戰。除此之外，隨著智能設備朝著小型化和多樣化的方向發展，MEMS麥克風射頻干擾、微型化仍需提升。最後，相比傳統的ECM，MEMS麥克風的成本依舊沒有優勢。

技術指標之外仍需考慮設計結構及生產方式 演算法更為關鍵

董愷表示，MEMS 麥克風陣列對麥克風的性能要求很高。不過，除了器件本身特性外，麥克風演算法才是產品能否被接受的關鍵。例如，環境噪音的過濾，MEMS麥克風就需要通過與深度神經網路（DNN）、機器學習等技術的融合。很難去評判到底多少個麥克風會更合適麥克風陣列，產業內的各家晶元公司、演算法公司均推出了自己的陣列方案，不同的硬體和演算法的搭配也推出了不少優秀的智能音箱產品，因此麥克風數量的選擇還取決於方案商產品的設計、定位、具體應用場景等。涉及到波束成形、關鍵字喚醒等功能的實現，更多依賴於語音演算法公司。

MEMS麥克風未來將融合DSP 朝智能化方向發展

MEMS麥克風的應用趨勢是始終開啟，就像耳朵一樣，要保持一直打開的狀態。融合DSP的意義在於，簡單演算法麥克風自行處理，並且滿足低功耗的要求。ST和DSP Group推出集成關鍵詞喚醒的MEMS麥克風，幫助客戶解決低功耗麥克風低功耗的挑戰，該麥克風在微型系統封裝(SiP)內集成意法半導體的低功耗MEMS麥克風、DSP Group的超低功耗語音處理晶元和 Sensory的語音識別固件，利用意法半導體的先進封裝技術取得了非常好的輕量型封裝、極長的續航時間和先進的功能。

隨著MEMS麥克風成本的下降，智能音箱麥克風陣列選擇MEMS麥克風已經是趨勢，並且MEMS麥克風市場目前發展很好，正在進行多領域開發。

對於未來MEMS麥克風更多的應用場景，董愷認為車載市場將會是另一個MEMS麥克風爆發的應用。汽車操作系統聯網化，提供豐富應用的同時對汽車的人機交互界面也提出了新的需求，語音作為最自然、安全的人車交互方式，必將主導汽車內的交互方式。他同時表示未來幾年MEMS麥克風市場會持續保持增長勢頭，同時新的競爭對手入場導致市場競爭也會更加激烈。

IDC發布《中國人工智慧生態體系研究報告，2017》

IDC日前發布《中國人工智慧市場生態體系研究報告，2017》，報告從AI基礎支撐資源、關鍵技術及應用解決方案層面研究分析了中國市場的進展、機會和挑戰。近五年大數據的發展提高了行業企業的信息化、數字化程度，數據的體量、價值密度不斷提升，為人工智慧模型訓練提供了數據支撐。數據處理、模型訓練需要有計算能力的支撐，能夠加速數據處理的晶元是人工智慧市場發展的重要驅動力。

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