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一部手機從設計到量產全過程!

我們每個人都用手機,一部手機究竟經歷了哪些生產流程才呈現出我們現在看到的樣子?各式各樣的零部件從全球彙集,經過富士康等代工廠一系列流水線,最終組裝成為一部可以上網、通話的設備。

一部手機的誕生,需要大量工程師們的參與,劃分為類別的話,就有如下6個:

ID(Industry Design)工業設計

手機的工業設計(ID)包括手機外觀、手感、材質、顏色搭配,手機上看得見摸得著的地方都是屬於 ID 設計的範疇,例如邊框用金屬還是塑料,背面是弧形的還是直面,用哪幾種顏色來搭配等。

工業設計(ID)首要考慮的是視覺效果,它的好壞直接影響著一部手機是否漂亮、經典。產品立項後工業設計師們就開始各種天馬行空的構思,甚至輪番的頭腦風暴,重繪成百上千張草圖也不是沒可能。有些作品由於太超前,終究只能留存在設計師們的電腦里,最終方案敲定後,要想實現它,就得靠接下來要說的結構設計師。

MD(Mechanica lDesign)結構設計

如果工業設計(ID)追求的是視覺感光的效果,那麼結構設計(MD)就是力求將這種效果真實還原的方式。ID 設計確定手機的外形後,MD 就來一步步去搭建這個手機內部的所有零配件。

例如做成一體還是可拆卸後蓋、框架選用金屬還是塑料、後殼如何固定在框架上、電池怎麼放、主板做成長的還是方的、屏幕用全貼合還是框貼等等,還有所有零件的尺寸把控。這就好比搭建一所房子,ID 完成的就是房子的主體框架,MD 則是給房子內部改造裝修,然後置辦的傢具擺設好豐富起來。

HW(Hardware)硬體設計

硬體主要設計電路以及天線,實現手機的配置需求。

電路部分先根據配置參數製作一個放大版的 PCB 主板,進行各種調試,方案可行後再濃縮做成手機主板。

主板的設計又分單面布局和雙面布局,單面布局意味著主板上的所有零件全部排布在一面,背面沒有零件;雙面布局則是兩面都有零件,而雙面布局的主板相對單面會厚一點,但是單面主板的面積就會比雙面大,用單面還是雙面的主板這就要看結構是怎麼設計,所以說硬體設計(HW)設計的過程也是跟結構設計(MD)協商的過程。

硬體設計(HW)還有一個重要的一個部分就是天線設計,手機支持的頻段越來越多,天線設計就越考驗硬體設計(HW)工程師們的智慧和經驗,天線必須離電池遠,並且附近不能有金屬器件,可以說為了兼顧天線的設計,ID 設計和 MD 設計都要為硬體設計(HW)的天線設計讓路,明顯的例子就是 iPhone6/Plus 上備受吐槽的天線條,這就是為了兼顧信號問題所做的妥協。

SW(Software)軟體設計

在主板硬體和操作系統之間,又有一個叫做 BSP(Board Support Package) 的東西,是板級支持包,也可以說是屬於操作系統的一部分,主要目的是為了支持操作系統,使之能夠更好的運行於硬體主板。

軟體設計(SW)是一個無底洞的工程,硬體部分的東西可能一次開發定稿就完成了使命,但是軟體開發必須不停的迭代更新,開發新功能、修復 Bug、完善穩定、開發新功能……這樣一個無限循環的過程。

軟體部分在智能手機中的地位日益凸顯,智能不僅要體現在硬體配置的強悍上,更多功能的實現還需要軟體層面的創意,軟體設計的使命就是讓現有的硬體的潛能發揮到極致,這也是軟體設計的偉大之處。

PM(Project Management)項目管理

PM 也分技術和非技術型,分工也比較細緻,制定項目規劃和進度,同時也是對外部門的發言人,如果 MD 的設計要兼顧 HW,就需要 PM 出面進行溝通協調,尋求雙方可以接受的解決方案。當然,研發的老大也是一個大 PM,各部門的 PM 需要定時向大 PM 彙報成果和進度,以及開發過程中遇到的難題等。

QA(Quality Assurance)質量監督

國質量管理協會對 QA 的定義是:「企業為用戶在產品質量方面提供的擔保,保證用戶購得的產品在壽命期內質量可靠。

QA 在手機製作中擔當著質量把關的工作,項目是否可行,質量可靠性怎麼樣,每一個創新都需要經過 QA 的測試審核,如果發現生產難度太大良品率低或者通過不了測試環節,那麼這個方案就會被否決了。

生產一部手機不是在實驗室內做實驗那麼簡單,一旦生產就是成千上萬部,要保證每一部產品的優質絕非一件簡單容易的事,生產一部手機的樣品和生產 10 萬部手機完全是兩碼子事。製造一部手機,簡單點說就是這幾大流程,每個公司的實施方案根據自身的經驗習慣可能不盡相同。

這裡所說的一部手機所生產的過程只是粗略的分為六個大的方向,其中的複雜程度不是一般人所能想像到的,此前羅永浩鎚子手機經歷過「難產」事件,就是在量產過程中出現了問題,這件事老羅最有發言權,每家手機廠商都會有自己不同的特點,但大致的流程還是按照從工業設計、結構設計、硬體設計、軟體設計、項目管理到質量監督的過程的,再推向市場。


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