ARM Tech Day：加速釋放ARM IP，代號DynamIQ向人工智慧進擊

從感測器到智能手機，超級計算的多種應用，皆有ARM身影，ARM高效能處理器設計已應用於超過1000億晶元。當然，這距離5年內「一萬億互聯設備」目標的實現，還有相當長的一段要走，而在這段路途中，定製化SoC必不可缺，ARM同時還將目光投向AI這塊「肥肉」。

至頂網個人商用頻道 07月04日 北京消息（文/黃噹噹）：在ICT領域，ARM一直以低功耗著稱。

其一，定製化SoC能夠降低複雜程度和成本，提高差異化和效率，並簡化供應鏈。其二，定製化SoC可以給OEM廠商帶來的頂線增長以及凈利潤方面的優勢。

如何讓開發者以更簡單、更快速、更低風險的途徑實現定製化SoC？ARM動了「腦筋」，給出的答案是提供ARM IP。

自2010年起，ARM邁出更加大膽的一步：開放DesignStart項目，並在當時開放Cortex-M0系統，作為用戶快速獲得ARM IP的途徑。得益於DesignStart，數以百計的嵌入式設計開發者、初創企業以及OEM廠商成為ARM生態系統的新成員。

當然，這一舉動也為市場帶來巨大收益。這些新生力量所研發的定製化SoC設計為眾多不同的IoT和互聯設備帶來了嵌入式智能。

ARM IP快速獲得途徑：「DesignStart」放大招，新增Cortex-M3加入

在DesignStart項目取得不錯成績後，2017年6月，ARM宣布再次對DesignStart項目進行升級。同樣的目的，卻以不同的方式——讓Cortex-M0與Cortex-M3共同服務，無需預付授權費用，改變過去支付4萬美金即可獲得基於Cortex-M0之上快速全晶元開發的技術，讓用戶以最快的方式進行定製化SoC的設計、評估，並使產品儘快進入市場。

ARM 計算產品事業部高級產品營銷經理 Phil Burr

據ARM計算產品事業部高級產品營銷經理Phil Burr介紹，目前Cortex-M0和Cortex-M3的合計出貨量已經超過200億，其中有一半的出貨是在過去幾年完成的。「它們的通用性以及極小的尺寸和低功耗是它們廣受歡迎的重要原因，並促成了許多使用更小電池、自我能源採集的應用。例如，Cortex-M0能夠用於只有頭髮絲大小的應用。」

在隨後ARM Tech Day活動上，Phil Burr著重圍繞DesignStart做出詳細介紹，增強版DesignStart項目涵蓋以下七個方面：

1、加入Cortex-M3，這也是ARM Cortex-M系列中最成功的一款處理器

2、繼續提供Cortex-M0，滿足最廣範圍的智能嵌入式應用的需求

3、取消預付授權或者評估費用，改以產品成功量產出貨後才收取版稅的模式運作，降低開發風險。即時的免費下載，可用於評估和原型開發。通過一個簡單的可下載授權，即可在項目商業開發初期，應用定製化CPU進行設計

4、通過在線獲取ARM CoreLink SDK-100（一個已獲證實的子系統和系統IP解決方案）大幅縮短產品上市時間

5、藉助CoreLink SSE-050子系統和已獲驗證的對mbed OS的支持，帶來10倍的開發效率提升，並進一步確保具有最高可管理性、可擴展性以及安全性的IoT產品

6、來自ARM以及ARM認證的設計公司合作夥伴的設計輔助服務，使得那些「僅僅需要一個晶元」的公司也能夠從定製化SoC獲益

7、繼續提供數以千計的物理IP庫，實現最快、最高效的晶元實施

此外，ARM還提供一系列資源來支持DesignStart，幫助開發者取得成功。這些資源包括：文檔和視頻教程、論壇支持、培訓、技術支持、設計服務、DesignStart RTL審核。

ARM正不遺餘力幫助創新者以最小的風險將產品推向市場。很多ARM合作夥伴已經通過定製化SoC獲益匪淺。例如，S3 Group開發了一個基於ARM的定製化SoC用於工業控制方面，功耗降低70%，部件成本降低80%，PCB板尺寸降低75%。

Phil Burr稱，目前，基於Cortex-M0和Cortex-M3這兩個處理器的SoC的出貨量達到了每小時50萬。當然，「一萬億互聯設備」的目標並非一蹴而就，ARM同時還將目光投向了人工智慧這塊「肥肉」。

ARM在今年5月首次向業界公開，基於DynamIQ微處理器架構的第一波處理器產品。在ARM看來，DynamIQ代表著一種新的CPU整合方式，其能夠提供更多配置選項，旨在更為靈活地實現CPU對接，並且這項技術允許各計算核心以不同尺寸形式存在。

簡單來說，可以認為DynamIQ是一種新的計算核心拼接方式。它能夠在單一集群當中容納多達八個計算核心，且各個核心皆提供不同的性能級別。在它的幫助下，使用者將能夠對各計算核心進行混合與匹配，讓處理器大小核的配置更具彈性，實現1+3或者1+7的SoC設計配置。

基於DynamIQ架構，ARM推出兩款CPU分別為ARM Cortex-A75與Cortex-A55，二者將於2018年第一季度開始逐步出現在各硬體製造商發布的設備當中。

Cortex-A75專為性能而生，這套設計方案可用於旗艦級手機設備、其它計算設備、基礎設施以及車載系統晶元等等。根據ARM的說法，在主頻為3 GHz的情況下，其SPECint 2006基準測試成績可在運行速度方面超過原有Cortex-A73 50%以上。

Cortex-A55則面向效率進行調整。ARM稱，16納米製程的A55處理器相較於前代28納米A53處理器，能夠將能源效率提升達50%。ARM預計這款晶元將被用於眾多中端手機設備。

此外，ARM Tech Day還公布了Mali-G72圖形處理單元，以作為其Mali-G71的換代方案。G72針對圖形密集型移動遊戲、移動VR以及手機內機器學習等負載類型進行了優化。Phil Burr稱，ARM晶元一直專註於提升能源效率以延長電池壽命。但現在，ARM專註於性能、效能、運營安全、數據保密這四個方面。

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