不吹不黑，聊聊Helio X30的各項參數？你怎麼看這款CPU？

這個話題可能比較敏感，但是我們應該不避諱。

老實說，其實我也不清楚這個傢伙什兒怎麼就突然火了起來，因為X30已經是2014年的東西了，現在提起來，是不是有點過時？是不是有點不厚道？

你說你們嘲諷2014年的東西，你們的良心不會痛嗎？

額。。。

好吧，把刀放下。

其實小編知道你們說的X30不是這款金杯小海獅X30，而是大家期盼已久的，今年第二款採用了台積電10nm製程的SoC——Helio X30。那麼這款SoC與聯F*ck以往的產品有何不同呢？

1.製程

上文提及，這款X30是目前第二款面世的採用了台積電10nm製程的SoC，那麼上一款是什麼呢？

沒錯，就是蘋果在WWDC2017上發布的，10.5英寸的新iPad Pro。新iPad Pro搭載了首款台積電10nm製程的A10X，自然，第二款就是我們這篇主要介紹的Helio X30。

對於一款SoC來說，製程工藝是非常重要的指標之一，甚至可以說是最重要，同時也最能體現其科技含量、先進程度和實際性能的參數。

實際上，製程指的就是半導體的加工工藝，在手機SoC中，所謂的工藝實際上指的就是晶體管最小的尺寸的具體數值。納米是一個非常非常圍觀的長度單位，它具體是指0.000000001米（大家來數數都多少個0？），換句話說，10nm製程指的就是在這款HelioX30當中，晶體管最小可以做到10nm。

10nm工藝是目前最為先進的製程工藝了，而且很有可能在未來也很難出現再比10nm小更多的工藝了，因為當工藝越先進，晶體管的尺寸越小的時候，所涉及到的微觀的物理學理論更為複雜，而目前人類的基礎物理理論對於10nm以下的微觀世界知曉不多。因此也許在未來的很長一段時間之內，10nm工藝會成為手機乃至PC的SoC（CPU）的主流製程。

一般來說，製程工藝越先進，越精細，SoC的綜合表現也就越好。

如果要具體地說明晶體管的尺寸變小帶來的好處，主要可以集中在三點上：

其一，晶體管尺寸減小，意味著可以在同等尺寸的晶元之下納入更多的晶體管，這對於處理器的運算效率有著十分顯著的提升。

其二，晶體管尺寸減小，也意味著可以進一步節約能耗，從而降低晶元的耗電量，提高能源利用效率，以節省電力並且降低熱度。

其三，晶體管尺寸減小，意味著晶元就可以做得更小，從而降低手機的尺寸三圍，做出更輕、更薄的智能手機。

回顧以往的各家晶元發展史，例如在去年，高通的驍龍820/821採用了三星的FinFET14nm的工藝製程，同理，三星自家的Exynos8890同樣也是14nm的工藝製程，而反觀Heliox20/25，則是採用了20nm的工藝製程，這也是在參數上聯發科與高通和三星相比最大的短板。如今，聯發科同樣也及時邁入了10nm門檻，補足了這一短板。

2.架構

CPU或者SoC的架構是一門大學問，一般在手機SoC的架構上一般分為兩個情況討論，即單元架構和總架構。

在單元架構上，Helio X30採用了兩顆A73，四顆A53和四顆A35的十核三集從架構。

先從A73講起。

與原本的A72不同，這次聯發科採用的A73大核實際上是延續自早年的A12和A17核心。ARM公司在世界上主要有三大設計團隊，分別在美國的奧斯汀，英國的劍橋和法國的索菲亞。上一代的A72實際上是由奧斯汀團隊操刀設計的，此前，他們還設計過A15和A57兩款。因此可以說，這款A73核心與A72是有著本質的不同的，它的性能更強，功耗也更低。

A53在面世當年就號稱是全世界能效比最高的架構，沒有之一。

而A35則是隸屬於ARM公司的超低功耗系列的架構，顧名思義，儘管這一架構主打的是超低的功耗，但在實際表現中，A35根據不同的需求也可以發揮出A53的80%以上的性能。因此從性能和功耗上考慮，這次的X30可以說有了很大的進步。

3.GPU

鑒於各位的強烈呼籲，小編特意補上GPU的章節。

這次的HelioX30的GPU採用了Imagination的7XTP—MT4，由於目前可知的參數不夠，這款GPU的實際表現很難預料，但仍然可以看出一些端倪。

Imagination是一家來自英國的，專註於GPU技術的公司，此前，這家公司最大的合作夥伴是英特爾和蘋果。

是的，IMG是蘋果的GPU供應商，與蘋果保持著長期穩定的合作關係，此外，IMG也是英特爾的供應商，提供了ATOM系列產品的核顯技術。根據英特爾和蘋果的一貫的供應鏈策略，這兩家下游合作商同樣也是IMG公司的大股東——足見IMG本身的技術實力。

這次更換了GPU的供應商，相當於在以往的Helio X系列上一大短板——GPU，也出現了得以補齊的可能。

4.說一點自己的想法

對於這款Helio X30，目前從參數上看，很有可能是聯發科的翻身之作，三集從的總架構過渡均衡，且在功耗和性能之間找到了某種平衡。

聯發科顯然是發現了Helio X系列在發展中遇到的最大的兩個問題：製程和GPU。在這次的X30上，也針對這兩個方面進行了大跨步式的彌補。

回顧歷史，我們可以看到聯發科是最早在移動端SoC上採用多核心架構的廠商，早在2013年，聯發科就發布了全球首款八核心的移動端SoC，此後聯發科也一直延續了這一戰略。

反觀PC處理器，也不過是在近幾年開始走向多線程戰略的，尤其是去年AMD的翻身之作銳龍系列，更是以多線程戰略用超高的性價比和均衡的性能功耗實現了對英特爾的彎道超車，那麼無論是對於聯發科和AMD，多線程真的是一劑救市良藥？

除開PC和手機SoC之間的本質差別，聯發科與AMD在選用多線程戰略的出發點上就有根本的不同：

聯發科因早年的八核心處理器的營銷概念而異軍突起，因而此後也一直堅守著多核心戰略。而AMD之所以選用多線程戰略，最主要的原因還是在PC端的單核性能的發展已經遇到瓶頸，未來的大趨勢則必然是多核心和多線程。

在手機的應用場景上，對於多線程能力的考驗也需要分情況討論，更何況還有不同的調度策略所造成的巨大影響。

因此，對於這款聯發科X30，我們雖然要肯定它身上帶來的進步，也要冷靜對待，要用實際表現來說話。

希望各位在討論的時候理性對待，從事實出發，不要臆測。

作者：初媚

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