超能課堂(101)：摸底考試的25道題目，你都選對了嗎？

在具有特殊意義的第100期超能課堂上，我們根據往期的內容以及PC領域中的常識，給大家進行了一次摸底考試，不知道大家的成績如何呢？今天的超能課堂第101期，我們就統計一下考試情況，然後給大家詳細地講解一下考卷。

截止至今天中午12時30點，也是我們考試正式開始的一周之後，經統計共計有1408人次參與了這次我們的摸底考試，合格線60分以上的共計有989人次，占參考總數的70.24%，其中滿分100分的有41人次，60分到80分的有705人次，81分到90分則有145人次，91分到99分的有98人次，64分則是最多人次獲得的分數，總計有149人次，佔總數的10.58%。

我們這次摸底考試題目主要源自於往期超能課堂的內容以及PC行業中的相關常識，既有非常簡單的「送分題」，也有需要玩家有進行專門學習方可有所了解的專業題目。其中以下題目的錯誤率超過了50%，值得大家重點關注（按題目先後順序排列）：

- 在PC電源的相關規範中，+12V的紋波電壓不得高於多少mV？（錯誤率52.88%）

- 當前主流的顯卡與主板供電電路屬於哪種類型？（錯誤率74.51%）

- 影馳GTX 1080 Ti HOF顯卡顯存位寬為352bit，顯存頻率為11GHz，其顯存帶寬為多少？（錯誤率52.57%）

- 在CPU製造過程中，「研磨硅圓片」的下一個工序是？（錯誤率53.36%）

- PCI-E 4.0 x16的雙向帶寬最高可達多少？（錯誤率61.98%）

- 下列哪個選項不是USB Type-C介面的特色？（錯誤率55.01%）

下面我們就對這25道單選型題目進行逐一講解，大家可以看看自己的回答都正確了嗎？

1、下列哪個廠商不是NVIDIA的AIC（合作夥伴）？（正確答案：D）

A 影馳

B 華碩

C 技嘉

D 藍寶石

此題源於PC行業的常識，AIC就是Add In Cards的簡寫，是NVIDIA給顯卡廠商的一種認證。能獲得這個認證的顯卡廠商不僅僅是NVIDIA在產品銷售上的合作夥伴，而且自身也要擁有一定的技術研發實力，能夠獨立開發適合市場的產品，目前大家熟悉的影馳、華碩、微星、技嘉等板卡廠商都有獲得NVIDIA的AIC認證。

而在AMD顯卡陣營中，與AMD達成緊密合作關係的廠商則稱之為AIB，就是Add In Board的簡寫，藍寶石就是AIB中的重要一員。

2、下列選項哪個不是NVIDIA的主要產品？（正確答案：C）

A GeForce

B Tegra

C FirePro

D Quadro

這道題其實可以通過前往NVIDIA官網查詢的方式獲得正確答案，目前GeForce、Tegra和Quadro都是NVIDIA的主要產品，其中GeForce是面向家用級PC平台的顯卡產品；Tegra則是面向移動平台的處理器產品，早期曾用於智能手機和平板電腦領域，現在主攻智能汽車平台；Quadro則是NVIDIA的專業顯卡產品，面向開發以及圖形渲染領域，常見於各種圖形工作站。

AMD Radeon Vega Frontier Edition

FirePro則是AMD的專業顯卡產品，是NVIDIA旗下Quadro系列產品的主要競爭對手。不過順帶值得一提的是，AMD最新的Radeon Vega Frontier Edition顯卡同樣屬於專業卡產品，但並沒有使用FirePro作為前綴，而是歸入到了Radeon系列中。

3、Intel主要對手AMD是下列哪一家公司的簡稱？（正確答案：B）

A Agriculture Machine Devices

B Advanced Micro Devices

C American Micro Devices

D Advanture Mini Devices

AMD公司的全稱是Advanced Micro Devices，這在其官方網站即可得到確認，其餘幾個選項則是小編「原創」或者是網路上的非正式昵稱，如果你這都上當選錯，AMD也是欲哭無淚的。

4、下列哪個不是AMD顯卡產品的架構代號？（正確答案：C）

A Vega

B Polaris

C Dorado

D Navi

此題源於《超能課堂(99)：揭秘AMD Radeon Vega架構新玩意》，AMD幾乎每一代的顯卡都有一個架構代號，例如最新的Vega以及上一代的Polaris，而Navi則是其下一代顯卡的架構代號，從時間點上看要到2018年才會露面，因此我們也沒有更多的消息可以透露，大家要關注的重點還是先放在Vega上吧。

AMD的顯卡產品規劃圖

至於Dorado也不是小編杜撰出來的名字哦，實際上AMD在AM3平台上使用的890GX北橋晶元與SB850南橋晶元搭配就使用了Dorado作為代號。因此AMD旗下確實有代號為Dorado的產品，但這是與主板相關的而不是顯卡產品。

5、以下哪個不是AMD的CPU模塊化架構名：（正確答案：C）

A 「挖掘機」

B 「掃地機」

C 「壓路機」

D 「推土機」

此題源自於《超能課堂(74)：紀念即將被遺忘的AMD「推土機」模塊架構》，Bulldozer推土機是AMD在發布Ryzen銳龍處理器之前所主推的CPU架構，雖然後續有Piledriver打樁機、Steamroller壓路機及Excavator挖掘機等改進架構，但這四個架構在設計理念上都是相同的，都採用了模塊化架構，有全新的SSE5指令集、彈性浮點單元等獨到之處。

只可惜這個設計理念最終被證實是鏡中花水中月，並沒有如最初期待的那樣對X86架構進行革命，反倒是讓AMD在這短時間中徹底敗走高性能CPU市場，讓英特爾一枝獨秀，直到採用Zen架構的Ryzen銳龍處理器登場後，AMD才真正實現了龍抬頭，重新擁有了和CPU市場上一爭高下的實力。

6、下列哪一個網頁代碼最有可能是用戶打錯了網址？（正確答案：C）

A 401

B 403

C 404

D 509

此題源於《超能課堂(87)：除了404，HTTP網頁狀態碼還有啥？》，四個代碼都屬於常見的網頁狀態代碼，其中401意味著驗證信息出錯，伺服器無法識別你的身份，一般是輸錯了登陸網站所需要的用戶名或密碼；403則意味著伺服器拒絕了你的地址請求，或者你根本沒許可權訪問網站；而509則是被廣泛使用的非標準狀態碼，一般只有網站流量過大，帶寬不足才會出現這類錯誤。

而用戶打錯網址後最有可能看到的網頁代碼則是400或者404，其中400代表語義有誤，伺服器無法理解用戶的請求，而出現404最多的原因就是用戶輸入了錯誤的鏈接，或者是網頁已經刪除。

7、在PC電源的相關規範中，+12V的紋波電壓不得高於多少mV？（正確答案：C）

A 200mV

B 150mV

C 120mV

D 100mV

此題源於《超能課堂(93)：這個高了肯定不行，電源紋波電壓的二三事》，按照相關設計規範，PC電源的+12V輸出紋波電壓的峰峰值不得高於120mV，+5V和+3.3V輸出的紋波電壓的峰峰值不得高於50mV。

電源的濾波電路

實際上這個規範其實已經留了較大的餘地，現在優秀的電源產品已經可以把+12V紋波控制在30mV以內，+5V和+3.3V更是可以控制在20mV甚至是10mV以內的水平。

8、下列哪一個不是PC電源的80Plus認證等級？（正確答案：A）

A 80Plus鋁牌

B 80Plus銅牌

C 80Plus銀牌

D 80Plus金牌

此題源於《超能課堂(3)：什麼是電源80Plus認證？》，80Plus認證項目是由ecos consulting(現Ecova)組織推行的旨在推廣高效率節能電源的現金獎勵計劃，為鼓勵廠商採用新型節能電源，針對效率和功率因數達到認證要求的台式機電源與伺服器電源，每銷售一台分別給予不同金額的現金獎勵，以彌補高效率電源增加的生產成本，該獎勵計劃得到了以電力公司為代表的企業組織的贊助。

時至今日，80Plus認證針對PC桌面級電源和工作站電源已經有白牌、銅牌、銀牌、金牌、白金牌、鈦金牌等六個級別的認證，效率從低到高排列， 最初的認證測試都是在115Vac條件下測得，即115V Internal認證。

80Plus認證的六種級別都是需要通過各檔比例的負載測試，實測轉換效率和PF值不低於要求才可以拿到認證。例如115V Internal的白牌認證需要在20%、50%、100%負載分別拿到不低於80%、80%、80%的轉換效率，同時100%負載時PF值必須不低於0.9。

80Plus的各級別認證的規格

而在2014年4月份，Ecova推出了230V EU Internal認證，增加了在230Vac下的認證項目，認證針對的產品同樣是桌面級電源、工作站電源和伺服器電源，但要求相比115V下的認證更高一點，一般來說能達到80Plus 230V EU白牌的產品，其轉換效率已經達到80Plus銅牌的水平。

9、下列哪一個是eMMC快閃記憶體與UFS快閃記憶體之間區別的正確選項？（正確答案：C）

A eMMC快閃記憶體容量小，UFS快閃記憶體容量大

B eMMC快閃記憶體體積小，UFS快閃記憶體體積大

C eMMC快閃記憶體工作模式為半雙工，UFS快閃記憶體工作模式為全雙工

D eMMC快閃記憶體遵循SATA規範，UFS快閃記憶體遵循SCSI規範

此題源於《超能課堂(85)：華為說eMMC與UFS快閃記憶體體驗一致，這事我們得談談》，eMMC的全稱是embedded Multi Media Card，即「嵌入式多媒體存儲卡」，其整合有存儲單元以及主控晶元，並對外提供自有標準介面，是一種內嵌式存儲器標準規格；而UFS的全稱則是Universal Flash Storage，即「通用快閃記憶體存儲」，同樣是一種內嵌式存儲器的標準規格，同樣是整合有主控晶元的快閃記憶體，不過其使用的是PC平台上常見的SCSI結構模型並支持對應的SCSI指令集。

目前eMMC快閃記憶體和UFS快閃記憶體在外觀、體積以及容量上都沒明顯區別，但兩者的內部結構卻有著很大的差異。eMMC快閃記憶體基於並行數據傳輸技術打造，其內部存儲單元與主控之間擁有8個數據通道，傳輸數據時8個通道同步工作，工作模式為半雙工；而UFS快閃記憶體則是基於串列數據傳輸技術打造，其內部存儲單元與主控之間雖然只有兩個數據通道，但其採用的是串列數據傳輸並支持全雙工模式，所有數據通道均可以同時執行讀寫操作，在數據讀寫速度和操作響應速度上要凌駕於eMMC快閃記憶體。

10、當今智能手機的正確充電姿勢是哪個？（正確答案：D）

A 用到自動關機再充電

B 首次充電至少要充12小時

C 必須充滿電才能拔下充電器

D 隨用隨充，盡量維持電量在40%到80%

此題源於《超能課堂(79)：論給手機充電的正確姿勢》，目前智能手機採用的是鋰聚合物電池，電池特性與鋰離子電池相同，不具備鎳鎘充電電池等早期充電電池的的記憶效應，循環壽命在500次左右，比較忌諱深度充電和深度放電，因為這樣的操作可能會導致電池內部損壞，從而影響其循環壽命。

另外由於鋰電池的激活需要使用專門的儀器，普通的使用環境並不能滿足其激活需求，因此各位手機中的電池早已在出廠時早已由廠商完成了激活工作。因此「隨用隨充」這四個字就是鋰電池的正確使用方式，只要有條件，我們都可以把手機插上充電器或移動電源進行充電，日常使用時把電量維持在40%到80%左右就可以了。

11、影馳科技沒有推出過如下哪款產品？（正確答案：C）

A 內存

B 顯卡

C 機箱

D SSD

E 主板

F 電源

作為目前業界數一數二的顯卡廠商，影馳曾經涉足的產品範圍是非常廣闊的，出了目前主攻的顯卡、SSD以及內存領域外，他們在電源領域以及主板領域有所建樹。值得一提的是，雖然我們現在很難在市場上看到影馳的主板產品，但是有消息稱他們會在英特爾300系列主板晶元發布時回歸主板市場，大家不妨拭目以待。

12、當前主流的顯卡與主板供電電路屬於哪種類型？（正確答案：C）

A 場效應管線性穩壓

B 三端穩壓供電

C 開關電源供電

D 多相交流供電

此題源自於《超能課堂(75)：我們的主板和顯卡是如何給CPU和GPU供電的？》，答對率很低只有25.53%，可見大部分同學都不是很了解我們主板和顯卡上的供電電路是屬於什麼類型。目前我們主板和顯卡的供電電路屬於開關電源，是通過控制開關管開通和關斷的時間和比率，維持穩定輸出電壓的一種供電模塊，主要由電容、電感線圈、MosFET場效應管以及PWM脈衝寬度調製IC組成，有發熱量低、轉換效率高、穩壓範圍大、穩壓效果好等特點。

主板以及顯卡供電電路原理圖

而另外三個選項中，場效應管線性穩壓主要由信號驅動晶元以及MosFET組成，有著反應速度快、輸出紋波小、工作雜訊低的優點，但是由於其轉換效率較低而且發熱量大，不利於產品功耗和溫度控制，因此只有早期入門級的顯存或者低端主板的內存供電電路上使用，現在基本已經淘汰；三端穩壓供電則有結構簡單的優點，但由於輸出電流很小，因此無法作為主要供電電路使用。

至於多相交流供電，有32.86%的同學選擇了這個選項，我相信這是「多相」兩個字引導了他們選擇，實際上C主板和顯卡上的電路都屬於直流供電，交流成分是需要通過濾波電路去除的，自然不可能是主板和顯卡的主要供電方式了。

13、下列哪個功能是手機NFC無法提供的？（正確答案：D）

A 移動支付

B 設備配對

C 公交卡

D 上網通訊

此題源於《超能課堂(63)：不再是RBL的代名詞，NFC現在能做什麼？》，NFC全稱為Near Field Communication，中文名近場通信，為一種基於RFID（非接觸式射頻識別）演進而來的短距離高頻無線通信技術，由飛利浦半導體（後為NXP Semiconductors，恩智浦半導體，最近已被高通收購）、諾基亞和索尼共同開發而來。

NFC的應用方式有接觸通過（Touch and Go）、接觸支付（Touch and Pay）、接觸連接（Touch and Connect）以及接觸瀏覽（Touch and Explore） 四種，可用於門禁、移動支付、設備配對、公交卡模擬等場景，但無法直接提供上網通訊的功能，這樣的功能只能是通過NFC設備配對後，由藍牙或者WiFi實現。

14、影馳GTX 1080 Ti HOF顯卡顯存位寬為352bit，顯存頻率為11GHz，其顯存帶寬為多少？（正確答案：B）

A 387GB/s

B 484GB/s

C 38.7GB/s

D 48.4GB/s

此題源於《超能課堂(2)：顯卡帶寬應該怎麼算？》，顯存帶寬主要由顯存類型、顯存頻率以及顯存位寬來決定，具體計算公式如下：

顯存帶寬（GB/s）=顯存實際頻率（MHz）*顯存數據倍率*顯存等效位寬（bit）/8

其中顯存數據倍率由顯存類型決定，其與顯存實際頻率相乘的結果就是顯存數據頻率，顯卡廠商在宣傳產品時是所說的顯存頻率，絕大部分情況下就是顯存數據頻率。因此上述公式又可以簡化為下面這個：

顯存帶寬（GB/s）=顯存數據頻率（Gbps）*顯存等效位寬（bit）/8

因此影馳GTX 1080 Ti HOF顯卡的顯存帶寬就是11Gbps*352bit/8=484GB/s，B選項是唯一答案，不過似乎有不少同學依然不了解正確的計算方法，正確率只有47.69%，看來需要補課的大有人在。

15、超能網的顯卡天梯榜中，超能指數排名第一的顯卡是：（正確答案：A）

A GeForce GTX 1080 Ti

B NVIDIA TITAN Xp

C Radeon RX Vega

D Radeon Pro Duo

點擊進入我們的顯卡天梯榜，誰排名第一就一目了然了。至於為何硬體規格上落後一點的GTX 1080 Ti反而在超能指數上可以領先Titan Xp，我們認為這與後者基礎頻率以及Boost頻率設定相對保守有關，後者在硬體規格上的優勢得不到完全的發揮。

16、育碧遊戲《孤島驚魂》採用哪個遊戲引擎打造？（正確答案：B）

A Unreal Engine

B CryEngine

C Dunia Engine

D Unity Game Engine

此題源於《超能課堂(69)：一莖一葉、一苞一瓣，說些那些遊戲引擎》，在2004年3月Crytek與育碧蒙特利爾合作推出了初代《孤島驚魂（FarCry）》，使用的是開發引擎是前者提供的CryEngine。遊戲本身的評價不錯，然而由於在技術和版權上雙方的意向不合，因此分道揚鑣是唯一的選擇。

最後育碧保留對《FarCry》的版權，但後續作品不能繼續使用CryEngine。為此育碧在現有的基礎上重寫了CryEngine引擎90%以上的代碼，並將其命名Dunia Engine，推出了續作《孤島驚魂2》、《孤島驚魂3》以及身後的若干續作。

而CryTek則找到了財大氣粗的EA，與之合作在2007年推出了基於CryEngine 2打造的《孤島危機（Crysis）》，由於該作讓當時的PC平檯面臨著硬體性能特別是顯卡性能不足的危機，因此被玩家戲稱為「顯卡危機」，該名號一直延續到《孤島危機》的後續作品。

17、在CPU製造過程中，「研磨硅圓片」的下一個工序是？（正確答案：D）

A 蝕刻

B 沉澱銅層

C 離子注入

D 塗抹光刻膠

此題源於《超能課堂(66)：沙子做的CPU，憑什麼賣那麼貴？》，在CPU的製作過程中，硅圓片可以直接從晶圓廠採購回來，但是從下一步開始塗抹光刻膠開始，就必須由IC廠商獨立完成了。

光刻膠是一種對光線、溫度、濕度十分敏感的材料，可以在光照後發生化學性質的改變，可以說是整個CPU製作過程的基礎。將光刻膠（感光性樹脂）滴在硅晶圓片上，通過高速旋轉均勻塗抹成光刻膠薄膜，並施加以適當的溫度固化光刻膠薄膜，隨後即可進入紫外線曝光的環節。

18、下列哪個選項不是PC電源PFC電路的作用？（正確答案：D）

A 減少無效功率

B 減少脈衝電流諧波分量

C 降低諧波失真度

D 縮小電源體積

此題源於《超能課堂(56)：主動式PFC與被動式PFC電源有什麼不同？》，功率因數校正即PFC（Power Factor Correction）的作用就是提升功率因數，它可以起到減少脈衝電流諧波分量、降低EMI電磁干擾、降低諧波失真度等作用，從是實現降低電網污染、使功率因數趨向於1的效果。

目前主動式PFC已經成為PC電源中的主流配置

目前PC電源中有分為被動式PFC和主動式PFC，前者常見於低端電源產品或者是一些比較老舊的產品中，一般來說可以將電源的功率因數控制在0.7到0.8的範圍，但一般不會超過0.8；後者則是目前主流和高端電源的標配，它可以將電源的功率因數控制在0.9甚至更高的水平，部分高端產的功率因數甚至可以無限接近於1。

19、下列PC硬體中，哪一個主要由+5V進行供電的？（正確答案：D）

A CPU

B 顯卡

C 內存

D 固態硬碟

此題源於《超能課堂(81)：電源中的+12V/+5V/+3.3V都給誰供電？》，目前PC硬體所需要的供電電壓主要有3中，分別為+12V、+5V和+3.3V，其中+12V供電是當中的重中之重，CPU和顯卡都直接由+12V供電，因此+12V供電的功率占電源額定功率的大頭，一般來說不低於70%；+5V和+3.3V則主要是外圍設備以及控制晶元的供電，如顯卡上的外圍電路、USB介面供電以及固態硬碟的供電等，從功耗上來說比+12V要低，但是涉及的設備和晶元很多，因此也不容忽視。

而PC各個主要硬體所需要的供電電壓則如下所示：

CPU：+12V

主板：+12V、+5V、+3.3V、-12V、+5VSB

內存：+3.3V

顯卡：+3.3V 、+12V

機械硬碟：+12V、+5V、+3.3V

固態硬碟：+5V、+3.3V

20、PCI-E 4.0 x16的雙向帶寬最高可達多少？（正確答案：B）

A 雙向接近32GB/s

B 雙向接近64GB/s

C 雙向接近128GB/s

D 雙向接近256GB/s

此題源於《超能課堂(58)：真的快要來了的PCI-E 4.0匯流排技術》，目前主流CPU、主板和顯卡所使用的都是基於PCI-E 3.0標準的插槽，雙向x16的帶寬在32GB/s左右，這個速率可以說是非常的高，即便是旗艦的顯卡也很難用完這樣的帶寬。

不過隨著時代的發展，PCI-E 3.0總歸有落後的一天，因此早在2014年的時候，我們就聽說PCI-E 4.0標準要來了，只是這兩年來PCI-E 4.0規範一直在跳票，直到去年年底PCI-SIG組織才推出1.0正式版規範。按照新的規範顯示，PCI-E 4.0的帶寬是在PCI-E 3.0的基礎上再翻倍，雙向x16的帶寬可以達到64GB/s的水平。

21、TLC快閃記憶體每單元可存儲多少數據？（正確答案：C）

A 1 bit

B 2 bit

C 3 bit

D 4 bit

此題源於《超能課堂(19)：什麼是TLC快閃記憶體》，NAND快閃記憶體的類型有SLC、MLC和TLC這三種，SLC不論性能還是可靠性都是都是最好的，但成本也是最高的；MLC快閃記憶體性能、可靠性次之，它的性能、可靠性與成本上是相當均衡的；TLC則是在2012年之後三星才把它帶入SSD市場的，之前主要是用在U盤以及存儲卡上面，在三星先行了兩年之後其他廠商跟上，目前TLC SSD已經成為市場主流。

TLC快閃記憶體的優勢是容量更大，成本更低，同樣的晶體管電路做成64Gb的SLC快閃記憶體，那麼變成MLC、TLC快閃記憶體則可以得到128Gb、192Gb的容量，這對廠商來說大大降低了成本。各種快閃記憶體的物理結構是相同的，但是控制上一個比一個複雜，SLC每個Cell能儲存1個數據，有兩種電位變化，MLC每個Cell能儲存2個數據，有四種電位變化，TLC每個Cell可以儲存3個數據，有8種電位變化 ，MLC和TLC每個Cell單元中有多個信號，是通過控制不同的電壓來實現的，施加不同的電壓就會有更多的電位變化，NAND快閃記憶體單元就可以容納不同的信號組合。

22、下列哪個選項不是USB Type-C介面的特色？（正確答案：D）

A 正反可插

B 可用於DP視頻傳輸

C 可承載電流更大

D 體積比USB Type-B介面更小

此題源於《超能課堂(14)：蘋果用了都說好，USB Type-C介面有什麼優勢？》，USB Type-C介面是新一代USB介面的規範，不僅適合桌面PC使用，而且能適應智能手機、平板、筆記本等移動設備使用。其體積很小，內部有總計有24個針腳，不僅支持USB規範，而且還可以在USB PD的相關規範支持下，實現最高100W的供電，以及在DP視頻規範的支持下，實現DP信號的傳輸。英特爾ThunderBolt 3介面在物理結構上就直接使用了USB Type-C介面，而且也對USB的相關規範實現了支持。

不過雖然USB Type-C有很多優點，但是從物理造型上來說，他無法兼容TypeA和Type-B介面，必須通過轉接器才可以在Type-C介面上使用Type-A和Type-B的設備；第二它看起來體積小巧，但USB-C介面的長寬分別是8.6x2.4mm，而Type-B的mini介面以及micro介面的尺寸分別為是6.8x3.0mm和6.85x1.80mm，因此Type-C介面的體積要比Type-B更大了一點。

23、下列哪個不是SSD固態硬碟相比HDD機械硬碟的主要優勢？（正確答案：B）

A 防震

B 容量大

C 速度快

D 功耗低

此題源於《超能課堂(11)：高配電腦為何還卡？到底要不要上SSD？》由於HDD機械硬碟擁有馬達、磁頭等機械元件，因此其在防震、功耗、讀寫速度、響應時間等數據上，與純電子元件的SSD固態硬碟相比，天生就擁有這難以逆轉的劣勢。然而SSD由於存儲晶元的容量限制，與現在已經達到TB級容量的HDD相比，SSD在容量上依然很難實現反超，因此現在大多數玩家裝機都會選擇SSD與HDD搭配的方式。

純電子元件結構的SSD在性能、功耗以及抗震能力上有絕對優勢

當然了SSD也不是沒有大容量的產品，實際上有用於專業領域的SSD已經實現了16TB的超大容量，但這個畢竟是極限情況，以主流領域來說，HDD最主要的優勢還是容量，而SSD則在抗震和性能上領先對方。

24. 埃隆馬斯克的出生地、主要活躍領域以及矽谷外號是？（正確答案：C）

A 巴黎/通用動力/布魯斯·韋恩

B 紐約/波音·麥道/霍華德·休斯

C 南非/SpaceX/托尼·斯塔克

D 揚州/聯合工程二院/長者

埃隆馬斯克出生於南非，現任太空探索技術（SpaceX）公司CEO兼CTO、特斯拉公司CEO兼產品架構師，被稱為矽谷的托尼·斯塔克。

25、下列哪一個不是當前主流的PC遊戲平台？（正確答案：D）

A STEAM

B UPLAY

C ORIGIN

D ILLUSION

對於PC遊戲玩家來說，Valve旗下的Steam平台顯然是目前最為流行的遊戲平台，而Uplay和Origin則是育碧與EA的自有平台，與暴雪戰網客戶端（暴雪遊戲平台）的地位相同，由於它們旗下的作品眾多，還有著無可置疑的人氣，因此它們也是當前主流的PC遊戲平台。

ILLUSION則是一家遊戲開發商，但並沒有自己專屬的遊戲平台，至於他的作品有哪些，這裡我就不詳細介紹了……

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