AMD 1950X+ROG Zenith Extreme評測

HEDT新貴線程割裂者1950X

AMD在Ryzen之後，又於近日發布了Ryzen Threadripper，AMD將其定位於HEDT，即THE HIGH END DESKTOP，高端桌面平台，和英特爾的X99/X299定位類似。英特爾的Boardwell-e和Skylake-X是伺服器/工作站產品線下放，而Ryzen Threadripper也差不多，同樣也是下放自伺服器的Eypc平台。

AMD將Ryzen Threadripper應用領域主要計劃在三個方向：

1、 數字內容創作，如3D設計，渲染，視頻調色，非線性編輯；

2、 軟體開發，如程序編譯，虛擬機、本地資料庫，特別是遊戲開發，需要同時處理shader、AI、物理；

3、 多任務 ，如直播，需要同時進行重度遊戲和實時視頻編碼。

首發有1920X和1950X兩個型號，頻率差不多，為3.5/3.4 Base block，Boost到4GHz，但分別為12C24T和16/32T。相比Ryzen 7另外一點重要差別Ryzen Threadripper提供了64個PCIE lanes，而Ryzen 7僅為24個。

伺服器領域32C64T的Eypc是4個die，每個die是8C16T，稍早我們預計其裡面是2個die。但後來國外有媒體將Ryzen Threadripper開蓋，證實其內部還是4個die，這有點出乎我們的意料。現在的問題是就是Ryzen Threadripper是2個完整的包含2個CCX的die，完全屏蔽2個die，還是每個die屏蔽一個CCX保留一個CCX。

在之前Ryzen評測中我們發現跨CCX的核心之間一致性的性能較差，我們也可以通過這個辦法判斷CCX的布局情況。

我們使用Cache to cache測試不同核心緩存一致性時間，在內存頻率為2133MHz的情況下，我們發現同CCX 0-3核心費時70ns，而跨CCX費時為500ns以上，這個一致性時間明顯高於Ryzen 7同封裝跨CCX的250ns的水平，這說明是所有的CCX都是在單獨的封裝里。

再來看看具體測試驗證過程，關閉SMT超線程進行測試，內存分別為2133MHz和3466MHz運行Cache to cache，同CCX內一致性時間為70ns，並無明顯差別。但跨Zeppelin之後，2133MHz的費時為575 ns，而3600MHz為385 ns。就說內存頻率將會直接影響不同Zeppelin核心之間的通訊能力。因此對於Ryzen Threadripper內存工作頻率會更為重要。選擇一塊可以上高頻內存的X399是十分有必要的。

再來分析內部架構，1950X是4個封裝 ，每個封裝裡面2個CCX，但屏蔽1個，每個CCX之間都是相互的片間通訊。每個CCX有4個核心，每個核心有512KB L2 Cache，四個核心公用一個8MB L3 Cache。每個封裝對應一個內存控制器和一個通道的內存。

每個封裝，或者說Zeppelin的SDF上面有個GMI(Global Memory Interconnect)，可以互聯到另外三個Zeppelin，每個周期可以傳輸32B，它的工作頻率還是和內存頻率同步，如果是搭配DDR4 2400的話，那它的帶寬大概就是38Gbps。

這樣設計其實可以說明一些問題，GF代工的Ryzen核心良品率不高，有相當大的比例核心不良。AMD只能把最佳核心全部沒有問題的來做全核心的EPYC和RYZEN 7，而稍次部分核心不良的來做RYZEN 5和Threadripper，而最差的來做屏蔽更多緩存和超線程的RYZEN 3。這樣做雖然可以更好的利用不良核心，但也導致晶元生產成本高，本來兩顆核心搞定的Threadripper現在需要4顆，同時跨核心通訊的性能也會收到影響。

其他部分和我們之前評測的RYZEN 7類似，可以參考我們之前文章的對應部分：http://www.evolife.cn/computer/54351.html

再來看看X399的平台架構架構，CPU可以直連4組PCIE，速率為16x+16x+8x+8x，雖然現在平台已經不支持三路或者四路SLI，但這對於視頻調色，或者GPGPU這樣需要用到多GPU且需要大帶寬的領域，是有十分大的吸引力的。

另外還有3個PCIE M.2 4X佔用了12個PCIE Lanes，還有4個lanes是直連X399的南橋。Intel的X299平台由於DMI改進為2.0，將PCIE M.2由X99時代的CPU直連，改成走PCH。

說了這麼多架構，再來看看Ryzen Threadripper的實物，其Size在你真正見到之前都無法想像的。上面從左到右依次是LGA1151、AM4、LGA2066處理器和Ryzen Threadripper 1950x的實物對比，LGA2066的CPU與其相比也僅僅是小巫見大巫。

再來看看反面，Threadripper也終於放棄了AMD多年的背面觸點設計，而改成平坦的觸點，另外Threadripper處理器觸點部分是分成兩個區域的，中間有一道明顯的分割線。Threadripper處理器一共有4096個觸點，如果說針腳越多越正義，針腳越少越反動的話，那麼Threadripper就是最為正義的處理器。

ROG始於AMD

ROG可以說是最高端消費級主板的代表，但在大多數人印象中ROG都是R5E10，M9F、M9H之類英特爾晶元組的產品。但實際上ROG的起源是始於AMD主板CROSSHAIR。雖然其是10年以前的產品，其在10年前，就將SupremeFX遊戲音效，熱管供電散熱，高級超頻調節，LED氛圍照明，Q-FAN風扇控制、主板開關，LED DEBUG這些現在依然看上去高大上的特性匯聚，並確定了ROG系列的基調和風格，一直延續至今。但後續AMD的ROG就斷檔，而被英特爾獨佔。這樣的原因並不是華碩不願意做AMD的ROG，而是AMD在之前很長一段時間爛泥扶不上牆，在產品性能/規格上並不能支撐其ROG的定位，導致AMD的ROG缺位多年。而在RYZEN 7雖然X370的ROG再度回歸，但首發的C6H僅僅是Hero級別，姍姍來遲的Crosshair VI Extreme作為Extreme系列已經到頂，但在規格特性上相比X299的新王者R6E還是有少許差距。

而現在AMD ROG真正王者又回歸了，這就是採用X399晶元組的玩家國度Zenith Extreme。在具體介紹Zenith Extreme之前，我要在這花費一點筆墨介紹下ROG品牌下各個系列的大概定位和特點：相當入門的STRIX,就是原來的猛禽系列，其雖然在ROG上處於相當入門的產品，但其在基礎硬體規格上相比PRIME也至少是-A的級別，但在AURA等效和無線網路連接方面有所加強。再上面的是HERO，HERO的規格更高，增加了DEBUG燈這些進階功能。而FORMULA則開始為分體式水冷考慮，而Extreme則是旗艦，在超頻，擴展性，附加功能方面最為全面，同時顏值是全ROG最高，而APEX更多是針對極限超頻玩家，在擴展性和顏值方面有所妥協，甚至為了追求最佳的超頻性能，優化內存信號延遲，僅僅提供一半規格的內存插槽。而我們本次接觸的就是ROG系列最為高端的旗艦，Extreme系列的Zenith Extreme。

上面是Zenith Extreme主板正裝照，其尺寸為30.5 cm x 27.7 cm，由於巨大的socketTR佔據了巨大的面積，再加上8 DIMM，DIMM 2和各種附加晶元，DIP/開關，使得主板整體格外寬大。

主板背後接近1/3的面積也被裝甲板覆蓋。

和X299類似，主板供電由於受到內存DIMM壓迫，8相供電僅能一條萎縮在Socket TR得側面。而CPU的8pin供電只能擠在右上角。由於Ryzen Threadripper的TDP高達180W，如果加壓超頻CPU的功耗會更高，因此Zenith Extreme的CPU供電就一步到位做到了雙8pin。圖上那個有金屬扣鎖的是DIMM.2，金屬扣鎖是為了避免用戶霸王硬上弓的保險措施，這個部分功能我們會在後面詳細講解。24pin外側有一排金屬觸點，這是核心、內存、南橋、PLL的電壓測量點，這個功能主要是為裸機極限超頻玩家準備，他們可以用萬用表直接測量電壓，因為在機器不亮的時候，並不能指望軟體，此外軟體反饋數據並不一定準確，特別是在加壓情況下，同時監控軟體對於Benchmark的性能和穩定性還是會有一定的負面影響，真正的高水平玩家他們還是更為信賴萬用表直接測量的數據。

再來看看CPU的供電部分設計，Zenith Extreme採用了和Rampage VI Extreme相同的供電方案，採用ASP1405I控制器，8+0供電，上部覆蓋了金屬散熱片。

你現在是不是有點擔心供電的散熱？Zenith Extreme的供電散熱片並不是花架子，像其他大多主板僅僅主要起到美觀作用，而是有一根熱管連通到IO cover,IO Cover裡面有密集的鋁鱭片，上面還有一個小尺寸風扇，將供電的熱量通過主動方式排出到機箱外部。(這張圖轉自外媒)

常規的硬碟介面，6組SATA3合一組U.2。由於PCIE Lanes多，不會出現用了M.2，部分SATA就要失效的情況。 不過U.2還是會有一點衝突，開啟U.2一根PCIE 8X需要降到4X，然後再主板邊緣我們還是可以看見RGB LED氛圍燈帶。

四組全長的PCIE，速率從上到下依次是16x+8x+16x+8x，主板下部邊緣大4pin是PCIE加強供電，主要是用於SLI多卡極限超頻，一般情況下用戶是用不上。

主板底部有一堆按鈕，分別可以開啟LN2液氮模式，還有可以用於Debug的RETRY模式、SLOW模式和安全模式。

南橋的散熱片似乎過於碩大，但其秘密在底部。其下部還有一組M.2介面，散熱片可以同時兼顧幫M.2 SSD散熱。

一個M.2對於用Zenith Extreme而言似乎不太夠用，無論是容量還是性能。Zenith Extreme同APEX和R6E一樣，提供了DIMM擴展的M.2子卡，其可以在正反面各安裝一個M.2 SSD。不過和R6A相比由於晶元的限制，並不能組成NVME RAID。對於NVME SSD，RAID僅僅能夠提升持續傳輸速率，而不能提升IOPS，同時RAID後TRIM會失效，因此意義並不大。

這個DIMM.2子卡相對於Z270 APEX的子卡還是有一些改進，PCB做了鏤空，這對M.2散熱還是略有好處，當然這個更可能僅僅是心理安慰。更為實在的改進是DIMM.2卡上面新增了一排螺絲位，可以在上面固定一個風扇支架，上面可以固定一個4cm的風扇。

背後的IO介面，採用和R5E一樣的整體設計，不再需要擋板，具體有什麼口一目了然。

唯一需要提及的是Zenith Extreme支持801.22AD WIFI,801.11AC是上面2個黃銅介面，支持2×2的MUMIMO,而銀色是801.22AD天線介面，但我手頭最好的路由器只是AC88U，這個功能是無法測試的，在網路支持方面Zenith Extreme也是相當的超前。

Zenith Extreme在網路方面的超前不僅僅是在無線方面，有線方面也同樣超前，其以PCIE 4X子卡形式提供了萬兆LAN的接入支持，這個子卡採用AQUANTIA AQC-107晶元，支援10Gbps, 5Gbps, 2.5Gbps, 1Gbps, 100Mbps多種傳輸速度模式。並且10Gbps也並非高不可攀，用超五類線就可以實現。

這個子卡正面同樣有ROG的信仰標識，在不說明的情況一般人也許都很難猜出是什麼。

以往主板集成音效卡介面有兩種形式，一種是彩色的塑料介面，顯得很lowB，另一直是金屬介面，顯得高大上，但是在插線纜的時候就不夠直白，判斷什麼口是什麼功能還是有點麻煩。而Zenith Extreme在介面內部設置了彩色LED燈，按照習慣，就可以知道紅色是MIC IN，綠色是LINE OUT……，既方便，又不失質感，而還炫酷，是個很好的創意。

Zenith Extreme和其他主板的另外一點明顯差別就是充分的為分體式水冷考慮。購買Extreme旗艦級主板的用（TU）戶（HAO），有很大比例是分體式水冷用戶。一方面是這些用（TU）戶（HAO）不差錢，追求炫酷，另外一方面類似1080TI SLI、TITAN XP SLI再加7900X、1950X超頻的實際功耗已經近千瓦，傳統風冷已經無法鎮壓。因此玩家國度針對這些用（TU）戶（HAO）的應用需求，在主板上增加了多個高輸出的水泵供電介面，還有流速偵測器，配合EKWB、Bitpower支援這些功能的產品，就可以更好的把握水冷的工作狀態。

線程割裂者的安裝

由於Ryzen Threadripper的處理器太大，這給安裝和固定帶來更大的風險，將如此之大的CPU手滑掉在Socket上，彎一片針並不是好玩的，這不像LGA1151還可以再挑回來，因此AMD為SocketTR設計了全新的鎖扣裝置。

首先你應該需要一把六角螺絲刀來鬆開插槽上的3個螺絲，這個玩意估計大多用戶都沒有，會有些麻煩。不過盒裝的Ryzen Threadripper附帶螺絲刀，因此不用擔心。

然後按照Socket上的提示，依照3-2-1的順序鬆開3個螺絲。

然後依次取下兩片塑料保護片。

就可以看見4094根針，還好我沒有密集物恐懼症。如果要我直接把CPU扣上去，我是沒這個膽，擔心安裝錯位，或者是不小心手滑，將CPU跌落砸倒一片針……，想想就頭麻。

再來體驗一把被巨大Ryzen Threadripper支配的恐懼。Threadripper處理器自帶了個橙色的塑料外框。

將CPU和外框一起滑入中間支架的導軌，需要十分小心翼翼。

再將這個托架輕輕放下，4094個針腳就會嚴絲合縫的扣上，而不用擔心扣歪和彎針。

再合上頂蓋，以1-2-3的順序上緊螺絲，CPU的安裝就告一段落。上圖上的是1950X散熱器的工程樣品，同樣也是六角螺絲固定，還可以看見碩大的純銅底座。在扣上頂蓋之前記得塗上硅脂，Threadripper這樣巨大的金屬頂蓋面積，相信散熱硅脂的生產商會很高興……

在Computex上貓頭鷹準備了Ryzen Threadripper專用散熱器，由於TR處理器的頂蓋面積大幅增加，並不像AM4散熱器略微改改扣具的孔距就可以搞定，而是需要重新設計散熱器。

AMD還聯合Asetek設計了水冷扣具，可以用在海盜船、NZXT、Tt這樣一些品牌採用Asetek方案的一體式水冷散熱器上(這個扣具會在盒裝處理器里附送)。但我們發現海盜船H115i的冷頭底部面積並不能完全覆蓋1950X碩大的金屬頂蓋，略顯尷尬。

這個小玩意叫Q-Connector，並不是什麼新東西，P5B時代就有，一個小玩意，用戶可以將機箱面板的開關/LED接頭直接插在上面，再插到主板上，不用拿著手機閃光燈對著一個一個插了。雖然是一個小東西，但可以看出ROG對於用戶的體貼，對於細節的追求。

沒有Debug燈覺得缺少什麼？最新一代的華碩高端主板已經淘汰了Debug燈(華碩叫Qcode)，之前啟動出現問題，還需要看代碼去翻說明書，而新的OLED屏幕可以顯示更多文字，將問題文字直接顯示在LED上。而不是代碼，這樣就省去了Qcode查表的過程，如果順利進入系統，這個小屏幕也可以直接顯示處理器溫度/電壓等信息。

Zenith Extreme主板上在IO Cover、南橋散熱片和主板外邊緣部分上有AURA RGB氛圍照明，用戶可以用AURA軟體進行同步控制。AURA除了可以控制主板自身的顏色，還可以用兩組分別位於主板的上邊緣和下邊緣AURA介面外接燈帶或者其他支持AURA的設備。在之前裝機的過程中，我們發現一組其實是不夠用的，如一組接九州風神船長240 RGB，雖然其有一分三，可以分別接到水泵和兩個風扇，但要再外接迎廣509,805i或者追風者PK-515ETG這些支持AURA的機箱或者燈帶，一組AURA就不夠用了，因此兩組AURA介面還是很必要的。

超頻/溫度/功耗測試

本次的具體測試平台如上，X299和X399已經是已發售產品的最強平台。

本來我還準備大費筆墨好好介紹一下Zenith Extreme的BIOS功能，但發現其和其他ROG主板大同小異。需要特別提及的就是超頻部分。對於玩習慣intel超頻的玩家，第一次將自定義倍頻改成手動以後，看見FID和DID可能就有點摸不到頭腦。我在這裡坐下簡單的介紹。

DID是分頻，倍頻=FID/DID*2,did的區間8-16（目前只能取數8或16），FID的區間0-512。

DID的區間8-16（目前只能取數8或16），fid的區間0-512。如上圖這樣設置FID=160，DID=8，那麼倍頻=160/8*2=40,在外頻（BLCK）=100MHZ的情況下，主頻和是40*100MHZ=4GHZ。這樣設置雖然比較麻煩，但好處是可以設置半個倍頻或者0.25個倍頻，這樣超頻更為靈活。不過我們希望倍頻設置在後繼BIOS更新能夠進一步優化，可以直接填倍頻就更為簡單直白。

超頻默認電壓很難支持，需要對CPU核心和SOC電壓今天調整，Zenith Extreme支持直接設置、偏移設置和自適應多種模式。

如果想進一步衝擊，還可以對供電策略進行調整，如Vdrop掉壓設置，CPU電流限制、主動頻率模式、供電相數控制進一步放開CPU的枷鎖。

Ryzen Master可以對電壓，核心頻率/內存和核心屏蔽進行控制，但單獨使用並不能滿足超頻需求。我們一般建議在BIOS里先行設置供電策略和內存頻率，再到系統里使用Ryzen Master逐漸拉高核心頻率和核心電壓，嘗試實用的甜點頻率。

需要強調的我在這裡嘗試的是甜點頻率，而不是什麼極限超頻測試，甜點頻率是在一般風冷或者水冷狀態下，可以長期安定使用的超頻。不是那種超高電壓溫度要爆炸的超頻，也不是那種穩定性著急，勉強跑完R15或者3Dmark，但玩玩遊戲就藍屏的，那種過把癮就死的頻率。

以i9 7900X為例，雖然有人號稱可以超到4.8甚至5.0GHz，但那樣的頻率不是電壓超高要爆炸，或者是動不動就藍屏的穩定性，並沒什麼意義。因此我們認定i9 7900X有意義的超頻設置是45×100=4.5GHz，電壓在1.15v以下。這樣滿載在240/280mm水冷之下也有可以接受的溫度。具體的穩定性驗證我們使用AIDA64進行，烤機10分鐘驗證基本的穩定性。

我們之所以說是基本的穩定性是 因為AIDA64的負載並不是極限，在這個設定下，如果使用Prime 95來Burn in，短時間內可以穩定，但長時間核心溫度還是會上升到100度以上觸發保護，並強制降頻。不過Prime 95的情況過於極端，負載遠超渲染或者編碼這樣的實際高負載使用情況，AIDA64的穩定性測試如果可以通過，就基本可以保證正常高負載使用的穩定性。

我們使用AMD官方的Ryzen Master來監控CPU溫度，因為其他軟體對於X399的感測器讀數支援還有問題。並且需要注意的Zenith Extreme主板BIOS和OLED顯示的問題也是過高的，存在27度的偏差。

在默頻默認電壓下,1950X的待機功耗100W出頭，滿載功耗280多W，這對於TDP 180W的16核晶元處於預料之中，默認情況待機和滿載溫度也很令人滿意，分別僅為34度和60度，明顯要低於高科技硅脂的i9 7900X。

我們手頭的1950X可以在1.45V穩定4GHz,待機功耗為118W，稍有提高，但滿載功耗高達460W。Ryzen Threadripper採用的是Global Foundries的14nm LPP工藝，這種工藝的特點是為低頻低壓優化，在低頻低壓情況下功耗表現良好，但隨著頻率電壓的上升，功耗會大幅提升，高頻性能不佳。另外我們還可以發現單純CPU功耗就達460W，這對主板供電提出了極高要求。單8PIN輸出為288W,8+4PIN輸出為432W,而只有Zenith Extreme 8 x 2PIN才能輸出576W滿足4GHz 16C32T恐怖的供電需求，而這樣恐怖的電能需求散熱也必須主動散熱才能應對。

雖然1950X是釺焊，熱量可以從核心傳到出來，但280的一體式水冷海盜船H115i依然不能完全壓制4GHz的1950X，如果有條件上分體式水冷，用更大規模的冷排，更大功率的水泵還有更大接觸面積的定製冷頭相信可以更好的壓制暴力的1950X。

Testo 869 熱成像

我們使用熱成像儀觀察供電部分，在高負載的情況下 Zenith Extreme MOSFET上面的散熱片溫度在44-45攝氏度，而熱管在40度左右，其將散熱片的熱量傳到到了IOCover下面的散熱片，再通過風扇主動散熱排到機箱外部。

內存性能測試

RYZEN 7首發的時候，內存兼容性相對較差，僅有部分顆粒可以上到3000MHz頻率，甚至有些高頻的顆粒型號只能跑基礎的2133頻率，但後繼隨著BIOS和AGESA版本的更新，這個問題已經逐漸解決。Ryzen Threadripper和X399首發我們也重點關注了這個問題，X399的內存兼容性和頻率在X370的基礎上又有進一步的改善。Zenith Extreme首發時候內存就可以支持到3466MHz，而最新的BIOS就可以直接支持到3600MHz的頻率。

我們使用AIDA64的內存帶寬測試對Zenith Extreme、STRIX X299-E GAMING、STRIX Z270 GAMING和Crosshair VI Hero內存帶寬進行測試。測試內存為Gskill DDR4 4000,參數為CL18-19-19-39。X399平台的內存讀速度相比同頻的X299四通道稍慢，但在寫速度上有優勢。

前面部分我們就提到對於Ryzen Threadripper平台，內存頻率不僅僅是關係到內存帶寬，由於核心之間通信的Infinity Fabric頻率等同於內存控制器頻率，就說內存頻率直接關係到

處理器內部不同核心的通訊性能，如果採用低頻內存會對整機性能有很明顯的負面影響。為了進一步驗證我們使用3Dmark的Timespy的CPU TEST進行測試。（注意 1800X為早期測試，7700K高頻測試數據不完整）

在DDR4 2133頻率時，核心通訊為575ms，timespy CPU得分僅為8044，但內存頻率到達最高的3600MHz時，得分為10421，核心通訊耗時為330ms，這個耗時十分接近RYZEN 7同封裝跨CCX的延遲。兩者的CPU性能相差29.4%，這個差距可以說十分巨大。因此對於Ryzen Threadripper而言，內存頻率十分重要，因此用戶需要購買高頻的內存，如採用三星B-die顆粒的內存，更為重要的是一片可以上高頻的主板，如本次我們測試的玩家國度Zenith Extreme，如果選擇低頻內存或者低規格主板，你花大價錢購買的1950X就不能發揮出全面的性能。

另外需要提及的是，其他品牌有些主板內存啟動需要高電壓才能達到XMP的高頻，啟動電壓高達1.5V甚至更高，這樣常往如此，會影響內存壽命，甚至導致內存猝死，而Zenith Extreme啟動內存的電壓，我們使用萬用表測量24Pin旁邊的電壓測量點，啟動電壓為標準的1.35V，而沒有偷加電壓。

內容創作性能測試

本次性能測試的重點我集中在兩個方向，第一個是內容創作方面，如3D渲染和視頻壓制，第二個是遊戲性能。內容創作性能是本次測試的重點，內容創作主要是渲染，視頻處理這些任務的工作。這類工作主要有兩個特點，第一個是這類應用對於CPU性能需求的強烈性，並且可以很好的利用多核心的並發處理性能，第二個是這類應用的用戶大多都是行業用戶，對於他們而已電腦不再是玩具，而是生產力工具，更快的CPU速度就可以賺得更多的金錢。因此他們相比絕對價格，願意付出更多的金錢來提升系統的運算能力，因此相對高價的HEDT平台很大比例都是內容創作用戶。這部分應用由於對穩定性有極高的要求，在不做特殊說明的情況下並不 包括超頻測試。

Keyshot 6是一個通用的渲染軟體, 基於LuxRender物理方程渲染引擎開發。根據物理方程模擬光線流，可以產生照片級別的逼真圖像。在行業內應用廣泛，我們使用子定義場景進行渲染測試，渲染完成時間越短越好。這部分測試1950X在默認頻率領先5%，而在超頻測試中4GHz 1950x基本和4.5GHz的i9 7900x持平，主要是由於從提升百分比上7900x的超頻幅度更大。

Blender是AMD在RYZEN發布會上演示的御用軟體，我們使用RYZEN LOGO進行測試,150%的默認渲染解析度。測試成績是渲染時間，結果越低越好。這個測試項目1950X在默認設置領先34%，不過這個測試是AMD的御用項目，大家看看就好。

Cinebench R15這個是基於Cinema 4D設計渲染軟體的獨立Benchmark，應用領域較窄，但其使用簡單，群眾基礎好，大家喜聞樂見，現在基本已經是測試CPU性能的基準測試軟體。在默認設置1950X的成績就已經突破3000分 ，而超頻後的得分更是高達3300分以上，優勢十分明顯。但單線程落後差不多15%，7900x單線程領先如此幅度很大程度得益於Tubro Boost 3.0機制，單核心可以Boost到4.3GHz，單線程頻率優勢十分明顯。

POV-RAY也是個渲染軟體，但特性上比較偏向光線追蹤，我們使用其自帶的Benchmark進行單線程和多線程測試。在多線程測試領先28.5%,單現場又落後23%，具體原因同上。

視頻編碼性能我們使用x265 benchmark進行測試(測試下載：http://x265.ru/en/x265-hd-benchmark/)，x265是採用GPL開源的編碼器對於HEVC進行編碼，編碼完成時間的測試結果是越短越好。其對於多線程利用充分，並會利用AVX2等指令集，因此其對於RYZEN的AVX/AVX2指令集表現也是一次考驗。1950X在視頻編碼測試之中相對7900X也有16%的優勢。雖然AVX是英特爾的親兒子，但在實際應用之中影響並不大。另外Skylake-X新增的AVX-512特性目前行業軟體並未實裝，這些優勢目前並發揮不出來。

3Dmark/遊戲性能測試

首先是大家喜聞樂見的3Dmark，3Dmark我們測試了DX11 Firestrike/DX12 Timespy測試的物理測試部分。Firestrike物理測試是調用的Bullet Open Source Physics library進行最多32線程的柔性形體模擬，對於GPU負載很低，瓶頸在於CPU，而基於DX12的Timespy的物理測試，則是使,通過預設置的規則和參數是模擬生成羽化水晶，相對FSE的物理測試負載更高。這兩個測試幾乎沒有GPU負載，是完全考驗CPU性能。

情況和Ryzen 7類似，Ryzen Threadripper 1950X在Firestrike上表現良好，大幅領先7900X，但在timespy上領先幅度就縮小了。這應該和Timespy演算法，包含比較多的線程切換和向量計算，這方面由於ZEN架構和CCX結構方面的原因，性能相對吃虧。但即使如此，Ryzen Threadripper 1950X還是依靠核心數量優勢力壓i9 7900X。

當然3DMark的CPU測試僅僅是模擬遊戲場景，並不能完全代表實際遊戲性能，我們還是加入了基於實際遊戲的性能測試部分。我們主要測試了GTAV、戰地1、文明5和 古墓麗影崛起的性能。

Grand Thief Auto V我們使用遊戲內圖像設置成1080P 最高畫質 4XMSAA進行測試，使用遊戲自帶benchmark進行測試，記錄最後個場景的平均FPS進行比較。

戰地1自身並不帶Benchmark，雖然單機負載還是低於多人遊戲，但多人遊戲場景不可重複，因此，我們使用單人戰役的義大利任務，選取1分鐘大範圍戰鬥場景進行測試。

文明6我們使用遊戲內圖像設置成1080P 最高畫質 進行測試，使用遊戲自帶的AI性能測試，它模擬多個國家進行AI操作的所需的單回合時間。

古墓麗影崛起我們使用1080P手動最高畫質+SMAA設置，使用遊戲自帶Benchmark進行測試。GTA5和古墓麗影在默認頻率1950X都大幅領先7900X，但在超頻之後1950X大概落後5%。具體的原因分析請見下個章節。

OBS直播性能測試

Ryzen Threadripper在官方應用的另外一個推薦應用場景就是遊戲直播，一般專業遊戲主播不會使用直播平台的自帶軟體，而是使用OBS進行推流。直播時候主機不僅需要應對遊戲運算和渲染，還需要對視頻進行實時編碼，因此對於主機的CPU性能有很高的要求。

OBS直播有三種轉碼方式，第一種是NVENC，這種是使用NVIDIA GPU的CUDA進行編碼，由於需要佔用獨顯的運算能力，對於遊戲性能有比較明顯的影響，並且畫質相對較差，在快速變化的場景會有比較明顯的馬賽克；其次是QuickSync，這是使用intel核心顯卡進行編碼，對於性能影響較小，並且畫質相比NVENC也稍好；而畫質最好的x264 CPU軟編碼，但這CPU資源佔用率高，對於7700K這樣的4C8T平台，使用CPU軟體編碼對於遊戲性能都會有極大的影響，FPS會大幅降低，甚至都不能正常遊戲。我們測試使用x264 CPU編碼進行測試，碼流設置為8Mbps，推送到鬥魚平台。

測試我們發現i9 7900X默認頻率，開啟OBS比關閉OBS的FPS更高，而在超頻4.5GHz的頻率下性能損失情況正常，這說明存在問題。

經過分析我們發現默認設定遊戲時候，CPU負載不夠高，而導致降頻，但這樣降頻又會大幅影響遊戲性能(系統電源管理為高性能)。而開啟OBS由於需要CPU編碼，這樣給核心合適的負載，讓所有核心頻率大幅提升，反而提升了遊戲性能。這也隨便說明了默認設置i9 7900X遊戲性能嚴重偏低的原因。不超頻的i9 7900X就是一條鹹魚，必須超頻才能發揮出skylake-X的價值，因此對於遊戲用戶而言，一個超頻能力出色的X299平台是發揮你昂貴i7/i9處理器的關鍵，因此你需要的是ROG的X299。

另外，玩家如果追求最佳的遊戲畫質，追求性能最低影響，追求最佳的畫質，那Ryzen Threadripper或者超頻的Skylake-X才是你的最佳選擇，這樣的HEDT平台可以在幾乎不影響遊戲體驗的情況下，以最好的畫質進行推流，如果你是一個頂尖的主播，那你也需要一套這樣頂尖的直播平台。

AFAN終極信仰

Ryzen Threadripper作為AMD對於HEDT的首次嘗試，算是個不錯的開頭，特別是對於內存創作領域，得益於相同價格更多的核心 ，性能優勢明顯。對於需要在單個節點想要更多並行運算能力的行業客戶還是有很大的吸引力，特別是在3D渲染和視頻領域。

而在遊戲領域，Ryzen Threadripper也一掃Ryzen 7首發時候的頹勢，也有不錯表現，在默認頻率設置其相比i9 7900X也有一定優勢，而對於直播用戶，更多的核心可以更為從容的使用額外的核心進行x264編碼，而將對遊戲的性能影響減少到最小。

除開需要單節點運算能力的行業客戶，Ryzen Threadripper對於那些最為忠誠的AFAN而言也有很大的吸引力。1950X可以說是10年之前FX57之後，實至名歸的紅色旗艦第一次回歸，使得AFAN能夠再次擁有旗艦平台成為可能。

一個真正的平台不僅僅是一個到頂規格的CPU，更為重要的是一個足夠承載CPU的主板，而與Ryzen Threadripper 1950X最為相配的主板就是ROG的Zenith Extreme。這是一塊充滿王者氣息的主板，無論是擴展性、超頻性能、特殊功能、還是顏值逼格，其都可以代表ROG的最高水準，即使是於同代的X299旗艦Rampage VI Extreme相比也不逞多讓，毫不遜色。

無論是想要一代7×24小時連續工作的工作站，還是需要小超怡情，玩玩遊戲的發燒玩家，還是動輒液氮大炮的HWBOTER，或者是需要通過萬兆網路處理大量圖片/視頻素材的影視工作者，甚是在絕地求生里的人氣主播，還是自己買回一堆EKBP準備彎管打造一台最為酷炫登效的水冷MODER，Zenith Extreme都可以從各個維度滿足這些用戶各種各樣的差異化個性化需求。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！