intel伺服器CPU的走向

intel發布Xeon SP後，有一個思考過挺長時間的問題終於給了官方的數據：AVX模式下會降頻。

XEON SP非AVX模式下的主頻就是默認主頻，TC頻率相當可以，旗艦產品Platinium 8180全核可以做到 3.2G，提升0.7，GOLD系列12核以上產品也大致是這個提升幅度，比起上一代產品有一定提升：

請忽略核心這個參數，intel純粹是按照LCC，HCC，XCC的最大值寫的，2699V4，22核，2.2G主頻，全核TC 2.8，提升0.6；2697V4，18核 2.3G主頻，全核2.7，TC 3.0都是0.6G提升，相比之下，同為18核的Gold 6154，主頻3.0全核3.7，幅度上不大，但整體提升達到1G，比較誇張。

如果只有這點，就不足以成文了，關鍵是 SP有下文，intel終於公開了AVX 2.0和AVX 512下的主頻：

雙256 FMA的AVX 2.0下，Platinium 8180的主頻從2.5降到了2.1，TC幅度仍然為0.7，全核落在了2.8，跟上一代的2699V4同頻，

TMAX降低0.2為3.6 。6154也終於守不住3.7G，掉到了全核3.3，雙核降幅稍小，落在3.6G。倒是8核的6144主頻直接從3.5掉到2.8，TMAX從4.2掉到3.6，全核4.1掉到3.5，跟12核旗艦6146都是AVX 2.0的跌幅記錄。

再來看新特性AVX512，簡直慘不忍睹，8180主頻已經跌破2G來到1.7，全核只剩2.3，相比AVX 2.0，主頻掉0.4，全核掉0.5，TMAX掉0.1；兩個跌幅領先的6144和6146這次主頻分別只有2.2和2.1，再掉0.6和0.5，全核 變成2.8和2.7，跌幅繼續高達0.7和0.6。

結論：現代CPU的SIMD效率越高，功耗就越驚人，或者說，SIMD才是現代CPU的功率密度最核心的部分，各種擴展指令集以及超線程技術，都是為最大限度利用而推出的。然而我們的TDP的定義並不是按照所有ALU/FPU一起滿載運行計算出來的，正常情況下，都是ALU/FPU在等數據，等待比例越高，效率越低，功耗也就越低，相反，AVX512模式下，數據等待時間被大幅壓縮，效率上去了，功耗不漲只能說你打下了飛碟。

這就是過去一直思考的問題的答案，高並行高效率=高功耗，要維持TDP，降頻可能是唯一途徑。

理論上AVX 512性能達到AVX 2.0的兩倍，主頻從2.1降低到1.7，不算虧，但一想到2倍其實距離蠻大的，總是嚴重不爽嘛。

intel表示，資源2倍，沒說實際跑是兩倍哦。

混蛋，intel這不是欺騙么？確實有很多忽悠人的地方，但也符合常識。

8176之流其實更慘，主頻只有1.3，全核1.9

T系列是長壽命版，屬於新概念，照掉不誤，沒有例外

單AVX512版本如何呢？照跌不誤，而且因為TDP低得厲害，導致TC跟主頻跌得比雙AVX512版XEON更慘，41166直接從2.1/2.4跌到1.1/1.4，3104這類連TC都不支持的產品乾脆AVX512就只能跑800Mhz，這年頭GPU都不跑這麼低了。

好了，說這麼多要表達什麼意思呢？

意思很簡單嘛，intel在被選中後必須要拿得出符合要求的產品來

在今年6月的TOP500榜單中出現了當時還沒有發布的Xeon Platinium 8160F，從成績上看，似乎相當給力，148716個核心，也就是6174個CPU的運算能力已經跟3356個 KNL 7250互戳幾百回合，並且在能效上壓過一頭（4.52 vs 3.89），這是CPU跟加速卡正面對決中非常好的成績了，排名第十一的E5V4平台上241920個核心（18核，共13440個E5-2695V4）的能效只有1.94，這是AVX 2.0的結果。

intel的答案就是把Skylake跟KNL融合，於是SKL-SP在AVX512模式下，幾乎成了向量機，也難怪能效可以跟加速卡有拼了，當然這只是跟上一代的KNL和Kepler比，相比Pascal差距還是有的，沒辦法，Nvidia也是被選中的嘛。

目前的情況跟十一年前是相反的，intel得背上HPC的重任，所以HEDT / SERVER自帶了過於強悍的SIMD設計，功耗上吃虧也不是什麼奇怪的事，跑無關應用又占不到便宜，成本還不低。SKL-SP為了解決L3大改+降頻（mesh頻率應該是2.4G）的副作用，把L2加大到了1M，目前測試看下來，1M似乎不足以填平差距，遊戲經常干不過6950X不能說沒有L3廢掉的影響，所以，可能下一代（應該2019年出）HEDT/SERVER會利用10nm工藝再次加大L2，反正10的性能跟14+差不多，Intel故意不拿14++做SKL-SP。。。。

SKL-SP的出現進一步拉大了桌面/移動跟伺服器產品線的差距，給玩家帶來了很多的麻煩，暫時HEDT除了I/O優勢外就沒什麼亮點了，同樣的問題出現在AMD平台，TR測試也都看到了，除了I/O以外並沒有太多吸引桌面玩家的因素，所以雙方在HEDT的交火更像神仙打架，intel把HCC下放的意圖大致如此，不指望HEDT能有啥拓展，只求紙面領先。

桌面平台就很常規了，CFL繼續保持KBL架構設計，依靠更強悍的工藝終於把6核推上高頻，主頻3.7不是問題，7900X主頻才3.3還不照樣能獲得7700K級別的單核新能，不需要AVX512的SIMD設計可以簡單得多，燒雞功耗也要低得多，我們得到了實惠，但實質我們離真正的高性能越來越遠了。

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