蘋果官方泄露 iPhone 8外形，坐實全面屏設計

蘋果在更新智能音箱HomePod固件中，意外泄露了 iPhone 8 的外形設計。

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這幾個月來，我們為大家頻繁報道了關於 iPhone 8的消息。近日的兩則消息更是坐實了 iPhone 8 的外形設計。

首先來自於蘋果官方。上周，蘋果悄悄送出了自家智能音箱（HomePod）的開發版固件，也正是這個不起眼的固件，泄漏了一些新iPhone的消息。一位國外的iOS開發者在代碼中發現，

iPhone 8正面拍攝人物臉部時，會使用紅外線感測器，而不是傳統相機的可視光，

HomePod開發版固件代碼

此外，iPhone 8人臉掃描功能的研發代號為「Pearl」，內部代號為「D22」，

更重要的是，固件中還有新機的D22渲染圖，的確是採用全面屏。

iPhone 8 官方渲染框架圖

從蘋果的官方渲染圖來看，正面頂端為感測器和攝像頭預留一個凹口（「三面無邊框+頂部額頭」非對稱設計），凹口兩側的屏幕，塞入一些狀態信息，如天線條、電池狀態、和時間等，這樣整合出來的效果，就是真正意義上的全面屏。

除了蘋果官方，iPhone 配件廠商也流出了 iPhone 8最新的打樣設計。據悉，這些模型是根據富士康最終的工程定稿製作。從諜照來看，iPhone8 模型的全面屏設計，和蘋果官方渲染圖基本一致。

正面來看，異形全面屏將屏佔比提到新高，雖然高達5.8寸，但仍可以在手裡輕鬆掌握，單手操作毫無壓力。此外，拉長側邊電源鍵的 iPhone 8，極有可能會採用側邊電源鍵指紋解鎖。

外觀方面，背部採用玻璃材質，豎排雙攝依舊凸起，兩顆攝像頭中間放置閃光燈。據悉，iPhone8將會堅持使用1200萬雙攝像頭，並採用廣角+長焦鏡頭組合，不過，蘋果會增大鏡頭光圈，改進對焦速度，同時還將採用L型電池設計，容量雖然沒有太大增加，但充電速度會更快。

此次的消息可信度非常高。因為要做配件的話肯定會百分之百地確定 iPhone 8 最終的外形設計。

性能方面，據此前消息，蘋果A11處理器單核分數在4500左右，而多核最低分數為7000。

這到底是什麼樣的水平呢？目前搭載A10X的10.5英寸iPad Pro，其（Geekbench4下）單核成績是3878，多核則是9179，而安卓陣營的機皇Galaxy S8的單核、雙核分數分別是1966和6502。

至於iPhone 8的配置，除了搭載A11處理器外，還有消息稱，它將繼續使用3GB內存（iPhone 7 Plus也是3GB內存），提供無線充電功能（無線充電設備需另買，價格不菲），存儲空間只有64GB和256GB兩種版本。

據悉，iPhone 8有望9月6日發布，售價預計在1100美元左右。

本文

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