iPhone 8或許也就這樣，62 張拆機圖帶你看全面屏夏普 S2

夏普美人尖AQUOS S2在內部做工上面是上了心的，我們看到工程師巧妙的安排聽筒，光線距離感測器以及前置攝像頭的結構，令它們在有限的空間內能夠充分的完成它們的使命，要知道這可是全面屏手機一直面臨的最核心的設計問題之一，並且該機內部設計結構緊湊，連接器的固定足夠牢靠，邊角部位的加厚可以抵抗較強的衝擊。

如果說還有什麼值得改進的地方，筆者認為如果晶元上增加散熱硅脂來輔助散熱，並且在開孔部位增強密封性設計將能令這款手機的內部做工上升一個新的台階！

在我們面前的就是夏普美人尖AQUOS S2，由於我們收到的是工程機，系統並非上市版本，所以就不開機展示了。

接下來我們先來看看該機的細節，夏普美人尖AQUOS S2採用了一塊異形全面屏，之所以異形其一是因為在屏幕頂端兩邊，採用一條斜切線將屏幕的邊角切掉，這樣設計可以防止脆弱的屏幕過於接近容易磕碰的邊角而導致擠壓破損也可以在視覺上讓這裡不太突兀。

另外一個體現異形全面屏的地方是屏幕頂部中央的位置，攝像頭竟然是嵌在了屏幕之中的，這一設計是當今手機產品線上還從未有過的。

最與之類似的或許是LG的V20或者HTC 的U ultra了，但它們都是在屏幕頂端添加了一塊副屏。顯然這種設計並不被液晶屏之父夏普所看好，能用一個屏幕解決的問題，為啥要兩塊？

當然隨之而來的還有一個疑問就是聽筒以及光線距離感測器是如何擠在攝像頭附近的，要知道這個問題可是很多手機廠商設計的難點所在，有的廠商甚至把光線距離感測器設計在聽筒位置當成賣點。

再來看看屏幕下方，除了夏普logo之外，還有一個纖細的腰圓鍵，它不可按壓，能夠實現指紋識別以及輕觸返回，長按Home鍵的功能。

機身背部樹脂材質背殼，非常耐磨耐指紋，白色版本的機身還採用雙重壓印六層薄膜工藝。

背部左上角採用火山口式凸起攝像頭設計，後置雙攝擁有1200W與800W像素，光圈達到F1.75,配合高達1.4μ超大像素，能夠帶來優異的畫質表現。攝像頭下方配備了雙色溫閃光燈。

機身中框採用金屬材質，能夠帶來出色的結構強度，特殊設計的邊框天線能夠更佳適合全面屏手機的結構，帶來出色的信號收發能力。

了解完了外觀特色，我們馬上開始拆解，首先卸去SIM卡槽，該機支持雙卡雙待，一個卡槽能放兩張手機卡或者一張TF卡

由於機身外表無任何螺絲，所以我們推測該機是通過後殼與機身進行連接的，所以我們首先利用吸盤工具，準備吸開背殼，但是由於連接非常牢固所以我們需要另一件裝備。

這個裝備就是熱風槍，我們利用熱風槍在背殼加熱一陣後，內部的膠便會降低粘性。

隨後接著用吸盤工具先將機身底部吸開一道縫隙。

隨後利用塑料翹片將背殼與機身的縫隙擴大。雖然樹脂材質韌性較高，但我們還是建議動作力度不要太大，以免背殼碎裂或者變形。

經過幾分鐘的努力，背殼成功分離。

機身採用標準的三段式設計，結構十分緊湊，所有連接器都被金屬蓋板以螺絲固定。

背殼除了設計有主攝像頭的固定槽之外，並沒有其它元件。

主板特寫，可以發現在聽筒位置還設計有前置攝像頭，那麼究竟如何將光線感測器也塞在這裡的呢？讓我們帶著懸念繼續拆解吧。

首先卸去，主板底部的固定螺絲。

分離底部L形蓋板。可以發現有三個連接器在這裡，分別是底部PCB排線，顯示屏排線以及電源連接器。

為了防止靜電擊穿，我們首先斷開了系統的電源連接器。隨後再斷開其它連接器。

接下來繼續卸去所有裸露的固定螺絲，並取下相應連接器的蓋板，斷開這些連接器。

斷開這裡的同軸線。

最後斷開主攝像頭連接器，現在主板已經沒有牽絆了。

所以我們可以輕鬆將主板從機身上分離。

在主板正面的金屬屏蔽罩上設計有黑色的NFC天線。

背面大部分晶元也被屏蔽罩覆蓋。

撕開NFC天線。

掀開正面的金屬屏蔽罩，可以看到裡面密密麻麻的晶元，採用了很先進的貼片工藝，原件間的密度十分大。畢竟這是富士康代工的產品。

在主板背面我們發現了高通驍龍630晶元以及來自三星的64GB快閃記憶體晶元，猜測4GB LPDDR4內存是跟快閃記憶體疊層封裝在一起了。

裸露的主板反面特寫。

裸露的主板正面特寫。

卸去主板後，機身的金屬防滾架遍裸露出來，從CNC切削的痕迹來看，應該採用的是鋼材，主板的對應位置還貼有散熱銅片，但遺憾晶元上並沒有塗抹散熱硅脂，該機的整體散熱設計較為一般。

卸去揚聲器與前置攝像頭固定片的螺絲。

隨後取下該固定片，便可以看到下方的前置攝像頭與聽筒揚聲器了。

首先將前置攝像頭取下，該攝像頭擁有800W像素，F2.0光圈，1.4μ大像素！

而聽筒設計在前置攝像頭的旁邊。但讓人不可思議的是，該機竟然使用了跟同級別手機大小相當的聽筒，要知道從機身前面來看，聽筒僅僅只有攝像頭頂部那一點點的空間，想要塞下這麼大攝像頭的前提下再塞個聽筒揚聲器是絕對不可能的，小米MIX甚至因為解決不了這個問題而採用了體驗很差的壓電陶瓷揚聲器技術，以及超聲波距離感測器。那麼為什麼該機能採用如此大小的聽筒呢？

原來答案在這裡，在聽筒的下方，有一塊被細纖維層包住的區域，揚聲器的發聲方向便是對著這裡，因此結合機身前面的聽筒位置設計不難推斷該機是通過導管將位於前置攝像頭右側的揚聲器的聲音傳到揚聲器頂部的聽筒區域的。

這個設計十分巧妙。但是還有一個疑問就是光線距離感測器設計在哪裡了呢？剛才看主板上並沒有，而且也沒看到對應的開孔。

然而在前置攝像頭左邊的這條排線給了我們線索，它連接著機身前部，想要看到它究竟連接著什麼則需要將屏幕分離。我們只好繼續拆解下一環節。

接下來卸去後置雙攝。

前置攝像頭來自群光電子，主攝像頭未知。

電池頂部設計有拉手。

頂部的元件拆解完畢以後，接下來開始拆解中間的電池，由於在電池頂部看見兩個拉手，所以斷定該電池是採用拉膠進行固定，想要更換電池較為容易。

卸去兩條拉膠之後，電池遍沒有固定，很輕鬆便可以卸去。電池參數為2930mAh（典型值3020mAh），11.28Wh，來自飛毛腿。

電池背部特寫。

分離完電池之後，我們開始卸去底部揚聲器模塊的固定螺絲，並成功取下揚聲器。

在揚聲器的下面則是該機的底部PCB板，我們首先斷開表面的Home鍵連接器。

隨後發現震動模塊是通過觸點與底部PCB相連的。

隨後，便將震動模塊取出。

分離出來的底部PCB可以看出type C介面集成在底部PCB上。

底部PCB背部特寫。

拆到這裡，內部已經沒什麼可拆的了。似乎拆解該結束了。但相信大家都還想見識一下異形全面屏究竟長什麼樣？對嗎？況且光線距離感測器在哪目前也還是個懸念。

那麼，讓我們繼續拆解，接下來，我通過熱風槍加熱屏幕，然後用拆背殼同樣的方法將屏幕模組卸去，此時可以看到機身的屏幕對應位置貼有大面積石墨散熱貼。那麼光線距離感測器在哪呢？

原來在機身頂部黑色膠圈的下面呢，而這連著它的排線正是我們剛才提到的那條。

在屏幕的對應位置，我們也看到了光線距離感測器的開孔。並且我們發現屏幕真的是從中間挖出去一塊，卻並沒有影響周邊像素的顯示，不得不佩服一下夏普的技術。

再來看看邊角，也的確是生生將屏幕邊角切出來一塊。

再來看看機身底部，我們將指紋Home鍵從屏幕模組上分離。

我們發現該機的屏幕模組並沒有將驅動IC設計在排線上，這說明屏幕模組在設計階段就需要與機身聯合調試，一般的廠商是肯定做不到的。

最後，我們還測量了該屏幕的厚度，僅有1.97mm，非常非常薄，要知道OLED屏幕模組也才1.6mm以上，液晶模組已經能夠將厚度控制的和OLED屏幕相近的確是很出色的表現，這也讓OLED屏幕輕薄的優勢蕩然無存。真心佩服液晶這幾年在OLED陣營強烈的攻勢下依然頑強抵抗，並取得的進步。

總的來說，夏普美人尖AQUOS S2在內部做工上面是上了心的，我們看到工程師巧妙的安排聽筒，光線距離感測器以及前置攝像頭的結構，令它們在有限的空間內能夠充分的完成它們的使命，要知道這可是全面屏手機一直面臨的最核心的設計問題之一，並且該機內部設計結構緊湊，連接器的固定足夠牢靠，邊角部位的加厚可以抵抗較強的衝擊。

如果說還有什麼值得改進的地方，筆者認為如果晶元上增加散熱硅脂來輔助散熱，並且在開孔部位增強密封性設計將能令這款手機的內部做工上升一個新的台階！

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