金立M7官方曝光 高屏佔比全面屏設計
【PChome手機頻道資訊報道】金立在上半年推出了金立M6S Plus與金立S10等新機，金立的下一款手機預計將會是M系列的又一新品，從金立方面所透露出的消息來看，這款手機應該是金立M7，它繼續採用巨屏設計，並且會採用全面屏設計。
金立泰國代言人taew拍攝了一組金立手機的廣告照片，其中taew手持的手機，格外引起了我們的注意。這款手機的屏佔比非常高，目測至少在80%以上，這無疑就是今年主流的全面屏設計，結合其較大的機身尺寸來看，這肯定是金立M7無疑了。
此前金立M7已經出現在GFXBench的測試成績頁面中，該機採用聯發科MT6758處理器，這也就是聯發科Helio P30處理器，這款處理器採用台積電12nm工藝，採用4個主頻為2GHz的A72+4核1.5GHz的A53核心，支持LPDDR4內存以及UFS2.0，圖形方面使用Mali-G71 GPU。
金立M7具有6GB RAM大運行內存，64GB內部存儲空間，1600萬像素攝像頭，6英寸巨屏，解析度為2160x1080，2:1的屏幕比例更是坐實了全面屏的設計。
此前金立董事長劉立榮在接受採訪時曾經表示過，金立在今年下半年將推出一款全面屏手機，該機預計在10月份發布，這款手機的屏幕將採用三星AMOLED屏幕。三星AMOLED屏幕目前的供貨壓力很大，不過劉立榮稱這對金立來說不是問題。
編輯點評：我們注意到在GFXBench中，這款手機被標稱為金立M7，而非金立M7 Plus，顯然全面屏的高屏佔比設計，讓金立M7在原有的機身尺寸上，得到了一塊更大的屏幕。那麼金立M7 Plus這款手機是否還存在，這點需要金立方面來回答了。
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