高通發布第二代Spectra ISP：人臉識別，3D深度感知

高通在2016年發布了第一代Spectra ISP，並將其整合到驍龍835等多款處理器上。如今，搭載驍龍835處理器的手機已經遍布世界各地，其ISP在雙攝景深演算法方面的實力也有目共睹，絲毫不亞於已經在雙攝領域耕耘多年的華為和蘋果，幫助許多終端廠商解決了邊緣演算法翻車的難題。近日，高通在聖地亞哥發布了第二代Spectra ISP，主要改進生物識別和高解析度3D深度感知，旨在消費者滿足日益增長的照片和視頻需求。高通相關負責人還提到，該ISP不僅可以應用在手機上，還可以應用到VR頭盔以及AR設備上。

高通第二代Spectra ISP具有全新的架構，在提高圖像質量和成像速度的同時，做到了非常低的功耗。在發布會上，高通相關負責人介紹這款ISP主要有以下的重要改進和新功能：卓越的攝影質量，支持更先進的多幀降噪技術和超高的解析度；改進運動補償時域濾波(MCTF)以提高視頻質量；更優秀的基於陀螺儀的電子穩定系統(EIS)；更加準確的影像定位和映射；加入了機器學習演算法以實現更好的人臉識別和3D深度感知。

在高通第二代Spectra ISP的介紹中，除了一些基本成像素質方面的提升外，最引人注目的就是人臉識別技術以及3D深度感知技術的加入。近來，業內一直有傳言稱蘋果將在iPhone8上引入3D人臉識別技術。毫無疑問，憑藉蘋果強大的品牌號召力，3D人臉識別將成為明年旗艦手機都追求配備的技術。高通在此時發布第二代Spectra ISP，用一句不是很恰當的諺語形容就是「司馬昭之心，路人皆知」。在3D深度感知方案上，新一代ISP提出了多個新方案，雙攝像頭自然是標配，但令人印象深刻的是高通此番還提出了一個三攝像頭方案，如下圖所示。通過三個攝像頭的合作，完成密集的深度圖生成和分割等各種智能視覺應用。

隨著谷歌的「DayDream」平台以及蘋果的「ARKit」平台計劃的逐步推進，未來AR/VR領域可能會有較大的發展潛力，高通此時下注未來是具備前瞻性的舉動。新一代的ISP估計會搭載在高通明年的驍龍845等中高端處理器上，樂觀估計，明年上半年普通消費者就可以買到搭載這些晶元的產品了。

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