小米驍龍845旗艦曝光 年底發布 3D面部識別系統
對iPhone手機
在一些方面一直是
引導著行業的發展
外形就不用說了
而今天一項重要功能再次曝光
隨著iPhone 8面部解鎖技術(據說叫Face ID)逐漸明朗化,
蘋果在全面屏的新機上探索出了
這一新的生物信息識別交換方案。
但是大家都知道,面部解鎖在手機上並非蘋果首創,
但是根據蘋果的一貫做法,預計iPhone上會把這項技術做到實用,而且帶動一種標準。
就在今天,某業內人士援引產業鏈消息人士的爆料稱,國產性價比手機小米預計也會在
新一代旗艦上採用其內部新晉研發的3D面部識別系統,
並且這款手機預計
最快將於今年四季度發布。
從時間節點分析,
小米MIX2時間太緊,小米Note3/小米7比較合適。
當然,也不排除小米為此全新開闢一條產品線的可能。至於具體的晶元、感測器技術,高通提供支持的概率最高。
看來vivo「首發」的屏下指紋
行業內還暫時不會採用
CNET今天報道稱,高通已經正式對外表示,
將在下一代驍龍SoC的ISP(圖形信號處理器)上集成增強型的景深感應技術
,原理和微軟Xbox的Kinect類似,目的就是完整支持和iPhone 8一樣的面部解鎖功能。
而且
對於後置主鏡頭來說,還將提高AR、3D場景構建等能力。
為何那麼注重強化面部解鎖?一方面是提高安全性,
另外一方面也可以理解為屏下指紋成熟前的一種過渡。
對於蘋果,
背部指紋設計,顯然有失設計水準。
所以,面部解鎖成為了一個大趨勢,
按計劃,明年下半年,屏下指紋的手機將問世,
屆時兩種技術相得益彰,給消費者更好的體驗。
回到小米這款手機上來,因為高通強調是下一代驍龍平台,
所以應該是驍龍845
提前發布小米7的話
那麼估計到四五月就可以買到了
大家可以看看時間換機
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