KGI：蘋果比高通的3D感測技術領先2年

騰訊數碼訊(向迪一)最新消息，在著名分析師郭明錤最近發布的一份分析報告中，有信息表明，蘋果的3D感測技術比同行業競爭者，比如高通驍龍，至少領先2年。其實在很長一段時間內，蘋果的技術成果都是在業界領先的。幾年前 ，蘋果首次在iPhone 5 s上安裝了64位晶元，這也是此種規格的手機晶元第一次面世。當然，指紋解鎖功能的橫空出世也是由蘋果打響的第一槍。而今年,預計蘋果iPhone 8的3 D臉部感測技術功又將取代指紋解鎖，可能會再次引領蘋果新一代革命浪潮的到來。關於這個消息的準確性，從它的來源看，蘋果著名分析師郭明錤，作為對蘋果最知情的內部人士之一，經他手的消息很少空穴來風。

郭還提到，蘋果今年的iPhone 8將會配備一個不帶邊框的OLED顯示屏，一個革命性的新前置攝像頭和一個紅外模塊，主要是可以幫助其更好地感知周圍的3D空間。

另一方面，根據郭的最新報告，直到2019年，高通或許依然不能將3D感測技術運用到現實的產品中服務於客戶。所以，不管是在硬體和軟體方面，高通已經開始落後於市場大趨勢了。

這份報告還提到，中國的小米可能是世界範圍內目前唯一能看到存在的3D感測技術的一個潛在客戶。不過，在正式開發自己的3D感測設備之前，它還處於觀望狀態，因為它正在等待市場對蘋果的3D感測技術的檢驗。

來源：phonearena

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