驍龍845正式曝光，這回泄密的竟然是自家官網！

高通因為在專利方面在打官司，最近和蘋果彼此之間有點不太愉快。但令網友沒想到的是，在應訴的過程中，高通卻意外自曝了尚未正式發布來的晶元產品，其中就包括驍龍440（SDM440）和驍龍845（SDM845）。根據此前的消息，驍龍845將採用目前硅晶元最頂級的製程工藝，基於台積電7nm打造，2018年進入大規模量產，預計最快年底或者明年初正式發布。

據此前曝光的消息顯示，驍龍845擁有八核心CPU，其中有4顆高性能CPU核心和四顆A55低功耗核心，其高性能架構則為高通基於ARM Corterx-A75修改。搭載的GPU為Adreno 630，支持4×16bit LPDDR4X內存界面和UFS 2.1存儲介質。另外，根據來自高通工程師的消息稱，這款處理器內置了X20基帶，是專門為5G網路準備的，支持LTE Cat.18。理想狀態下，最高速率可達1.2Gbps，最高上傳速度可達150Mbps。

前不久，台積電的試產7納米技術的新聞讓我們離驍龍845的距離越來越近。7nm將使智能手機運行速度大幅提升。與目前的10nm工藝相比，採用7nm工藝的晶元可以封裝在更小的體積中，同時性能將提升25%-30%。有消息稱高通已經針對驍龍845進行研發並有可能與台積電一起，準確的測試階段將在2018年初開始，而驍龍845相對目前旗艦的驍龍835整體要更小、性能更強大。

據悉，目前的驍龍845正在研發當中，並且將於2018年初發布。這款晶元將採用7nm製程工藝，不過並非獨家。據悉，華為、Nvidia和聯發科也將推出基於7nm工藝的定製晶元。除了將採用7nm製程工藝，關於這款處理器暫時沒有更多消息。不過，這款處理器肯定會在今年晚些時候或者明年年初發布。不出意外三星S9和小米7將率先享受驍龍845所帶來的暢快感受！而在傳聞中提到諾基亞的2018旗艦新品也將採用這一處理器。

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