圍堵聯發科中端處理器反撲，高通計劃相對應產品直接砍價

【Technews科技新報】在目前智能手機晶元的市場競爭上，由於高通 (Qualcomm) 憑藉著大量專利授權，加上在設計上的競爭優勢，一直是當前產業的領導廠商，這也使得中國台灣地區的IC 設計大廠聯發科 (Mediatek) 在與高通的競爭上，在競爭對手產品全面布線高中低端之後格外辛苦。如今，在原本聯發科具有的成本結構優勢下，高通也想侵蝕這一個部分。也就是高通准本在相同等級的處理器價格上直接降價，使得聯發科恐面臨更大的競爭壓力。

在 7 月 31 日的法說會上，聯發科共同CEO蔡力行曾表示，目前將專攻的 P 系列中端處理器，預計 2018 年還會推出兩款，並且將以優異的性能、功耗、以及成本結構來搶回市佔率，這樣的消息也引起市場關注。不過，就在這樣的消息發布之後，市場傳出，競爭對手高通將不會讓聯發科的成本結構優勢專美於前，也打算在對應 P 系列處理器的中端產品中直接降價，或者推出高端晶元的降頻版，來迎戰聯發科。

市場消息人士指出，聯發科目前 P23 處理器已經順利被多家手機廠商所預計採用，另外在 2017 年第 4 季預計出貨的 10 核心 P30 處理器也將進入量產階段。這使得高通這邊為了迎戰聯發科的產品，除了已經將 8 核心中端系列的產品，直接砍價，每顆單價低於 10 美元以下，創下歷史最低紀錄之外，還為了對抗聯發科未來的 P3X 處理器，高通準備推出驍龍 660 Lite 版（可能就是降頻版）的方式，以全面圍堵聯發科的反擊。

事實上，高通利用價格戰的做法來與聯發科競爭也已經不是第一次。例如 2016 年時推出的驍龍 625 就對上了聯發科的 Helio P20 處理器。這兩者不但都採用了 8 核 A53 架構，而且分別採用了 14/16 納米製程來打造，性能方面大致相同。不過，由於驍龍 625 早於聯發科 P20 發布，而且售價更為便宜。所以，之後採用驍龍 625 處理器的廠商明顯要比聯發科 P20 處理器要多。

因此，在過去嘗到甜頭之後，高通又思考如法炮製。不僅備齊高中低端全面的產品線，還以超低的成本結構來搶奪市場，希望能夠全方面的壓制聯發科。這使得接下來聯發科的復甦之路，恐怕還有著許多的重重困難要克服，而這些麻煩事就要看聯發科的高層要如何憑藉智慧來解決了。

（首圖來源：高通官方Facebook）

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

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