剖析全球最掙錢的五家半導體公司，你更看好誰？

半導體從業者應該很多年沒有看過最近兩年那麼火爆的景象。無論是做材料、設備、晶圓代工、晶元設計還是分銷，都迎來了好景氣，營收屢創新高，這也拉高了整個半導體行業市場規模。

市調機構顧能（Gartner）預估，2017年全球半導體市場規模將年增16.8%，首度突破4000億美元大關，達到4014億美元的歷史新高記錄。另一家市調機構IC Insights預估，2017年全球半導體市場規模將年增15%達到4191億美元。從知名半導體公司上半年業績表現來看，一切都在發展的預期之內。讓我們來盤點一下全球半導體前五強的上半年營收表現，探討一下半導體產業的發展走勢和他們面臨的可能挑戰。

2016年全球半導體營收排名前二十（source：icinsights）Intel利潤暴漲，挑戰者來勢洶洶

從最新財報顯示，Intel Q2營收148億美元，比去年同期增長了9%，運營利潤為38億美元，同比增長190%。從數據看，Intel上半年每個季度的營收和利潤都比較穩定。2017上半年，英特爾營收296億美元，運營利潤為74億美元。與去年同期的273億美元營收，39億美元運營利潤相比，有了明顯的增長，這與Intel的業務調整有直接的關係。

具體到各個產品線營收上，客戶端計算部門以162億美元的營收成為Intel的最大營收來源，這個部門主要是由PC晶元與移動晶元部門組成，當中的PC晶元是絕對的營收主力，也是Intel這麼多年來領先半導體行業的根本；緊跟其後的數據中心部門，總營收達到了86億美元；這兩個部門佔了英特爾總營收的84%。業務部門2017 Q1營收2017 Q2 營收2017 H1總營收客戶端計算部門8082162大數據中心部門424486物聯網部門7.217.214.41非易失存儲部門5.348.7414.08可編程解決方案部門4.254.288.53

英特爾 2017 H1的營收（按部門劃分，單位億美元）

從上圖不同部門的營收發布我們可以看出，成長最快的是非易失存儲解決方案部門，主要是來自於「傲騰」內存的貢獻。這個脫胎於3D XPoint，能夠同時擁有DRAM和Flash特性的技術擁有比NAND Flash快1000倍、比DRAM密度高8到10倍的優勢，這讓他們在雲端和資料庫伺服器上有了很大的應用空間和潛力。

但是製造過程的複雜會給Intel帶來成本壓力，在3D NAND Flash和DRAM產能拉升之後，3D Xpoint的技術優勢是否還能超過成本讓其稱為客戶的首選，這也是一個疑問；再加上NVDIMM-P和3D Super-NOR這些新技術的挑戰，Intel的非易失存儲業務還有很大的不確定性。

而收購Altera整合的可編程解決方案部門，今年業績表現也沒有想像中那麼美好。他們FPGA在數據中心和人工智慧中獲得的機遇似乎沒有Xilinx那麼好，表現也沒有那麼出色，在剛公布的財報中，X家季度營收達到6.15億美元，還是領先Intel同等業務一個身位。

值得一提的是，營收最多的的PC晶元和大數據中心伺服器晶元業務，也碰到了近年來難得一見的AMD雄起，RYZEN和EPYC來勢洶洶，萬年老二也許真能從Intel戶口裡拔牙。

不過由於Intel的基帶被蘋果採用到最新的手機上面，且份額有所上升，考慮到蘋果即將到來的iPhone 8的影響力，這對Intel業績來說會是一個很大的推動。三星最好的時代，三星最壞的時代

對三星來說，這是最好的時代。從他們最新發布的二季度財報中看到，三星該季度的營收達到61萬億韓元（約合548.1億美元），運營利潤也有14.1億美元（126.7億美元），稅後利潤更是高達11.054萬億韓元（約合99.3億美元）。根據分析師稱，這個利潤是超過蘋果的同期利潤。這也讓三星在這季度正式超越Intel成為全球首屈一指的半導體供應商。

華爾街日報指出，三星二季度實現銷售額157億美元，營業利潤71億美元；而英特爾第二財季收入148億美元，營業利潤38億美元。據半導體市場調查公司IC Insights Inc.的數據，三星在總規模3,650億美元的半導體行業曾多年位居第二，且規模遠小於排名第一的英特爾，而最新公布的季度業績標誌著三星的半導體銷售額首次超越了英特爾。這是英特爾20多年來首次痛失半導體頭名。

三星Q2的營收表現（source：三星）

從上圖可以看出，三星真的主要營收來自IM（(IT & Mobile Communications，IT和移動通訊事業部），但是利潤卻主要來自包含半導體 DS（Device Solution，半導體事業暨設備解決方案事業部），這個部門主要是供應包括DRAM和NAND Flash在內的眾多半導體零組件。

在過去的一年多，存儲產品由於綜合因素的影響，造成價格飆漲的後果，這就讓DRAM和NAND Flash的老大三星創下了歷史佳績。再加上三星幾近壟斷了小尺寸OLED的供貨，蘋果iPhone在這個方面的切入和強需求，給三星帶來了強大的成長動力，這在下半年也應該不見停歇。

據路透社報道，全球有18%的NAND Flash存儲都被蘋果吃下，推測出iPhone 8銷量2017年可能就會達到1億支，相較於2016年的iPhone 7s的8230萬支，有了20%左右的提升，再加上OLED的需求，三星下半年的業績還會持續攀升。但是對三星來說，挑戰也是顯而易見的。

首先，NAND Flash的大幅度擴產，會對他們造成衝擊。雖然三星佔領了不少的份額，但是每個供應商都在快馬加鞭的推進產能產量，之前造成缺貨的原因之一——3D NAND Flash的製程產品趨向於成熟。集邦表示，在第三季度，第三季3D -NAND Flash產出比重將正式超越50%，成為NAND Flash市場的主流製程，進而增加了出貨量。再加上中國長江存儲的奮起直追，三星在未來幾年面臨的壓力不小。在DRAM方面，三星等也會提示也會提升18nm DRAM的產線，這就給未來帶來更多的可能。

另外，三星本身的動蕩也會是公司的一個不安定因素。實際領導人李在鎔因為向前總統朴槿惠行賄，現在依然身陷囹圄；三星崛起的關鍵人物李健熙又病入膏肓；手機業務因為NOTE7「電池門」而一瀉千里；Intel、Apple、LG甚至京東方的競爭又讓三星如臨大敵；加上軟體方面的短板、某些韓國人民的抵抗，三星需要一個人來定君心，給大家一個更好的方向。

所以說，這對三星來說，又是一個最壞的時代。台積電高端製程領先不明顯，中低端競爭進入白熱化

對台積電來說，這又是一個不是很理想的財季。財報顯示，2017年Q2，台積電的營收為2138億元，季減8.6%，年減3.6%；毛利率50.8%，低於預期。稅後純收益662.7億元，季減24.4%，較去年同期下滑8.6%，每股稅純益為2.56元，創5季以來低點。

台積電第2 季營收為70.6 億美元，季減5.9%，年增3.2%，第2 季由於美元兌新台幣升值2.8%，較去年同期也升值6.6%，因此造成以新台幣計算的營收，季、年減幅度都較美元計算營收還多。

連台積電發言人也說，第二季是台積電最差的情況。

按照台積電方面的解釋，第2季營收、毛利率與營業利益率主要受匯率影響，而在營運面又有客戶庫存去化、手機產品需求季節性波動，加上未分配盈餘的10%營所稅所致。但我們也可以從台積電的營收分布上看到一些端倪。

台積電第二季銷售佔比（按應用劃分，source：TSMC）

從上圖我們可以看出，台積電營收的主要來源是通訊，這個較之上季度減少了10%，而電腦相關應用和消費性電子相關應用帶來的營收也分別較上季下滑了14%和7%。唯一同比上升的業務就是工業及標準類IC。

換個角度，從製程佔比上看，28nm依然是台積電營收的主力，佔比達27%，16/20nm的營收佔比則有26%。其他則有40/45nm占營收13%，65nm佔10%等等。而最新製程10nm的營收只佔總收入的1%。

台積電2017年Q2營收（按製程劃分，source：台積電）

其實對比於2017年Q1和2016年Q4，可以看出，通訊類別應用的營收一直都在下滑，16/20nm製程帶來的營收比率也在下降，這當中有一部分應該是來自製程往10nm轉變帶來的影響，但蘋果iPhone的銷售乃至整個市場手機通訊市場的乏力，對其造成的影響，也是不小的。

展望未來，其實我們也應該看到，在先進位程方面，台積電面臨三星、格芯的緊追慢趕，28nm及以下，聯電、中芯國際和一眾中國廠商俯視耽耽。台積電的壓力不可謂不小。

本月中旬在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星方面表示，他們的目標是今年將晶圓代工的市佔從第四名提升到第二名，未來則打算超越台積電，這主要是來自於他們7nm及先進進程的加緊研發。據透露，三星南韓華城（Hwaseong）S3預定今年底啟用，將生產7、8、10納米製程晶圓。目前已公布的7nm路線圖中，格芯和台積電的速度最快，三星事實落後。據韓媒報道，三星決定加快6nm的步伐，其中試產2019年初開啟，量產在2019年下半年開工。此舉旨在和台積電搶奪2019年高通和蘋果的手機晶元代工合同。

另外，為了追趕台積電，三星撒錢狂買設備，帶動韓國超越台灣，成為全球最大的設備採購地區。半導體設備材料協會（SEMI）估計，2017 年南韓晶圓設備的投資額將飆升68.7%，達129.7 億美元，勝過台灣的127.3 億美元。

在中低端方面，聯電這個台積電一生之敵也會讓台積電挑戰日增。擁有成熟28nm製程的聯電和中國大陸的合作十分緊密，這會讓台積電有所顧忌。

另外，格芯在成都投資的工廠，也會給台積電帶來威脅。半導體行業觀察早前曾經披露，格芯成都工廠將會建設主流的130nm和180nm CMOS工藝12寸晶圓生產線，預計2018年投產，預計產能為2.5萬片；二期則建設格芯最新的22FDX 22nm FD-SOI工藝12英寸晶圓生產線，預計2019年投產，預計產能6萬片。尤其FD-SOI工藝，根據格芯方面說，這是一個適合於物聯網和人工智慧工藝，未來的前景是十分可期，而格芯也在各個方面推進這個技術。

不過話說回來，早前台灣媒體Digitimes報道，台積電內部設計服務團隊自2016年以來，所有研發資源就被人工智慧相關晶元客戶訂單耗盡，甚至到2018年前，幾乎無力再承接大型及先進位程技術晶元開發案的情形。由於這些半導體產業外客戶普遍指名要用台積電的最先進位程技術，這就給台積電帶來巨大利好。

不過人工智慧這個市場究竟會有多大呢？半導體行業觀察是保留態度的。

至於中芯國際、華虹宏力、華力微電子這些中國廠商的亦步亦趨，台積電也應該提防他們在某些細分領域切入，分薄其利潤。高通陷入多事之秋，需要NXP提供更強大的動力

這兩年來高通的日子不好過。過往的專利授權模式受到了各大企業和各國政府的挑戰。高通依然還在掙錢，但是急需加油，讓他們的引擎充滿動力。

在剛過去的二季度里，高通營收54億美元，同比下降了11%，凈利潤9億美元，同比下降了40%。分業務看，技術與服務部門營收40億美元，同比增長5%，環比增長10%；授權收入營收11.7億美元，同比減少42%，環比減少48%，主要是與蘋果的專利訴訟導致未收回部分授權費。再加上中韓之前的反壟斷調查，高通遭受到前所未有的挑戰。

高通二季度的營收（source：高通）

對於高通陷入這種現狀，高通的首席執行官史蒂夫·莫倫科夫在日前接受CNBC電視台的《直擊華爾街》(Squawk on the Street)節目採訪時稱：「獨一無二意味著容易受攻擊。打官司和為自己辯護很花時間，但這是值得做的。對股東來說，這是非常有價值的。」

莫倫科夫稱：「我們的專利授權業務是對我們全部專利組合的授權，其中一些專利涉及晶元，其中一些專利不涉及晶元，其實絕大多數專利都不涉及晶元。而在晶元方面，我們顯然是在競爭非常非常激烈的晶元市場上參與競爭。我認為，當我們觀察這個市場後，沒有辦法不得出這樣結論：半導體行業是世界上競爭最激烈的行業。」

莫倫科夫認為，有了高通的創新，iPhone和其它設備多年來的技術進步才成為可能——這就是為什麼蘋果和其它公司需要按照其「終端」的價格，向高通支付專利授權費用。莫倫科夫將此作為高通確保設備「穩定可靠」的一種方式，而蘋果則認為高通是在要求分享其最終利潤。

莫倫科夫稱，沒有高通的技術，「你幾乎不能做任何事情，從獲取GPS位置到拍攝照片到訪問操作系統再到進行視頻和音頻編碼等。這全部屬於高通的知識產權，所以按專利的組合進行授權，是讓OEM（原始設備製造商）確保產品『穩定』的最好辦法」。

儘管面臨多起訴訟和反訴訟，並且今年5月份高通向法庭申請了針對蘋果iPhone的初步禁令，莫倫科夫認為高通與蘋果的這場衝突有可能在法庭之外解決。

莫倫科夫稱：「通常情況下，公司傾向於在法庭之外達成協議，有時是按照法庭的步驟，有時不按照法庭的步驟。對於這兩種方式，我們過去都經歷過。你知道嗎，這也可能是一個解決方案出現的情形？」

編者認為，高通的營收自不然與他們在無線領域築起的難以繞過的專利池有關，各國政府和蘋果等的「揭竿而起」和中國俗語的「木秀於林，風必摧之」有異曲同工之處。不過從高通自身上看，也許對市場沒能看得太透徹，造成了今日那麼被動。

回想當初高通收購CSR是多麼果斷，這也進一步擴展了其在無線領域的影響力。但是在現在市場火熱的汽車電子和人工智慧市場，高通似乎慢了一點。醒悟過來的高通在去年下半年斥巨資買下了NXP，但一直到現在都沒獲得幾大主要市場政府的審核通過，這對於想在汽車電子等領域大展拳腳的高通，有些限制了發揮。

至於人工智慧方面，高通也在近期宣布開放了驍龍神經處理引擎。有消息稱這個Fabless巨頭將會在遲些時候推出一個AI專用晶元。由於他們在晶元設計領域的絕對優勢，高通的出招應該會不同凡響。

在物聯網方面，高通也基本走在了市場前列，獨一無二的NB-IoT/eMTC雙模晶元，讓他們在未來的物聯網世界裡不會錯失任何一個方向；5G通信基帶的持續強勢，對RF前端的加大投入，高通其實還是緊握著未來世界的入場券。

現在需要的是儘快完成NXP交易，這裡帶來的想像空間是非常巨大的。低調的新博通，在謀劃一個大未來

在Avago拿下博通，並將新公司改名為新博通之後，新博通似乎低調了很多，但也不能掩蓋他們的優越表現。

據新博通的財報顯示，他們第二季度營收為41.9億美元，略高於上一季度的4.139億美元，比去年同期的35.41億美元增長了18%。毛利率為19.76億美元，占凈收入的47.2%。相比之下，去年同季度，毛利率為20.01億美元，占凈收入的48.3%。收益(包括終止經營業務的影響)為4.64億美元，每股攤薄收益為1.05美元。相比之下，去年同季凈收入為2.52億美元，即每股攤薄收益0.57美元，凈虧損12.55億美元，即每股攤薄收益3.02美元。

按業務劃分，本季度Broadcom有線業務銷售額21.15億美元，無線業務11.5億美元，企業存儲7.12億，工業及其他2.24億美元。上季度分別是20.87億，11.75億，7.07億和1.8億。一年前是有線業務20.63億，無線7.92億，企業存儲5.25億，工業及其他1.82億。

博通目前已經是通信晶元廠商中的巨頭了，它以寬頻和wifi晶元聞名，其中最著名的是投放市場最早的電纜數據機，同時這款產品也擴展到了網路處理器和乙太網交換晶元市場。博通公司在SDxCentral世界反響最強烈的當數交換機，因為它的晶元都是應用於設計新的交換機，包括大多數電流波形的白盒交換機。

安華高開始於Agilent Technologies的私募基金，而Agilent Technologies是從惠普衍生出來的。安華高一直關注的是一款名為III-V的晶元，這款晶元並非基於硅，而是將元素周期表中第三和第五組的元素組合起來（例如：磷化銦）。安華高的產品包括LED和通信方面的光學收發器。

但在被Avago收購之前，博通遭遇增長停滯，原因是無線和數據中心領域的客戶都壓低了價格，並向數量更少、規模更大的供應商採購更多組件，手機基帶更是慘淡收場。至於Avago，作為射頻領域的領先者，除了因為想降低未來的競爭風險以外，還為了更好的押寶未來，於是就斥巨資收購了前者。這項交易使得新博通成為一家擁有強大有線與無線通訊產品組合的業界巨擘，足以與高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)與英特爾(Intel)等公司分庭抗禮。

回看這筆交易，擁有WIFI、藍牙和NFC還有SoC研發優勢的博通可以擴充Avago的產品線。Avago可望透過為其客戶以及在多個市場競爭的業者提供整合的通訊、射頻(RF)、功率放大器(PA)與薄膜體聲波諧振器(FBAR)/低雜訊PA(LNA)濾波器等產品組合，使其處於一個輕鬆取得更高市佔率的有利位置。

加上博通一直是封裝製造商的合作夥伴。如今，隨著新博通的行程，未來值得觀察的是他們將如何延續這一合作夥伴關係，或者他們將另行在自家套件中整合Broadcom的元件系列以提升其封裝方案？

例如將博通的晶元與Avago自家的PA、多工器與開關等產品中，從而為低、中、高階ODM與OEM創造出一款更完整的參考封裝方案。有鑒於手機市場的持續整並以及穿戴裝置的價格敏感，在同級解決方案中，一款具吸引力與競爭力的最佳化參考設計別具優勢。

可以看出，新博通的這種可能解決方案，和高通現在推動RF前端集成的解決方案如出一轍。在5G和物聯網的時代，新博通也有一席之地。也許大家會提博通把物聯網事業部賣掉的事宜，但賣掉的只是一些人和一些產品線，僅此而已。總結

在半導體這個世界裡，強者恆強似乎已經成為了一個定局。但我們要認識到這個世界沒有常勝將軍，因此作為供應商要時刻關注著市場的發展，否則一些失誤就會造成被動的局面。例如移動時代的Intel和現在的高通。

不過我們也見識到，市場和資本的力量，高通和Intel甚至Avago的買買買，讓他們可以輕易又築起自己的護城河，繼續在未知的市場里贏得新的未來。

當然，有一點需要謹記，不能講雞蛋都放在一個籃子里，這對於半導體行業來說，也是必須遵守的。對於中國半導體廠商來說，這些國際巨頭的發展經歷，也是值得借鑒的。（文/李壽鵬）

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