小米第二款澎湃處理器曝光：四核A73+四核A53，小米6C首發！

今年的2月28日，小米正式發布了其首款自主研發的手機處理器——澎湃S1，並且由小米5C首發搭載上市。可以說，澎湃S1的發布，吸引了外界極大的關注，不管是雷軍還是眾多的業內人士，對於澎湃S1的期望都還是比較高的。而且，雷軍也表示，澎湃處理器的定位就是中高端。不過，從小米5C的銷量來看，似乎並未獲得理想的成績。

當然，作為小米進軍智能手機晶元市場的首款產品，澎湃S1的正式發布和成功商用本身就是一種成功，它成功解決了「從無到有」的問題。那麼接下來，小米要解決的問題就是如何「從有到優」？

早在澎湃S1還沒有發布的時候，業內就有傳言稱，小米還將在今年下半年推出一款基於ARM Cortex-A73四核+Cortex-A53四核的高端晶元。近日，自稱小米離職員工的網友在貼吧首次曝光了小米澎湃S2處理器的信息。據介紹，澎湃S2（也有可能叫澎湃X1，個人覺得叫澎湃X1的可能性比較大，小米應該會將其晶元分為中端和高端兩個檔次，而即將推出的這款則應該屬於高端）將基於台積電16nm工藝，基於主頻2.2GHz四核A73 + 主頻1.8GHz四核A53架構，GPU升級為主頻830MHz的Mail G71 MP12 ，同時還將支持LPDDR4和UFS2.1。

如果爆料屬實的話，那麼澎湃S2絕對堪稱旗艦級處理器。相對於原來基於台積電28nm工藝A53八核+Mali-T860 MP4的澎湃S1來說，提升了可是不止一個檔位。即便是與華為海思麒麟960相比也毫不遜色。麒麟960同樣採用的是台積電16nm工藝，基於2.4GHz Cortex-A73四核+1.8GHz A53四核，GPU為Mali G71 MP8。可以看到，在GPU性能上，小米澎湃S2甚至比麒麟960更強。非常值得期待。

當然，小米澎湃與華為還是還是有著不小的差距的，尤其是在基帶技術方面。

我們都知道，小米澎湃處理器的核心基帶技術專利是來自於聯芯，而聯芯本身的基帶技術也並不算強，並且其也缺乏全網通技術。所以我們看到，澎湃S1所搭載的基帶晶元只支持GSM/TD-SCDMA/WCDMA/LTE-TDD/LTE-FDD 5模23頻網路，並不支持CDMA。不過，小米也在積極的通過購買專利和獲取專利授權的方式來積極的解決。

今年7月5日，小米就與諾基亞簽署一份商務合作協議及一份多年有效的專利許可協議，其中包括將在移動網路的標準必要專利方面實現交叉授權。此次交易還包括小米收購部分諾基亞專利資產。但是，小米的主力機型都採用的是高通的處理器，而高通在則擁有龐大的專利庫，原則上來說，在全球範圍內並不會有什麼專利問題。那麼，小米此次與諾基亞的合作應該是在為澎湃系列處理器在通信基帶上的升級進行鋪路。而且在此之前，小米也獲得了在全球範圍內使用高通包括CDMA2000在內的3G/4G專利組合的授權。所以對於澎湃S2的基帶還是可以小小期待一下。

另外，這位網友還曝光了將首發搭載澎湃S2的小米6C的詳細信息。據介紹，小米6C將主打高顏值，前後雙面2.5D玻璃的設計，中框材質跟小米5一樣，屏佔比將會比小米6更高，上下邊框將收窄至10mm左右，而左右兩邊的邊框部分將收窄到2.5mm（1.5mm白邊+1mm黑邊），正面擁有一體式Home鍵。小米6C還採用了「隱藏式」雙攝，採用的是1200萬像素主攝像頭（索尼IMX386感測器、支持光學防抖）+ 500萬像素副攝像頭（主要用來虛化背景），將會有4GB內存+64GB存儲和6GB內存+12GB存儲兩個版本，定價將分別為1999元和2499元。將會在今年第四季度發布。

作者：芯智訊-林子

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