華為榮耀6C現身工信部，國內版或將首發麒麟670！

華為今年似乎在中低端市場平靜了許多，此前在海外發布的多款機型在國內都未上市，而這其中最引人關注的就是榮耀6C這款產品，因為此前該機已經在歐洲正式發布並且搭載的驍龍處理器而按照慣例應該不久就在國內發布，但到目前為止榮耀6C仍然沒有任何的動靜，但是工信部的入網信息似乎給了我們答案！

從工信部的圖片中我們可以看出，這一次的榮耀6C的前面面板延續了上一代榮耀5C的外觀，變化並不大，尤其是前置相機和感光的形狀和位置依舊不變，音量鍵和電源鍵依舊老位置。可以看出這款機器依舊是傳統的虛擬按鍵，榮耀logo在下巴位置，屏佔比和上一代差不多。但似乎在今年的市場中這樣的產品並不能算是入流。

值得一提的是該機的處理器，因為最近華為的晶元部門是在憋大招。根據外媒報道，華為晶元部門正在測試一款全新晶元，據說性能非常強勁，但是是6核設計，這樣就讓我們排除了麒麟970的猜測，900系列一直是8核心設計，那麼根據海思產品線測，要麼是全新系列晶元，要麼是華為想在600系列迫於高通驍龍660壓力，加強麒麟600系列性能。所以這一款晶元極有可能是麒麟670而榮耀6C遲遲不上也可能就是在等待這款晶元。

不得不說容5C已經發布了17個月了，到現在還沒有多少有關榮耀6C的消息，這讓不少人以為榮耀6C難產而亡，但似乎華為是希望藉助榮耀6C的市場定位發布麒麟670這款晶元，從而更好的參與線下的市場競爭。畢竟今年高通660對於麒麟660造成的影響可不小，所以華為希望麒麟670能夠搬回一局。至於何時發布我們只有等待了！

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