Tegile和Nutanix的NVMe新品一瞥

上次在談談Kaminario的NVMe AFA和Pure Storage的不同我們聊到Kaminario發布了自己的NVMe存儲，今天我們看看Tegile的。

在美國的快閃記憶體峰會上，Tegile也推出了自己的NVMe AFA產品，Tegile N系列。

原來的AFA後端是SAS 3.0的背板。

NVMe AFA只是把後端的SAS換成了PCIe背板，這樣可以直接插NVMe磁碟了。是不是很簡單？

我們看到Tegile推出了兩款NVMe AFA，N5200和N5800。我們看到，這兩款AFA都是2U高的盤控一體機，只能插24個NVMe盤。

大家也看到，N5200採用的是壽命為1 DWPD的盤，但盤的容量更大，而N5800採用的是壽命為3 DWPD的盤，但盤的容量要小一些。

大家可能很奇怪，為什麼Tegile N系列只能支持24塊NVMe盤？

其實，這個產品和華為的Dorado 5000 v3 NVMe AFA的定位是一樣的，目前階段只能插一筐盤（在機頭），還不能擴展。只是華為的Dorado 5000 v3機頭可以插25塊盤。

也就是說，Tegile N目前也還不是100% NVMe的產品，因為還不支持NVMe/F，因此其前端主機連接還不是NVMe，後端也沒有NVMe/F的擴展框。但Tegile說了，未來N系列將會支持100% NVMe。

和華為一樣，為了快速進入NVMe AFA市場，僅僅把機頭帶的盤換成了NVMe而已。華為也是計劃在明年才會推出100%的NVMe陣列。畢竟目前NVMe/F的生態還不太成熟。

Tegile在發布裡面說，Tegile N採用HGST的Ultrastar NVMe SSD，畢竟西數是它的戰略投資方。

因此，我們看到目前發布NVMe陣列的四個廠商，華為和Pure Storage都是自己做NVMe盤/卡，因為這樣可以做到盤控聯動，而Kaminario和Tegile則採用通用的NVMe SSD。

超融合廠商Nutanix在不久前的NEXT用戶大會也發布了自己的NVMe HCI產品NX-9030。

不過，NX-9030對NVMe盤的要求就沒有那麼高了，首先，不需要雙埠，單埠就夠了，因為其就是一台伺服器，不是雙控的產品。另外，由於HCI是多節點的，這個NVMe不支持熱插拔應該也能接受。但陣列上的NVMe盤，雙埠和熱插拔是必須的特性。

NX-9030也不需要支持NVMe/F，但是其支持RDMA。支持RDMA的好處就是各個節點的CVM可以採用RDMA進行通信，因此時延更低，而且可以大降低對CPU的消耗。

總的看來，今年開始，NVMe存儲已經大量出現，估計明年存儲廠商都會推出相應產品，就像當年全快閃記憶體的熱潮一樣。我們也看到，目前有兩種技術路線，一是新的Startup公司，如E8，直接採用NVMe/F，使用方式類似DAS，沒有快照和複製等增值特性。另外一類就是華為、Pure、Kaminario和Tegile，會保持存儲豐富的增值特性。從EMC DSSD的教訓來看，我更看好第二種形態，雖然其性能理論上會比第一種要差一些。

我們也看到，在NVMe存儲這塊，華為並不落後，也是第一批推出可商用的NVMe全快閃記憶體陣列的廠商之一。關鍵華為NVMe盤也是自己做的，因此困難程度比別人還大一些。雙口NVMe其實標準化比較晚，加上NVMe的熱插拔實現比較困難，NVMe AFA也算是門檻比較高的產品了。NVMe由於支持大量的隊列，沒有SCSI協議的開銷，和RDMA是絕配，因此幾乎所有人都認為它必然是AFA的未來形態。

難度你不願意選擇一款面向未來的AFA嗎？

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