不止是正面，新款iPhone背面也將集成3D感測！

首先，讓我們跟隨麥姆斯諮詢一起回憶目前最新的攝像頭技術之一——雙攝像頭方案的發展之路，它首先由2016年4月上市的華為P9智能手機引入市場，之後隨著2016年9月iPhone 7 Plus的上市而獲得市場廣泛採用。現在，據稱十周年款iPhone的一個重大革新將是集成3D感測攝像頭。

這波由iPhone引領的3D感測攝像頭應用浪潮，似乎比我們預料的來得早了一些。事實上，手機攝像頭模組一直在沿著Yole在2015年9月發布的《攝像頭模組產業-2015版》中的路線圖而發展。此後，Yole在2016年7月和2017年3月分別發布的《CMOS圖像感測器產業現狀-2016版》和《3D成像和感測-2017版》中都對手機攝像頭模組的發展進行了跟蹤和分析。現在距新款iPhone發布僅剩數周了，讓我們分析一下這部十周年款iPhone將帶給我們什麼驚喜！

Yole對iPhone 8攝像頭模組的最新預測

直到今年早期，大家都認為iPhone 8將在手機背面集成3D攝像頭模組，就像聯想Phab 2 Pro一樣，帶來AR（增強現實）應用。不過，隨著台灣KGI凱基證券分析師郭明池的爆料，市場對iPhone 8的3D攝像頭方案開始轉變，郭明池在2017年4月斷言iPone 8將集成前置3D攝像頭。這引起了市場廣泛關注，並預測其組件供應商將包括Lumentum（VCSEL垂直腔面激光發射器）、Viavi（紅外窄帶濾波片）以及意法半導體（STMicroelectronics）（接收端的圖像感測器晶元）。並且，由於此前蘋果對Primesense的收購，大部分分析師預測這款前置3D攝像頭將會採用結構光技術。

不過，Yole仍然維持其原來的預測，即iPhone 8將在正面採用3D ToF（飛行時間）攝像頭，帶來更加自然、全新的用戶交互界面。而結構光方案會需要太多的系統處理功耗。同時，據麥姆斯諮詢此前報道，意法半導體曾在此前宣布正在為一項「特別客戶項目」投入12億美元，擴展其12英寸晶圓廠。相對其結構光應用的常規CMOS圖像感測器，意法半導體目前的ToF技術更加為人所知。不管怎麼樣，3D感測技術在智能手機中的集成，比Yole預測的提早了很多。Yole曾預測3D感測技術在手機中的集成，至少要到2020年才能實現，但是，蘋果這樣的行業巨頭總是能夠創造奇蹟。

ToF 3D攝像頭可用於面部識別

所有人都在關注iPhone 8的前置3D攝像頭，似乎大家都忘了其背面也應該集成3D成像和感測技術。這或許是因為從目前的爆料來看，iPhone 8的背面將搭載和iPhone 7 Plus一樣的雙攝像頭和閃光燈，似乎沒有與3D感測相關的硬體位置，哪來的3D感測功能呢？

Yole認為iPhone 8背面或將採用結構光方案，並可以有幾種方案選擇。其中一顆攝像頭或將具有近紅外（NIR）功能，可以是RGB-NIR，或是和華為方案相似的BW（黑白）-NIR，以接收發射端發出的850nm結構光。另一種選擇，或將採用可見光波段的結構光，例如650nm波長。所有這些方案都意味著其需要一顆集成透鏡的發射模塊，由於閃光燈也可以作為結構光發射器，因此，也從側面印證了iPhone 8對Himax（奇景光電）和ams（艾邁斯）等公司所帶來的巨大影響。

據麥姆斯諮詢此前報道，奇景光電今年二季度財報顯示，其晶圓級光學元件（wafer-level optics, WLO）和3D感測應用的結構光集成解決方案增長迅猛，正加速3D感測解決方案量產。Yole認為這些公司主要將涉及iPhone 8後置3D感測系統的發射器部分。好消息是，這種解決方案可以應用於iPhone 7S、7S Plus以及iPhone 8，也就是說所有新款iPhone都可以集成後置3D感測功能！

智能手機攝像頭將帶來全新的人機交互功能

iPhone 8後置結構光方案意味著發射器需要聚焦透鏡來形成結構光圖紋，因此，勢必也將為Lens Vector、Polight、Wavelens以及Optilux等晶圓級透鏡製造商帶來利好。初期，固定透鏡方案或許就已經能夠滿足應用要求，在不遠的將來，將需要自適應鏡頭。讓我們共同期待蘋果公司在9月帶來的驚喜吧！

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