OLED市場規模快速成長 封裝材料需求水漲船高

受到OLED顯示面板需求大幅成長的帶動，研究機構IHS Markit預估，未來幾年OLED封裝材料的銷售金額將出現跳躍式成長。 到2021年時，OLED封裝材料市場的規模將接近2.33億美元，2017~2012年間的複合年增率(CARG)為16%。

由於OLED材料非常不耐濕氣，因此OLED面板製造商必須透過嚴密的封裝來保護OLED材料，避免材料變質、劣化。 目前市場上最主流的封裝材料有金屬、玻璃介質、薄膜與混合式材料四種，其中金屬材料廣泛應用在大尺寸OLED面板上，玻璃介質則適用於手機屏幕等小尺寸硬式OLED面板。 薄膜跟混合式材料則可應用於可撓式OLED面板。

預估未來數年內，由於OLED TV需求竄起，因此金屬將是成長最快速的OLED封裝材料；玻璃介質材料的需求相對穩定，但由於整體市場快速成長，因此玻璃材料的佔比將會下降。 至於薄膜和混合式材料，在技術成熟度跟生產成本上，還有改進的空間。

IHS預估，到2021年時，金屬材料將佔整體OLED封裝材料市場營收的67%，玻璃介質則為23%，至於薄膜和混合式材料，則各佔7%與3%。

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