聯發科發布Helio P23/P30 聽說不少全面屏都用它

中關村在線消息：今天下午，聯發科正式發布旗下P系列新一代處理器Helio P23和P30。這兩款晶元均採用16nm工藝製程，而且支持雙攝和雙卡雙VoLTE等最新功能，值得一提的是支持18:9的全面屏技術，搭載這兩款處理器的終端機將於今年的第四季度陸續推出。

聯發科發布Helio P23/P30

Helio P23和P30分別提供基於軟體和硬體的雙攝功能，其中，Helio P23支持1300+1300萬像素雙攝像頭，而P30支持1600+1600萬像素雙攝像頭。

這兩款晶元均採用聯發科技Imagiq 2.0技術，最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點現象，減少色差。此外，新增基於硬體的攝像控制單元（Camera Control Unit，CCU），自動曝光收斂的速度比競品快2倍。

採用聯發科技Imagiq 2.0技術

Helio P30支持視覺處理單元，由一個主頻為500MHz的專用數字信號處理器和圖像信號處理器組成，有助於減輕系統負載，還能提供可編程和靈活性、大幅降低功耗、提升性能以及輕鬆實現背景虛化。

支持屏幕比例為18:9的全面屏

聯發科技Helio P23在業內首次支持雙卡雙VoLTE/ViLTE。P23和P30搭配聯發科技最新一代4G LTE全球全模基帶，具有優異的功耗和性能，下行支持Cat.7，速率達300Mbit/s，上行支持Cat.13，速率達150Mbit/s。

兩款晶元支持雙卡雙VoLTE/ViLTE

另外，還採用第二代智能天線切換技術（TAS2.0，Transmitting Antenna Switching）通過採用最佳的天線組合，提供優異的信號質量，進一步增強連接性能和用戶體驗。

Helio P23和P30的規格

Helio P23和P30搭載ARM Cortex-A53八核處理器，主頻達2.3GHz。兩款晶元均採用ARM Mali G71 MP2 GPU。其中，聯發科CorePilot 4.0技術具有智能運算調度、熱量管理和UX監測功能，提高兩款晶元的性能和快速連接。

搭載Helio P23/P30的兩款晶元將於第四季度推出

目前一些國內手機廠商正在研發搭載Helio P23和P30的產品，具體品牌暫且未知，據悉，但「在某個價位以上」基本上都是全面屏，第四季度會陸續發布。

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