EOS攜手Wipro為ISRO製作3D列印組件
全球知名3D印表機製造商EOS和Wipro的先進位造部門共同創建了North-West Feed Cluster 2x2,這是印度首個針對ISRO的增材製造工程組件。該組件是印度GSAT19通信衛星的一部分。
2017年6月發射的衛星具有與3D列印部件以及ISRO安全燈上的混合CFRP技術相關的技術。。「這是ISRO的第一個AM產品/部件,所使用的部件稱為『Feed Cluster』,傳統上,其過去由不止一部分組成,但是,該產品經過重新設計,使其更輕一些,為單一部分定製,」Wipro 3D業務負責人Ajay Parikh說。
印度EOS經理Anand Prakasam表示,這是印度第一個3D列印金屬部件:North-West Feed Cluster 2x2(GS19),該組件由印度空間研究組織(ISRO)的空間應用中心設計,然後與ISRO科學家和Wipro 3D緊密合作,使用EOS添加劑製造技術製成。該組件已經在飛行前進行各種測試和驗證,包括組裝振動測試、氣候測試和RF測試。
Anand表示,他們在航空航天工業的添加劑製造方面取得了巨大的進步,並指出這些3D列印部件是最具成本效益的衛星組件。「我們減少了組裝零件,從而導致射頻改變,而且傳輸也是有意義的,並且顯著減輕了重量。」他說道。
Anand還提到他們在5年前首次提供了原型,ISRO已經花了2年的時間來開發出第一個原型。
重量減輕,意味著它們可以為設備添加更多的燃料。「此外,列印的組件已經完成較小的部分。組件和設計的整個生命周期大約需要四周的時間來開發第一個原型。某些複雜後期處理可能會增加幾天。然而,在最初的發展階段,我們可以每周製作出兩個。」
這是EOS發展中的重要一步,因為它確立了技術開發和驗證作為衛星核心應用的一部分的任務式金屬AM功能組件的能力。高達320mm、壁厚2mm的部件在通過現行的標準金屬AM系統實現時就面臨重大挑戰。
※UW-Madison工程師獲得210萬刀開發用於冰箱的3D列印熱交換器
※有點意思!3D列印製作巨型樂高Go-Kart
※骨樣多孔填充法使3D列印部件更強
※GE的車庫,SMS集團、默克、dimanex的3D列印新聞
※日本Unitika熱敏3D列印線材可以在列印後改變形狀
TAG:3D虎 |
※iOS 11中App Store 首頁CMS組件設計推測
※Varjo推出95度FOV AR透視組件;uSens推手部骨骼追蹤AR SDK
※HoloLens 2 迄今已公布組件規格:Kinect 4+APU+光引擎
※Windows系統的JScript組件被曝存在一個0day RCE
※HoloLens2迄今已公布組件規格:Kinect4+HPU+光引擎
※TE Connectivity推出124位Sliver連接器和電纜組件
※Nintendo Labo 推出全新 Switch VR 組件
※CNNVD 關於iOS平台WebView組件跨域漏洞情況的通報
※自駕Level 5關鍵零組件?LiDAR吸金有道
※Facebook開源Linux內核組件和工具:BPF、Btrfs、Netconsd、Cgroup2、PSI、Oomd
※CSS-in-JS,向Web組件化再邁一大步
※惡意軟體利用Windows組件WMI和CertUtil攻擊巴西
※Windows Core OS或加入微軟開源組件大家庭
※看透 Spring MVC 源代碼分析與實踐——Spring MVC 組件分析
※RT-Thread 發布 AT 組件,讓AT 設備開發更簡單
※價格杠杠的,LOMO發布新款Naiad 15mm附加鏡頭組件
※組件、Prop和State
※容器化分散式日誌組件ExceptionLess的Angular前端UI
※OpenStack 基礎介紹03——各組件綜述之Nova
※Spring核心——Stereotype組件與Bean掃描