高通驍龍670性能首曝：10nm工藝，性能直追驍龍821！

雖說今年高通主推的中端處理器驍龍630/驍龍660還沒有大規模被採用，但高通已經在著手為它們準備替代品了。知名數碼博主@草Grass草、@i冰宇宙的爆料稱，驍龍670將於2018年Q1量產，並將首次在中端處理器上採用10nm製程工藝。

  據悉，驍龍670在設計上與驍龍660將會有所不同，並不會採用4大4小的八核設計，而是會採用2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心。而且，因為採用了DynamIQ技術，1大3小的異構4核叢集也並非不能實現。而且，其所採用的Kryo 360架構將會基於ARM Cortex A75進行定製，運行效率將會進一步提升。

如果不出意外，採用Kryo 360架構的驍龍670將會在驍龍660的基礎上再提升15%-20%，也就是說，它基本可以看齊甚至超越去年的旗艦處理器驍龍821了。

  那麼，這是否意味著中高端處理器與旗艦處理器的差距將會被進一步縮小呢？並不是，如果不出意外，高通在明年即將發布的驍龍845上將會採用7nm製程工藝，進一步提升處理器的性能和功耗表現。

不過，從目前驍龍630和驍龍660的普及情況來看，即使驍龍670正式發布，我們想用上它可能還需要等待很長一段時間。

本文編輯：劉洋

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