聯發科發布P25和P30晶元，開始反攻高通還是負隅頑抗？

8月29日，聯發科在北京舉行發布會，正式發布了旗下新款SoC：Helio P23和Helio P30。

在今年上半年的手機市場上，高通驍龍可謂是以霸主之姿屹立在全球手機端Soc的市場，而曾經作為高通對手的聯發科，被高通逼得一退再退，面對高通的攻勢堪稱完敗。在今年上半年，聯發科沒有推出多少引人注目的手機晶元，最為公眾熟知的事件居然是被魅族拋棄。

面對這種現狀，聯發科終於按耐不住發起攻勢發布2款新的晶元，不知道能否發起反攻，還是負隅頑抗呢？

鑒於聯發科P23和P302款晶元定位中端，所以不能拿驍龍835來比較，只能拿驍龍625來進行比較。

驍龍625：採用A53八核心設計，其單核頻率最高可達2.0GHz，三星14nm FinFET製程，而GPU部分則是Adreno 506。最高支持2400萬像素攝像頭，4K視頻拍攝，支持快充技術。

P23、P30依然採用台積電16nm工藝製造，集成八顆A53 CPU核心，分為大小兩部分，其中大核心頻率均為2.3GHz，等同於P20但是比P25 2.6GHz慢了不少。

頻率是SOC性能最重要的指標之一，聯發科P23和P30終於比驍龍625高了，而且內存方面同樣支持LPDDR4X，像素上也都支持2400萬像素。

綜合來說，性能上聯發科P23和P30可以說基本上比肩驍龍625，但是工藝上台積電比三星還是差一點。

市場反響上，P23首發之際，已有許多的手機廠商表示有意與之合作，包括魅族OPPO、vivo、金立等，都紛紛的在排隊等著打磨這款新鮮出爐的聯發科P23。畢竟聯發科具有性價比優勢，如果性能能夠匹敵驍龍635級別的SOC，那麼我相信還是會有不少中端機願意使用聯發科這2款晶元的。

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