8 代酷睿 LGA1151 不兼容！帶頭大哥 Intel 為何這麼坑？

AMD 在 3 月初發布了 Ryzen 系列處理器，經過小半年的布局，Ryzen 7/5/3 系列已經涵蓋了上至 3 千多、下至千元內的市場。AMD 今年反攻給了 Intel 一定的競爭壓力，Coffee Lake 家族的 8 代處理器即將問世，它與 7 代酷睿處理器 Kaby Lake 只隔了半年時間，升級頻率之快是最近幾年來罕見的。

新產品升級換代無疑會刺激市場需求，但伴隨 8 代酷睿處理器還有個不太好的消息——儘管同為 LGA1150 介面，但是 Coffee Lake 處理器卻不會兼容 200 系列晶元組，Intel 又一次強迫大家換 CPU 的同時也要換主板。

從 Coffee Lake 處理器不斷曝光以來，有關介面的問題就牽動人心，在這個問題上早前的爆料有喜有憂，喜的是 8 代處理器會繼續使用 LGA1151 介面，但是向下兼容性一直沒有確切的消息。最近來自華擎公司的消息給了期盼兼容 200 系主板的玩家沉重一擊——他們提到 Coffee Lake 的 LGA1151 介面不會向下兼容，只能使用新的 300 系主板。

Intel 處理器換介面應該說不是大新聞了，但以往 Intel 公司不用忌憚市場競爭，大家對此無可奈何，但今年在 AMD 大舉進攻桌面處理器市場的情況下，Intel 依然選擇了讓消費者不太爽的方式升級換代，這到底又有什麼原因呢？今天我們就來談談 Intel 在介面上坑 X 的原因，到底是有苦衷還是深思熟慮後的結果呢？

Intel 介面不兼容的原因之一：技術限制？

從 LGA775 介面之後，Intel 有過瘋狂換介面的一段時間，從 LGA1366 到 LGA1156 再到 LGA1155，之後又是 LGA1150，直到現在的 LGA1151，前幾年是一年一換，現在基本上穩定在了兩年一換，也是說主板能向後兼容一代處理器。

但是之前換介面的情況跟這次不太一樣，畢竟針腳數量還是有變動的。針腳數量不變但也換介面的情況也有過一次，那就是發燒級平台的 LGA2011 到 LGA2011-3 插槽，這兩者也是 2011 個針腳，只不過 X99 時代的 LGA2011-3 插槽大小、電氣定義跟 X79 時代的 LGA2011 不同，所以說那次算是技術升級，Intel 好歹可以找個技術借口解釋過去。

這次 LGA115 插槽的情況又不同了，從目前得到的信息來看二者基本上沒有明顯改動，針腳供電、接地有兩處改動，使得新舊處理器不能混用，這更像是 Intel 有意為之，技術限制的理由站不住腳。

從這點來看，技術升級導致兩代處理器的介面不兼容的理由並不成立，說明 Intel 有別的考慮，更多地是從市場、營銷等方面來決定的。

Intel 介面不兼容的原因之二：Coffee Lake 性價比提升

沒有技術限制，那說明 Intel 有別的算盤，可以確保大家在吐槽介面不兼容之外依然傾心新平台，這就要說到 8 代處理器最大的變化了—— Intel 首次給主流市場帶來 6 核 12 線程處理器，同時下放 4 核 8 線程、2 核 4 線程處理器給 Core i5/i3/ 奔騰產品線。

從早前的爆料中我們已經大概知道 Coffee Lake 處理器的產品布局及簡單規格了，相比以往最高 4 核 8 線程，今年會增加 6 核 12 線程這樣的產品，這樣主流市場的 Core i7 的規格已經堪比 LGA2066 平台的部分低端產品，性價比大增。Core i7 產品線增加更多核心之後，其他產品也會迎來一波升級，Core i5 系列增加 HT 超線程，Core i3 系列則會有物理 4 核，奔騰產品線則會有 2 核 4 線程。

簡單來說，Intel 在這一代產品線中實際上是給以往的 Core i7 增加核心 / 線程，原有的 Core i7 變成 Core i5，Core i3 則獲得 Core i5 的加成，奔騰則是之前的 Core i3 降級而來。這一布局已經在今年的奔騰 G4560 處理器上先行嘗試了，而 Core i3-7350K 的出現也是另外一種嘗試，總的原則就是提高 Intel 處理器的優勢、賣點，增加性價比。

介面不兼容可以說是 Intel 給消費者的一棒子，但是 Intel 這次也帶來了一把甜棗—— Coffee Lake 系列處理器性價比比以往產品大幅提升，試想下用現在 Core i7-7700K 的加錢就能買到以往 Core i7-6800K 的處理器，同時又不需要購買售價更高的 X99 主板，這對部分高端消費者可是個不小的誘惑。Intel 玩了這麼一手平衡，賭的就是消費者對介面兼容的問題大概會睜一隻眼閉一隻眼了。

Intel 介面不兼容的原因之三：帶頭大哥不好當

從早前的爆料來看，代號 Cannonlake 的 300 系晶元組會分兩波升級，首批發布的 Z370 系列實際上就是目前 Z270 系列改進的，技術、規格變化不大，即便這樣 Intel 也選擇了不兼容，最為重要的原因其實還不是前面的說的兩條，這可能還要 " 歸功於 "Intel 這個帶頭大哥的作用。

AMD 今年攜 Ryzen 處理器重返高性能處理器市場，Ryzen 7/5/3 以及發燒級的 Threadripper 處理器給了 Intel 一定的競爭壓力，不過從大局上來看，AMD 這半年內還無法逆轉整個競爭態勢，Intel 處理器、主板的份額依然遠高於 AMD，對主板廠商來說 Intel 平台也是他們出貨量最大、最重要的一方。

過去的幾年中 PC 市場一直不太景氣，DIY 市場也在下滑，Q1 季度 IDC 統計數據顯示 PC 銷量下滑 2.4%，連續 10 個季度下滑。這樣的結果不僅對 Intel 處理器出貨量造成了衝擊，也使得整個產業鏈大受影響，所以 Intel 推新品不只是給自己增加銷量，還要肩負帶動產業鏈的重任，華碩、技嘉、微星、華擎等廠商還要指望 8 代處理器提振市場銷量呢。

在這樣的情況下，Intel 讓 8 代處理器不兼容現有主板也很好理解了，要知道 Intel 此前一年換一次主板的時候反而是華碩、技嘉、微星、華擎等主板廠商出貨量最多的時候，顛峰時期華碩、技嘉年度出貨 2000 萬片主板，如今二者早就跌入 2000 萬片以內了，上半年各自出貨也不過 800 萬片左右。

8 代處理器介面不兼容的影響很大嗎？

最近幾代處理器中，Intel 基本保持了兩年換一次介面的規律，從 Skylake 的 100 系晶元組到 Kaby Lake 的 200 系晶元組也正好兩代了，8 代處理器改頭換面原本在正常預期之內，只不過 Intel 這次讓人感覺坑 X 的原因在於太過 " 明顯 "，LGA 針腳數都沒變，早前給人營造出了新一代平台介面向下的超高預期（早前的爆料中確實有這樣的傳聞，因此提高了消費者的心理期待值），現在才從廠商口中得知不能兼容的玩家確實容易心生怨念，這種感覺也是人之常情。

不過真正的關鍵是 8 代處理器 LGA1151 介面不兼容對普通消費者有多大影響？由於 Coffee Lake 首發中高端平台，首當其衝的顯然是高端玩家，不過高玩們對換介面一事可能更淡定，因為高端平台升級本來就有很大幾率一起換，主板廠商今年勢必會在 Z370 等新一代主板上做更多功能，音頻、網路、外觀、超頻上也要玩更多花樣，總之就是更多賣點，新處理器 + 新主板才是最佳組合。

對低端甚至入門級玩家來說，Intel 新介面不兼容影響也沒有想像中那麼大，因為 300 系晶元組中首發中沒有低端晶元組，大家能買的還是 H110、B150 之類的主板，搭配的也是奔騰 G4560、Core i3 等處理器，LGA1151 新介面也不會影響大家的選擇。

Intel 這一波真正挖坑的地方在於 300 系晶元組分兩波發布，首發的 Z370 更像是臨陣磨槍，明年初才會推出真正的 300 系晶元組，包括真 · 旗艦 Z390 以及 Q、B、H 系列晶元組。按照 Intel 之前透露的信息，明年的 PCH 晶元組會升級到 14nm 工藝，現有的產品還是 22nm 工藝，所以它們是不同的產品。

所以首發的一波 Coffee Lake 產品中，消費者想要嘗鮮的話就要有 " 首次吃螃蟹 " 的覺悟，它能讓你第一時間體驗到平民版 6 核 12 線程的快感。對大多數消費者來說，更合適的選擇還是等明年初再考慮升級與否，屆時會有更多的選擇，包括性價比更高的 4 核 Core i3、2 核 4 線程的奔騰等等，主板的型號、數量也會更多，不用像第一波那樣主要局限在高端平台上。

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