為了容納更大的電池，三星S9或將採用「堆疊式」主板

在電池技術仍然沒有取得重大突破的今天，要想獲得更好的手機續航時間，加大電池容量是最直接有效的方法。因此，如何在不增加手機體積的前提下，容納更大容量的電池便成為廠商們都在不斷思考的問題。近日，韓國媒體ETNEWS爆料，三星將在其S系列的下一代旗艦上採用「堆疊式」主板（SLP），將電路板和晶元等分層緊密地封裝在一起，使其佔用的空間更小，為手機內部留下更多的空間，以容納更大的電池，帶來更好的續航水平。

ETNEWS同時提到，這種「堆疊式」主板技術可能只會應用到三星自家Exynos處理器版本的S9上，高通處理器版本因為技術上的困難而無法應用。當然，S9系列就當前而言還是很遙遠的，三星或許能夠在這段時間內解決這些技術難題。畢竟，按照以往的經驗，三星一直都在竭力縮小搭載自家獵戶座平台與高通平台之間體驗的差距，如此採用兩種內部結構模式的做法顯然不符合三星一貫的作風。

但是三星並不是唯一一家計劃使用「堆疊式」主板技術的手機廠商，作為業界標杆的蘋果也早有傳言將使用這一技術。有消息稱，蘋果將在今年下半年的iPhone8（有稱iPhone X edtion）或明年的新機中採用這一技術，以便為「L形」電池騰出足夠的內部空間。

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