麒麟970獲國外媒體肯定，華爾街日報等權威外媒點紛紛點贊

近日，華為在德國2017 IFA展上發布了華為首個人工智慧移動計算平台——麒麟970。作為今年IFA電子展的重磅產品，麒麟970一經亮相便在業界中引發了不小的轟動，不少海外權威媒體紛紛發聲為其點贊。同時，被譽為「世界上最了不起的安卓社區」——美國科技媒體Android Authority，在第一時間授予了麒麟970「IFA 2017 最佳產品獎」，認為麒麟970是全球首款移動端人工智慧手機晶元，具有前瞻性。

Android Authority的資深編輯@Kris Carlon也在其社交媒體上盛讚麒麟970，稱其是2017 IFA展上體積最小的「巨星」。美國權威媒體華爾街日報則表示，華為將用搭載麒麟970的Mate 10與IPhone十周年紀念版一較高下，更快、更高效的AI運算將成為華為的一大優勢。

（圖/華爾街日報：華為祭出麒麟970抗衡新iPhone）

那麼，在外媒眼中麒麟970到底有哪些亮點？讓我們來簡單梳理下。

亮點1：麒麟970全新異構架構值得期待

美國著名消費電子媒體Engadget在其《華為全新手機晶元已做好準備，迎接AI時代》的報道中稱，「得益於麒麟970全新的架構設計，手機晶元可以在耗電量很低的情況下更快地完成數據處理，這令我們非常期待」。麒麟970首次集成NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬體處理單元,創新設計了HiAI移動計算架構,其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。相較於四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢，這意味著麒麟970晶元可以用更高的能效比完成AI計算任務。例如在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘，遠高於業界同期水平。

（圖/Engadget：華為全新手機晶元已做好準備，迎接AI時代）

亮點2：10 納米製程，集成55億顆晶體管

英國著名科技媒體Techradar在其報道中對比了晶體管數量，指出麒麟970體積更小、更加智能，通過工藝方面的優化能夠進一步提升手機的續航能力，帶來更好的手機體驗。這裡指出的是麒麟970在製作工藝上的提升，麒麟970創新採用了先進的10nm製造工藝，在近乎一個平方厘米的面積內，集成了55億個晶體管，相比驍龍 835 的31 億顆晶體管，蘋果 A10 的 33 億顆晶體管而言，麒麟970擁有了更小的晶元面積和更好性能功耗比。據悉，麒麟 970 的功耗下降 20%，晶元面積小 40%，但性能比前代麒麟 960 強了20%。

亮點3：實現了業界最高的1.2Gbps峰值下載速率

海外移動通信領域的權威網站GSMArena指出，麒麟970在基帶方面也有著驚人的突破，支持 LTE—-A-Pro Cat.18，下載峰值速率可達1.2Gbps。我們知道，麒麟970可以支持全球最高的通信規格LTE Cat.18/Cat.13，實現了業界最高的1.2Gbps峰值下載速率，這樣的速率不但追趕上之前業界最快的驍龍 835 和 Exynos 8895的『千兆 LTE』，而且實現了超越，還要再快上200Mbps。

（圖/GSMArena：華為發布AI移動計算平台麒麟970）

通過海外媒體對麒麟970的報道來看，麒麟970無疑2017年下半年最值得關注的安卓手機晶元，好評如潮。而作為華為首個人工智慧移動計算平台，麒麟970能夠為即將於10月16日發布的華為Mate 10增分多少，會有哪些重量級的驚喜交互體驗，非常值得期待。

強迫蘋果代工廠支付專利使用費 高通申訴遭法官拒絕

新浪美股訊 北京時間9月9日凌晨彭博消息，美國高通公司在一項與蘋果的專利大戰中敗下陣來，其要求四家蘋果代工廠繼續支付數以億計美元專利使用費的要求未能獲得法官支持，這些專利使用費涉及iPhone中所使用的專利技術。

高通要求法院強制蘋果四家亞洲代工廠繼續向其支付專利使用費的申請被聖地亞哥一位聯邦法官拒絕，四家代工廠中包括富士康以及和碩。之前蘋果停止了向上述代工企業返還它們所墊付的費用，因此這些代工企業也隨之中止了向高通支付專利使用費。另外，高通還要求法庭將其與蘋果之間的訴訟糾紛限制在美國，但也被法官駁回，理由是並非所有兩家公司之間的法律糾紛都能由一家美國法庭解決。

美國地區法官Gonzalo Curiel表示，在法庭了解有關案件的更多信息之前，高通「未能從法律上拿出足夠的理由」向代工廠索要使用費。本案「的法律問題複雜且新穎，法庭將在案件審理過程中快速、謹慎地加以解決」。

蘋果在一則聲明中稱，很高興法官「認為高通在迫使蘋果及他人支付過高且不合理的費用之前，必須先為其技術確定合理的價值，並在法庭上就其商業行為作出辯護，這些高昂的不合理費用等同於對我們自己的發明收稅。」

蘋果稱，願意為使用高通的技術支付「合理的價格」，「但是多年以來，高通一直不講道理，拒絕就其所供應的某連接部件談一個合理的價格」。

高通發言人表示，雖然公司對法庭的裁決感到失望，但公司也承認其提出的要求有較高的程序阻力。

英特爾發布首款支持 5G NR試驗平台 ，離2020年5G商用又進一步

近日，英特爾發布了業界首款支持5G NR（新空口）的試驗平台--第三代英特爾 5G移動試驗平台（MTP）。它是業內進行早期5G設備創新的基礎，能對5G網路和設備進行快速的外場測試和互操性測試，將於2017年第四季度開始在合作夥伴開展的現場測試和試驗中支持全新NR標準。

EMC對策產品: 用於家電的電流補償環芯雙扼流圈

TDK集團推出全新B82721K2*U*系列愛普科斯 (EPCOS) 環芯雙扼流圈產品。該系列電源線用扼流圈符合RoHS指令，特別適用於各種家用電器，如洗衣機、洗碗機、冰箱和加熱控制裝置等。該系列扼流圈採用符合UL 94 V-0標準的阻燃塑料外殼，CTI值為600，符合IEC 60335-1 第30條認證要求（灼熱絲試驗和球壓測試）。此外，線圈採用全密閉封裝，能用於高度污染的環境。

CFMS 2017峰會：一場超越行業期望的存儲界盛會

2017年9月6日，由深圳市快閃記憶體市場資訊有限公司主辦的以「中國存儲·全球格局」為主題的中國快閃記憶體市場峰會（CFMS 2017）在深圳華僑城洲際酒店圓滿結束。本次峰會吸引來自全球的觀眾超過1200人，其中包括三星、英特爾、谷歌、微軟、東芝、西部數據、SK海力士、紫光集團、長江存儲、江波龍、華為、聯想、中興以及騰訊等業內企業重要人士參會。CFMS 2017彙集業內大咖，是一場超越行業期望的存儲界盛會。

Laird SimpleLink SaBLE-x-R2藍牙5模塊攜手TI無線微控制器 帶你走進藍牙5時代

專註於新產品引入 (NPI) 並提供極豐富產品類型的業界頂級半導體和電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics)，宣布即日起開始備貨Laird Technologies的SaBLE-x-R2藍牙? 5模塊。SaBLE-x-R2 模塊採用初始版SaBLE-x模塊經過現場驗證的硬體，縮短了系統開發時間，可以為物聯網 (IoT) 感測器實現領先的低能耗藍牙連接，為商業、醫療和工業應用實現信標技術。

Littelfuse 收購 IXYS 公司

Littelfuse, Inc.，（納斯達克股票代碼：LFUS）與 IXYS 公司（納斯達克股票代碼：IXYS）今天宣布達成最終協議。根據該協議，Littelfuse 將以現金和股票交易收購 IXYS 的全部流通股。此次交易的股權價值約為 7.5 億美元，企業價值為 6.55 億美元。(1) 根據協議條款，IXYS 的每個股東將有權選擇現金（IXYS 每股 23 美元）或 Littelfuse 公司普通股（IXYS 每股折算 0.1265 Littelfuse 股），按比例分配。共有 50% 的 IXYS 股票將被轉換成現金選擇權，剩下 50% 轉為股票期權。

IBM為MIT沃森人工智慧實驗室出資2.4億美元

IBM公司本周四表示，將在未來十年斥資2.4億美元，資助麻省理工學院（MIT）建設一座新型人工智慧（AI）研究實驗室。作為本次合作成果，MIT-IBM人工智慧實驗室將集中關注少數關鍵性AI領域，包括開發新的「深度學習」演算法。深度學習是人工智慧的一個分支，目的是將人類的學習能力帶給計算機，使其能夠更自主地操作。

ABB利用亞馬遜和Sonos解決方案讓智能家居體驗更上一層樓

2017年9月8日，智能家居市場領導者ABB今天在歐洲領先消費電子展IFA（柏林國際電子消費品展，在柏林舉行）上宣布，該公司與亞馬遜和Sonos達成合作。通過平板電腦或智能手機，用戶利用ABB-free@home i-家有線系統能夠控制燈光、百葉窗、安防和供暖，以及進行遠程控制，各種功能多達65項。亞馬遜Alexa和Sonos解決方案現已被整合進同一開放式智能家居平台。

ADI公司旗下的凌力爾特推出高速、高壓側 N 溝道 MOSFET 驅動器LTC7004

亞德諾半導體 (Analog Devices, Inc.，簡稱 ADI) 旗下凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高速、高壓側 N 溝道 MOSFET 驅動器LTC7004，該器件用高達 60V 的電源電壓運行。其內部充電泵全面增強了外部 N 溝道 MOSFET 開關，從而使該器件能夠保持接通時間無限長。LTC7004 強大的1Ω柵極驅動器能夠以非常短的轉換時間和 35ns 傳播延遲，容易地驅動柵極電容很大的 MOSFET，非常適合高頻開關和靜態開關應用。

Gartner終端用戶調查顯示四分之三的受訪者願意為5G支付更多費用

近期，全球領先的信息技術研究和顧問公司Gartner的一項全球調查*顯示，75%的終端用戶企業機構願意為5G移動功能支付更多費用（參見圖一）；僅24%的受訪者可能會拒絕為5G支付高於4G的費用。Gartner研究總監Sylvain Fabre表示：「相比其它行業，電信行業內的終端用戶企業機構更有可能為5G支付更多費用做好準備。例如，相對於願意為其內部使用而承擔5G溢價的電信公司而言，製造、服務與政府部門內的終端用戶則顯得不太樂意。」

Semtech的LoRa技術攜手Chipsafer將牧場連接至雲端

Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：專註於為畜牧管理提供物聯網（IoT）服務的初創公司Chipsafer，使用了Semtech的LoRa?器件和無線RF技術（LoRa技術）來開發其牧場解決方案平台。Chipsafer的感測器通過使用基於LoRaWAN的網關和LoRaWANTM協議來轉發牲畜身上的感測器數據，包括身體運動、當地濕度、溫度和地理位置。

XP Power推出超緊湊尺寸的高效率750 W AC-DC電源，符合工業和醫療安規認證

XP Power正式宣布推出750 W AC-DC電源GSP750系列，該產品可提供高效率，峰值功率達到900 W，單輸出，智能風扇製冷，並且符合工業和醫療安規認證．

GSP750系列外殼為超薄的１U高度機板型，引腳為4 x 10－英寸，對於需要高效率超緊湊外殼750 W產品的研發人員而言，是一款理想的產品．此外，該產品的900 W峰值功率可為公司節省費用，無需研發一款持續運行需要超過750 W的產品．

XMOS以1500萬美元新一輪融資支持語音增長

XMOS有限公司（www.xmos.com），今天宣布其1500萬美元的E輪融資。本輪投資由英飛凌科技公司牽頭，附加資金由現有投資者——Amadeus Capital Partners、Draper Esprit、Foundation Capital和羅伯特·博世創業投資有限公司（Robert Bosch Venture Capital）提供。

昂納今天於深圳首度向市場公布全新「PANDA」產品

昂納科技(集團)有限公司(「昂納」或「集團」) (股份代號：877) 今天於深圳首度向市場呈獻新一代具價格競爭力之光雷達(「LiDAR」)產品「PANDA」，此乃一個新型脈衝激光光雷達產品平台，可製造適用於自動駕駛應用、以達致自動駕駛、3D掃描及遙感的1550nm LiDAR產品。

智創未來！貿澤電子2017智造創新論壇深圳、北京站即將開啟

半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與授權分銷商貿澤電子(Mouser Electronics) 宣布將聯合全球頂尖半導體廠商Analog Devices、Kemet Electronics、Microchip Technology、Murata、TE Connectivity、Texas Instruments等全球半導體與電子元器件的領導廠商，於深圳（9月16日）、北京（9月22日）舉辦「2017貿澤電子智造創新論壇」，兩場論壇分別以「工業物聯網」和「汽車電子·人工智慧」為主題，從行業領導廠商的角度，讓觀眾了解工業物聯網市場的總體形勢與前景、所面臨的挑戰以及最新的工業物聯網技術方案。

華為發布首個全面雲化、全網智能的視頻雲方案

在HUAWEI CONNECT 2017期間，華為攜手依圖、商湯、東方網力、華尊、MIMOS、Qognify等合作夥伴發布業界首個全面雲化、全網智能的視頻雲解決方案，開放的雲平台承載生態夥伴的各類視頻智能分析演算法，提供強大的「算力」引擎，全面支撐公共安全視頻實際應用，使能視頻應用快速創新，更好地為城市安全保駕護航。

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