「iPhone 8」白色版對比iPhone 7 Plus：感測器結構複雜

蘋果秋季發布會就要召開了，發布十周年紀念版iPhone新品已經是板上釘釘的事情了，但果粉們好像早已迫不及待，並將這款手機的各種功用扒得個底兒掉：全面屏、無線充電、3D相機、蘋果A11處理器，簡直每一項黑科技都讓果粉們興奮不已。

曝光的iphone

而對於這款十周年紀念版iPhone8售價多少暫時還沒知道，不過應該是會比前幾代的iPhone價格還要貴，畢竟是紀念版，肯定是貴一點的，在外觀上也有比較大的創新，從外國媒體曝光的諜照來看，這次的iPhone8確實是要用上全面屏了，只是跟S8不一樣的是，iPhone8額頭上方多了一個小「劉海」，為了就是放置聽筒和前置攝像頭、光線感測器，還有用於識別臉部的激光發射器等模塊。

日前推特用戶曝光了一張8和7p的前面板對比圖，可以清楚的看到兩代iPhone的差別！

曝光的iphone

跟即將採用5.8英寸屏的8相比，7p顯得非常「笨重」，相較於7p，8幾乎小了一個下下巴，這應該是得益於全新的全面屏設計，除了上方的感測器區域，其餘地方几乎都是屏幕，這應該是蘋果歷史上最沒有傳承性的一代iPhone。

據了解，此次iPhone 8加入的3D感應結構非常複雜，由結構化的光發射器和接收器提供硬體支持。而光發射器又是由6個組件組成，其來自10個不同供應商，而接收器則由是來自6家供應商的4個組件組成。

曝光的iphone

小小的感測器，就由這麼多廠商提供，可見其複雜程度。郭明池還預測未來3D感測元器件將會短缺，所以未來國產手機採用的面部識別可能與蘋果的方案有所不同。到底iPhone 8的面部識別表現如何，還需要等到手機上市後再作定論。

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