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高通最新神U:虐死聯發科,國產手機又要打破頭瘋搶!

現在看來,聯發科和高通之間的互相傷害還在繼續。今年高通持續發力,一下子從高中低帶來了驍龍835,660,630,450等幾款全新的處理器,從性能上完秒聯發科的X30,和P20,P25。就連魅族也加入了高通陣營,發布了搭載驍龍625處理器的魅藍Note6。

然而聯發科又連忙使出殺手鐧,發布了兩款足以比拼高通中端處理器的P23和P30,算是暫時扳回一城。但好景不長,在沒過多久的今天,高通又曝出了一款更牛X的中端處理器---驍龍670!

高通最新神U:虐死聯發科,國產手機又要打破頭瘋搶!

搭載在OPPO R11身上的驍龍660處理器威力為何,大家都有目共睹,但驍龍660僅僅是14納米工藝,GPU性能也稍微差了一點。而驍龍670則是660的超強進化版,性能和功耗都有很大的進步!

規格方面,驍龍670工藝從驍龍835的10nm
LPE升級為LPP,製程層面的功耗表現又有了改善。依然設計為8核心,但不同於660的4大4小組合,核心分配為2顆Kryo
360和6顆Kryo低功耗核心。GPU將從Adreno 512升級到Andreno 6系,性能提升幅度在25%以上。

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驍龍670的綜合提升在15~20%問題不大,有著驍龍820差不多的性能,但是更省電功耗更低!不過目前這款處理器還處於研發階段,全面量產可能要到年底了。

而更為可怕的是,明年初,高通真正的旗艦級別處理器會是驍龍845,基於7納米工藝,性能會比驍龍835提升大概20%左右,簡直是怪獸級別的。

高通最新神U:虐死聯發科,國產手機又要打破頭瘋搶!

而驍龍845很有可能在小米7和三星S9之間選一個首發。看來高通的大招是一個接一個。不知道可憐的聯發科,還有還手之力嗎?而驍龍670發布之後,相信國產手機又要打破頭搶著用了,但會不會又像驍龍660一樣被OPPO或是某個廠商獨佔呢?

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