強強聯手：高通與奇景光電聯手研發3D深度感知技術
兩家科技公司宣布要合作開發和生產一款高解析度、低功耗的3D深度感測方案，它可以應用於3D重建、移動設備的場景感知以及虛擬現實（vr）和增強現實（AR）技術。
這次合作將Qualcomm Spectra技術及相關知識（包括計算機視覺架構等）與Himax的3D相機模塊（又稱SliM）相結合。Qualcomm和Himax將共同合作，為各種各樣的應用和市場進一步發展SliM技術。
高通科技公司（Qualcomm Technologies）副總裁及亞太與印度區總裁Jim Cathey表示：「這次與Himax的合作更加凸顯了我們在台灣企業視覺處理創新領域的技術投資。尖端科技的授權與工廠合作相結合，幫助了Himax這樣的台灣合作夥伴在當地研發出具有突破性的新產品，這會加強全球3D深度感測生態系統，也能促進台灣的經濟發展。」
奇景光電公司（Himax Technologies）的總裁兼首席執行官Jordan Wu表示：「我們的3D感測方案將改變智能手機的遊戲規則，我們會使用安卓生態系統為人們提供下一代手機用戶體驗。為了滿足人們對電腦視覺功能日益增長的需求，我們兩家公司合作四年多以來，一直在開發SLiM3D感測方案，它可以給廣闊的市場和應用帶來絕妙的新功能和用例。我們很高興能與高通科技合作，共同組建一個生態系統並及時地為全球用戶提供革命性的計算機視覺方案。」
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