又一款高通旗艦晶元即將發布，8核10mn工藝，看齊高通835！

對於手機晶元。現在安卓陣營中最高的手機晶元就是高通835了。高通835因為其10mn的先進工藝和最高2.45GZH的最高主頻讓他在今年的手機市場炙手可熱。但是對於中端市場，高通現在還是以高通652和625為主流的。大家都知道高通653還是採用的台積電的28mn工藝，在今天的中端市場似乎已經落後了很多。但是好消息就是最近高通的新中端處理器高通670馬上就要發布了哦。

高通最新的中端處理器叫做670.據說是高通660的升級版本。預計會在2018年的第一季度開始量產。相較於高通660處理器。670首次採用了和835一樣的10mn工藝，在核心上面，和660同樣都是八核設計，60是4+4 kryo內核。670升級到了2顆Kryo 360和6顆kryo低功耗核心的設計。在GPU方面，有Adreon 512升級到了6系列，在顯卡方面提升25%以上哦。由於670的出現時間在835之後，所以它使用了現在最先進的10mn工藝。由於在架構和GPU和工藝上面的提升。670的實際跑分和820幾乎沒有差距。

關於670的適用機型。從目前的發布時間來看，明年的中端機有希望用上。魅藍note6在前端時間發布搭載的是高通625.而有消息稱，在國內廠家華為，vivo等廠家都開始發力全面屏手機的關鍵時刻，魅族高層表示魅族的全面屏手機要等到明年才有可能發布。所以每年的魅族中端機型mx系列有望用上。而現在高通中端市場上面的競爭對手有聯發科的X30和麒麟658處理器。由於技術和地位的領先，高通處理器也幾乎佔到了中端處理器市場的一半的份額。但是這3個處理器也各自有自己的優勢。比如聯發科性價比高。高通是比較全面，麒麟處理器CPU的部分強於高通，但是GPU有待加強。

現在中端市場普遍來到了1000-2000元的價格。小夥伴們，你們在這個價格是會選擇高通，聯發科還是麒麟處理器呢？歡迎大家留言評論哦！

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